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2024年06月19日 星期三 上一期  下一期
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证券代码:603920 证券简称:世运电路 公告编号:2024-053
转债代码:113619 转债简称:世运转债
广东世运电路科技股份有限公司
关于签署《土地购销协议》暨对外投资进展公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  一、对外投资概述

  广东世运电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年5月10日召开第四届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于开展对外投资的议案》,同意以公司的香港子公司世运线路版有限公司以及新加坡子公司OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED为投资主体,在泰国投资新建工厂,投资标的名称为OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED(中文名称泰国世运电路有限公司,以下简称“泰国世运”)。具体内容详见公司于2024年5月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及公司指定信息披露报刊上披露的相关公告。

  二、对外投资进展情况

  近日,泰国世运与泰国高峰绿色工业园签订了《土地购销协议》(以下简称“协议”),协议主要内容如下:

  1、卖方:泰国高峰绿色工业园。

  2、买方:泰国世运。

  3、出让土地编号:地块编号A08(土地所有权证书编号34799)。

  4、宗地坐落位置:泰国高峰绿色工业园。

  5、出让土地面积:约109.75875 莱(折合175,614.00平方米)。

  6、土地用途:用于建立一家生产(i)HDI PCB;(ii)双面PCB和多层PCB的工厂。

  7、购买价格及支付时间:泰铢439,035,000.00,每莱价格为4,000,000泰铢,前述购买价格将根据权属证书载明的卖方向买方转让的实际土地面积最终确定。分四期付款:第一期(保证金),购买价格的百分之十,即43,903,500泰铢,在协议签订起的7日内支付;第二期,购买价格的百分之三十,即131,710,500泰铢,在协议签订日期后60日内,并且在土地地块分割和土地所有权证书颁发完成后支付;第三期,购买价格的百分之三十,即131,710,500泰铢,在获得IEAT批准的《土地使用许可证》之日起支付;第四期,购买价格的百分之三十,即131,710,500泰铢,在土地所有权证书的转让完成同时支付。

  8、根据协议规定,买方不对因买方在中国申请境外直接投资(ODI)而导致的付款延迟负责。在该等延迟的情况下,买方应在延迟后的30天内向卖方提供书面通知并随附相关证明文件。收到该等通知后,付款期限应自动延长至买方的ODI申请获得批准,且买方应在收到ODI后的30天内付款。但是,延长后的付款期不得超过自协议签署之日起6(六)个月。

  9、保证金:购买价格的百分之十,即43,903,500泰铢。

  10、生效条件:自双方签署之日起生效。

  三、协议签署对上市公司的影响

  本次泰国世运购买土地的事项有利于公司顺利推进泰国工厂建设的实施,有利于公司利用泰国的区位优势和政策支持,提升公司核心竞争力和行业影响力,符合公司的发展战略。

  本次泰国世运购买土地事项将满足公司的实际业务需求,有利于公司长远发展,也符合公司及股东的整体利益,对上市公司业务独立性不会产生影响,对公司财务状况不会产生重大影响。

  四、后续事项及风险提示

  后续公司将继续推进境外直接投资(ODI)审批事宜并开展相应权属证书办理等工作,相关事项存在一定的不确定性。本次对外投资符合公司战略布局和业务发展需要,但仍可能受到宏观经济环境、行业政策、市场需求变化等因素的影响。

  公司董事会将积极关注本次对外投资事项的后续进展情况,严格按照相关法律、法规的规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

  五、备查文件

  《土地购销协议》

  特此公告。

  广东世运电路科技股份有限公司董事会

  2024年6月19日

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