本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　1、经苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，同比增长40.97%至52.72%。

　　2、扣除非经常性损益事项后，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元，同比增长46.85%至63.73%。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2024年1月1日至2024年6月30日。

　　（二）业绩预告情况

　　1、经公司财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，与2023年上半年同比增长40.97%至52.72%，与2023年下半年环比增长46.97%至59.22%。

　　2、扣除非经常性损益事项后，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元，与2023年上半年同比增长46.85%至63.73%，与2023年下半年环比增长53.44%至71.07%。

　　（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、上年同期业绩情况

　　（一）公司2023年半年度归属于上市公司股东的净利润：7,661.14万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：5,924.39万元。

　　（二）每股收益：0.12元。

　　三、本期业绩预增的主要原因

　　（一）随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。

　　（二）持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。

　　（三）2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。

　　四、风险提示

　　公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　　2024年7月9日