交通银行股份有限公司（以下简称“交通银行”或“本公司”）董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　● 本公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》（以下简称“《发起人协议》”），拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“基金”）出资人民币200亿元（以下简称“本次投资”）。

　　● 本次投资已经本公司董事会审议通过，无需提交本公司股东大会审议。

　　● 本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

　　一、本次投资概述

　　近日，本公司与中华人民共和国财政部等19家机构签署《发起人协议》，拟向基金出资人民币200亿元，持股比例5.81%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

　　本次投资不属于本公司重大资产重组事项，不构成本公司的关联交易。

　　本次投资已于2023年10月27日经本公司董事会审议通过。议案表决情况：有效表决票16票，同意16票，反对0票，弃权0票。鉴于本公司董事会审议通过上述议案时，本次投资尚未完成协议签署，基金尚未设立，存在不确定性，根据《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第2号一一信息披露事务管理》《交通银行股份有限公司信息披露暂缓与豁免管理办法》的有关规定，本公司经审慎判断，决定暂缓披露本次投资，并按相关规定办理了暂缓披露的内部登记和审批程序。

　　本次投资无需提交本公司股东大会审议。

　　本次投资已经国家金融监督管理总局批准。

　　二、投资标的基本情况

　　基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3,440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

　　三、本次投资对本公司的影响

　　本次投资资金来源为本公司自有资金。本次投资是本公司结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本公司的发展战略及业务资源作出的重要布局，是本公司服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是本公司践行大行担当的又一大举措，对于推动本公司业务发展具有重要意义。

　　四、本次投资的风险分析

　　根据《发起人协议》约定，本公司应自基金注册成立之日起10年内按照认购的股份全额缴纳股款，根据《中华人民共和国公司法（2023修订）》（2024年7月1日实施）等相关法律法规，上述出资期限安排尚需根据法律法规取得相关部门同意。

　　特此公告

　　交通银行股份有限公司董事会

　　2024年5月27日