本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●  东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”或“上市公司”）本次拟对外投资事项目前尚未正式签署投资协议和意向性协议，尚处于筹划阶段，最终的投资金额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。

　　●  根据洽谈意向初步测算，本次对外投资事项不会达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。

　　●  公司将根据对外投资事项的进展情况，按照相关法律法规的规定和《公司章程》的要求及时履行相应的决策审批程序和信息披露义务。

　　●  公司本次拟对外投资事项能否最终完成存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

　　一、本次筹划事项概述

　　为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力，丰富公司产品线，推进公司战略实施，公司拟通过自有资金或超募资金向砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”）以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。

　　截至本公告披露日，本次拟对外投资事项目前尚未正式签署投资协议和意向性协议，尚处于筹划阶段，最终的投资金额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。

　　根据洽谈意向初步测算，本次对外投资事项不会达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。

　　二、标的公司的基本情况

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　　三、本次对外投资对公司的影响

　　标的公司是一家致力于研发多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业，本次投资有利于公司拓展新的应用场景，提升公司的市场空间，增强公司的市场竞争力和可持续发展能力，有助于进一步提高上市公司资产质量，符合公司发展战略，对公司发展具有积极影响。

　　本次对外投资完成后，公司将合计持有上海砺算的约40%的股权。

　　四、风险提示

　　本次对外投资事项尚处于筹划阶段，尚未正式签署投资协议和意向性协议，最终的投资金额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。公司后续将根据对外投资事项进展情况，按照相关法律法规及《公司章程》的相关规定，及时履行相关审批决策程序和信息披露义务。

　　本次拟对外投资事项能否最终完成存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　东芯半导体股份有限公司董事会

　　2024年5月10日