本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●会议召开时间：2024年5月10日（星期五）下午13:30-17:00

　　●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心

　　●网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　●会议召开方式：上证路演中心视频直播和网络互动

　　华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）已于2024年3月29日披露公司2023年度报告，为进一步加强公司与投资者的沟通交流，让广大投资者能深入了解公司经营情况、未来发展战略等，公司将参加由上海市国资委、上海证券交易所共同举办的上海国有控股上市公司2023年度集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行互动交流。

　　一、 说明会类型

　　本次投资者说明会以“上证路演中心视频直播和网络互动”形式召开，公司将针对2023年度经营情况及未来发展战略等情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内解答投资者普遍关注的问题。

　　二、 说明会召开的时间、地点

　　（一）会议主题：上海国有控股上市公司2023年度集体业绩说明会

　　（二）会议召开时间：2024年5月10日下午13:30-17:00

　　（三）会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心

　　（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　（四）会议召开方式：上证路演中心视频直播和网络互动

　　三、 参加人员

　　董事长张素心先生，执行副总裁兼财务长、董事会秘书王鼎先生，执行副总裁周卫平先生、独立董事封松林先生。

　　四、 投资者参加方式

　　（一）投资者可在2024年5月10日下午13:30-17:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会。

　　（二）投资者可于2024年5月8日17:00前通过公司邮箱ir@hhgrace.com进行提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、 联系部门及咨询办法

　　联系部门：投资者关系

　　联系电话：+86 21-50809908

　　电子邮件：ir@hhgrace.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　华虹半导体有限公司

　　董事会

　　2024年5月7日