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　　（6）先进封测

　　公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。惠州佰维目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。

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　　(二)主要经营模式

　　1、盈利模式

　　集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）的经营模式，是指企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。

　　随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。

　　对比前两种模式，佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。具体模式如下：

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　　在研发封测一体化经营模式下，公司针对市场的不同需求进行产品设计、研发及原材料选型，从供应商购入NAND Flash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方案开发适配各类客户典型应用场景，并进行IC封测或模组制造，将原材料生产成半导体存储器产品，销售给下游客户。该模式为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来竞争优势，同时规避了晶圆迭代的技术风险和过重的资本投入。

　　2、研发模式

　　公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效地保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。

　　除客户需求牵引的产品开发过程以外，公司高度重视关键、核心技术方向的预研布局，在公司产品战略的指引下，研发部门结合行业技术发展趋势，开展技术平台建设，以实现技术引领产品，技术服务产品的战略目标。技术平台通过对产品共有关键技术及核心技术进行预研攻关，有效地缩短了产品上市过程，提升了产品开发效率。

　　公司产品开发与技术平台开发遵循一致的研发过程管理体系，共分为以下6个阶段：

　　1）概念阶段：市场需求及开发策划阶段，在公司产品战略的牵引下，通过市场需求分析选取特定产品技术方向，开展核心特性分析、应用场景及竞争分析，寻找商业价值点。同时市场部门与研发部门结合关键技术路径分析及研发投入资源分析评估结果共同完成核心产品特性的取舍，输出市场需求包与投入产出分析，供立项决策，立项通过后进入下一阶段；

　　2）方案阶段：概念阶段经评审通过后，由PDT团队主导，进行产品需求到设计需求的分解，通过架构设计、DFEMA分析、DFX设计等研发过程，将市场需求分解到芯片、硬件、软件、封装、制造等各技术领域，形成设计需求，并由各技术领域研发人员完成各领域的方案设计、关键技术点验证；产品测试部门在此阶段开展产品测试方案设计，以保障设计需求得到充分验证。方案阶段，PDT团队输出的设计需求、产品架构设计、设计方案、测试方案、项目计划等由公司相应技术委员会评审通过后，用以指导下一阶段开发工作；

　　3）设计开发阶段：遵照经评审的方案和计划开展产品设计和开发过程，包括产品的芯片设计、硬件设计、封装设计、固件开发、应用软件开发、测试开发等，并完成各技术领域设计需求的测试验证；

　　4）产品验证阶段：集成各技术领域的设计成果，围绕市场需求闭环，开展并完成集成验证，完成产品的生产工艺开发及导入，达成小批量试制的质量目标；

　　5）可靠性验证：根据市场需求，对产品进行大规模的完整可靠性验证，如高低温、震动冲击、寿命测试、数据可靠性等；

　　6）发布阶段：完成小批量试制和可靠性验证阶段交付件的检查和评审后，正式发布产品，进入产品量产阶段。产品发布后根据公司生产部门和客户的问题反馈，持续优化产品，达到客户满意。

　　在上述开发过程中，公司实行商业决策点与技术决策点双线评审的机制，通过公司产品管理委员会与专家委员会的评审有效保障各阶段的交付质量。

　　为保障IPD模式有效运作，公司设置了成都、深圳、惠州、杭州等多个研发中心并在武汉、上海等地设置研发实验室，广纳行业英才，基于技术领域设置了系统架构部、IC设计中心、介质研究部、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、装备研发中心、项目管理部等技术研发部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。

　　3、生产模式

　　公司目前主要的生产基地是惠州佰维。惠州佰维拥有芯片封测和模组制造两个生产模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NAND Flash芯片原料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。

　　在公司自有产能无法全部满足生产需求时，部分产品会通过外协加工方式完成生产，同时公司将部分面向To C市场生产工序简单、对成本较为敏感的产品进行委外加工。公司外协加工涉及的生产环节主要为SMT贴片、成品组装、外包装制作等技术含量相对较低的环节，以及工艺简单的芯片封装及测试，不涉及关键技术；多芯片堆叠、SiP、超薄Die、Flip Chip等先进封装工艺生产均由公司自有产线承担。

　　4、采购模式

　　佰维存储根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NAND Flash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NAND Flash芯片主要由公司芯片封测生产模块提供。

　　（1）存储晶圆及芯片采购

　　晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，佰维存储已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。佰维存储采用按需采购和备货相结合的采购策略，一方面根据与下游客户签立的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求，另一方面公司会根据对市场供给形势、存储晶圆价格趋势等市场因素综合分析，进行备货采购以应对存储晶圆价格波动对公司经营业绩的影响。

　　（2）存储主控采购

　　存储主控是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及公司对于市场未来需求的预测向存储主控供应商采购主控芯片。存储主控供应商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技等。通过多年的合作，佰维存储已经和行业一流的存储主控芯片供应商建立了长期而稳定的合作关系，可以保障存储主控供应持续、稳定。

　　（3）基板、PCB等采购

　　基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要辅料。在采购环节，佰维存储主要根据与客户签立的销售订单以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料。目前公司主要的基板供应商有深南电路、兴森快捷、和美精艺等；主要PCB供应商有欣强电子、中京电子、胜宏科技等。上述厂商均与公司建立了长期稳定的合作关系。

　　5、销售模式

　　根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。

　　6、管理模式

　　公司根据专业化运营的要求，构建了完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）行业基本情况

　　半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等细分领域。受宏观经济低迷和下游需求疲软影响，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2023年全球存储市场规模下降至896亿美元，较2022年下降比例为31%。但随着经济复苏，下游应用领域不断拓展，技术持续更新迭代，WSTS预测存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场规模约为1,298亿美元，同比预计增长超过40%。虽然存储器行业有一定的波动性，但整体规模长期来看仍保持高速成长，据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，2027年存储市场空间预计增长至2,630亿美元。

　　下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。据Statista的预测数据，到2035年，全球每年产生的数据量预计将达到2,142ZB，约为2020年的45倍。根据IDC的数据，中国整体数据量在2025年将达到48.6ZB，占全球数据量规模的27.8%。数据需要存储，存储需要芯片，面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。

　　另外，目前存储器国产化率较低，根据TrendForce（集邦咨询）数据，国产DRAM和NAND Flash芯片市场份额低于5%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。

　　2024年AI将成为存储市场增长的强劲动力，AIPC和AI手机均会量产出货，IDC预计2024年全球新一代AI手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%；Canalys预计2024年全球AIPC出货量将达到4,800万台，占PC总出货量的18%。本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。预计终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提升，16GB RAM（内存）将成为新一代AI手机的基础配置，同时32GB甚至64GB内存或将成为AIPC的标配。生成式人工智能(AIGC)的推动下，AI服务器在2023年迅猛地增长，也带动HBM3e、DDR5需求的增加。TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器(包含AI Training及AI Inference)将超过160万台，年成长率达40%。

　　综上，数据的持续增长将驱动存储产业规模不断提升，国产化率的提高将驱动国产存储产业链的迅速发展，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求，以上三个要素为国内存储产业带来了巨大的发展机遇。

　　（2）行业概况

　　1）NAND Flash行业概况

　　NAND Flash是非易失性存储的一种，是大容量存储器当前应用最广和最有效的解决方案。目前全球主要的NAND Flash IDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从市场竞争格局来看，CFM闪存市场数据显示，在2023年三季度的NAND Flash市场上，三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光的市场份额分别为30.2%、19.2%、17.2%、15.9%、12.3%。

　　NAND Flash具有存储容量大、读写速度快、功耗低、单位成本低等特点，主要应用于有大容量存储（Storage）需求的电子设备。随着AI、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，电子设备/服务器需要存储的数据也越来越庞大，NAND Flash需求量巨大，市场前景广阔。

　　2）DRAM行业概况

　　DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存（Memory）。CFM闪存市场数据显示，2023年三季度三星、SK海力士、美光、南亚科技、华邦电子的市场份额分别为39.3%、35.7%、21.1%、1.9%、0.9%。目前全球主要的DRAM IDM原厂为三星、SK海力士和美光，三大厂商2020年市场占有率合计已超过95%，从近几个季度的变化来看，三星在NAND Flash和DRAM的市场统治力有所下降，尤其是在DRAM市场上，SK海力士与三星的差距逐渐减小。

　　HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高性能GPU需求推动下，HBM目前已经成为AI服务器的搭载标配。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。

　　（3）行业发展趋势

　　1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容

　　存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，其中多个细分市场需求爆发式增长，从而带动整个存储器行业的持续扩容。

　　人工智能（AI）技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着AI技术的进一步成熟与普及，不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容，同时，将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。

　　2）半导体存储器行业在波动中增长

　　随着全球电子信息产业的迅速发展和需求的脉冲式爆发，全球半导体存储行业在增长中呈现出一定的价格波动性。2023年半导体存储器行业受行业周期性影响，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2023年全球存储市场规模下降至840.4亿美元，较2022年下降比例为35.2%。但随着经济复苏，下游应用领域不断拓展，技术持续更新迭代，WSTS预测存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场规模约为1,298亿美元，同比预计增长超过40%。

　　从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。根据市场调研机构国际数据公司（International Data Corporation，IDC）发布的报告预测，全球数据总量将从2018年的33ZB增长至2025年的181ZB。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，半导体存储器市场有望在2024年迎来复苏，存储器总体市场空间将从2021年的1,670亿美元增长至2027年的2,630亿美元，年复合增长率为8%。

　　总体而言，随着下游应用场景的不断拓展，终端应用存储容量需求的持续提升，半导体存储器行业呈现出在波动中增长的显著特点。

　　3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇

　　目前，国产DRAM和NAND Flash芯片市场份额低于5%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。

　　2014年以来，中国成为全球最大的消费电子市场，并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂依托中国市场广阔需求，市场份额逐步增长。

　　随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”。

　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）NAND Flash向更高堆叠层数演进

　　目前，各NAND原厂均已推出堆叠层数超过200层的NAND Flash，并持续朝着更高堆叠层数演进，下一代NAND Flash产品堆叠层数预计将超过300层。随着堆叠层数不断增加，存储原厂在研发过程中面临的技术挑战亦不断增加。

　　在应用技术方面，存储器接口协议是存储设备与计算核心之间进行数据传输的通道。随着技术的不断演进，SSD接口协议从SATA发展到PCIe/NVMe，目前主流为PCIe4.0，并向PCIe 5.0推进；嵌入式存储接口协议从eMMC发展到UFS，目前主流为UFS 2.2/UFS 3.1，并向UFS 4.0推进。不同的应用场景对存储器的需求差异较大，因此对存储器的特性提出了更高的要求。移动设备需要存储器具有低功耗、高可靠性和足够的存储容量，同时还需要小巧的封装。而高性能计算领域则需要存储器具有更高的读写速度、更低的延迟、更好的QoS和更大的存储容量，并且还需要具备更强的数据保护能力。公司在目前的产品中积极采用各大原厂最新制程的NAND Flash，在嵌入式存储产品方面，覆盖从eMMC到UFS 3.1全系列；在SSD产品方面，覆盖从SATA到PCIe 4.0全系列。

　　■

　　（2）DRAM推出1β或1b制程节点，生成式AI推动HBM需求增长

　　随着DRAM制程技术逼近物理极限，20nm级别之后微缩难度剧增导致DRAM制程技术升级节奏减缓。目前，三星、SK海力士、美光均已推出1β或1b节点的DRAM技术，下一代技术研发正在进行。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器，通过使用先进封装将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的存储应用。2023年，以ChatGPT为代表的生成式AI带动AI服务器需求激增，进而带动对HBM需求的急剧增长。目前，三星、SK海力士、美光的第四代HBM3产品均已量产，第五代HBM3E亦计划于2024年开始量产。对于最先进的第六代HBM4，SK海力士计划在2024年启动开发，三星和美光则计划分别于2025和2026年推出。2023年，公司DDR5内存模组和LPDDR5嵌入式存储产品持续导入市场。

　　DRAM技术发展

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　　（3）企业级存储市场需求逐渐好转

　　根据CFM闪存市场分析，受国内外经济不确定性影响，2023年全球服务器市场下滑。在高性能GPU需求推动下，HBM目前已经成为AI服务器的搭载标配。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。同时，因价格下跌，采购高容量存储产品（比如3.84TB/7.68TB SSD）更具有性价比，提升了整机存储容量。根据IDC最新《中国企业级存储市场跟踪报告，2023》显示，2023年中国企业级存储市场规模达到66亿美元，公司已推出适用于服务器应用的企业级SSD、CXL 2.0 DRAM、RDIMM产品，正在进行市场推广。

　　（4）AI手机对存储容量需求的快速增长

　　根据市场研究机构Canalys的最新报告，2024年全球智能手机出货量预计将达到11.7亿部，同比增长4%。尽管智能手机出货量在2023年低迷，但单机容量依然保持增长趋势，尤其存储价格下跌加速手机扩容，叠加AI端侧大模型和处理器平台的持续升级，高端手机快速导入UFS4.0/LPDDR5X等先进存储产品。根据咨询机构IDC的预测，16GB内存(RAM)对于新一代AI手机将属于最低要求，将有力地推动手机存储再次升级。公司已推出的UFS、LPDDR5等高端存储产品可适用AI手机。

　　（5）AI PC带动存储需求增长

　　根据CFM闪存市场分析，2023年上半年受全球经济不确定性影响，企业IT支出以及预算较为保守，PC销量较为低迷。2023年年末，随着AI PC概念兴起，基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求。在Windows更新及AI PC的带动下，预计2024年的PC市场将会出现一定的换机需求，带动整体出货量从2023年的下跌14%恢复至增长5%~8%。

　　从产品方面看，随着价格的下跌，大容量SSD的高性价比凸显，2023年PCIe4.0 SSD渗透率快速提升。在DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，预计LPDDR，尤其是LPDDR5/5X将迎来迅速发展。公司已推出适用于PC应用的PCIe3.0/4.0 SSD、DDR4 SODIMM/UDIMM、DDR5 SODIMM/UDIMM、LPDDR4X/5/5X产品，正在进行市场推广。

　　SSD接口渗透率变化

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　　来源：CFM闪存市场

　　（6）AI与空间计算革新智能穿戴，苹果Vision Pro和Meta AR眼镜激发存储技术需求

　　随着AI技术的飞速进步，智能穿戴产品正在经历一场深刻的变革。苹果Vision Pro和Meta的AR智能眼镜相继面世，标志着空间计算技术已成为新一代计算平台的重要基石。这两款高科技眼镜不仅整合了先进的计算机视觉、增强现实技术，还将AI技术深度融入其中，实现了将数字信息无缝嵌入现实环境，极大地丰富了用户体验，并在教育、娱乐、工业、医疗等诸多领域展现出了前所未有的应用潜力。空间计算作为一种新兴的计算方式，使得智能眼镜不仅仅是一种显示工具，而是转变为一种全新的交互界面。随着AI技术与空间计算的深度融合，智能穿戴产品的人机交互方式也将变得更加智能和便捷。

　　据IDC报告显示，预计到2025年，全球可穿戴设备终端销售市场规模将达到1,063.5亿美元，年复合增长率高达8.14%。存储器作为可穿戴设备的重要组成部分，很大程度上影响可穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。伴随智能可穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，智能可穿戴设备行业将持续扩容，可穿戴设备对存储器的需求也将显著增长；同时，可穿戴设备因为功耗、空间的限制，对存储器的能耗比、尺寸、稳定性等多个特性指标的要求也将不断提高。公司深度布局智能穿戴市场，嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产品适用于消费级智能手表、智能眼镜、AR/VR设备等智能穿戴设备。2023年，公司与全球知名的可穿戴客户保持密切合作，持续开发领先的穿戴存储解决方案。

　　（7）汽车智能化的发展推动汽车存储应用加速落地

　　根据汽车之家研究院数据显示，在未来随着智能汽车的普及，关键零部件成本将持续下探，叠加产业环境的成熟和科技的不断进步；预计到2025年，中国L2及以上智能汽车销量破千万辆，对应中国智能汽车渗透率达49.3%，智能汽车市场潜力巨大。根据Gartner数据，预计至2024年，全球ADAS领域的NAND Flash存储消费将达到41.5亿GB，2019年一2024年复合增速将达79.9%。随着汽车智能化程度的不断加深，对存储芯片及模组的需求不断增加，给半导体存储器厂商带来新的市场机遇。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，2023年公司先进封测制造中心一一惠州佰维亦顺利通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司已推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等产品，正在进行市场推广。

　　三、公司主要会计数据和财务指标

　　(一)近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　(二)报告期分季度的主要会计数据

　　单位：万元 币种：人民币

　　■

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用  √不适用

　　四、股东情况

　　(一)普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

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　　存托凭证持有人情况

　　□适用 √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　(二)公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用  □不适用

　　■

　　(三)公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用  □不适用

　　■

　　(四)报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用 √不适用

　　五、公司债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节 重要事项

　　一、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业总收入359,075.22万元，同比增长20.27%；归属于母公司所有者的净利润-62,435.89万元，同比下降976.68%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-64,175.78万元，同比下降1,075.57 %。

　　报告期末，公司总资产633,240.07万元，较报告期初增长43.55%；归属于母公司所有者权益192,829.59万元，较报告期初下降20.37%。

　　二、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用  √不适用

　　公司代码：688525                                              公司简称：佰维存储

　　深圳佰维存储科技股份有限公司

　　2023年年度内部控制评价报告

　　深圳佰维存储科技股份有限公司全体股东：

　　根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求（以下简称企业内部控制规范体系），结合本公司（以下简称公司）内部控制制度和评价办法，在内部控制日常监督和专项监督的基础上，我们对公司2023年12月31日（内部控制评价报告基准日）的内部控制有效性进行了评价。

　　一.重要声明

　　按照企业内部控制规范体系的规定，建立健全和有效实施内部控制，评价其有效性，并如实披露内部控制评价报告是公司董事会的责任。监事会对董事会建立和实施内部控制进行监督。经理层负责组织领导企业内部控制的日常运行。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对报告内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

　　公司内部控制的目标是合理保证经营管理合法合规、资产安全、财务报告及相关信息真实完整，提高经营效率和效果，促进实现发展战略。由于内部控制存在的固有局限性，故仅能为实现上述目标提供合理保证。此外，由于情况的变化可能导致内部控制变得不恰当，或对控制政策和程序遵循的程度降低，根据内部控制评价结果推测未来内部控制的有效性具有一定的风险。

　　二.内部控制评价结论

　　1.公司于内部控制评价报告基准日，是否存在财务报告内部控制重大缺陷

　　□是 √否

　　2.财务报告内部控制评价结论

　　√有效 □无效

　　根据公司财务报告内部控制重大缺陷的认定情况，于内部控制评价报告基准日，不存在财务报告内部控制重大缺陷，董事会认为，公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

　　3.是否发现非财务报告内部控制重大缺陷

　　□是 √否

　　根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，于内部控制评价报告基准日，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。

　　4.自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告发出日之间影响内部控制有效性评价结论的因素

　　□适用 √不适用

　　自内部控制评价报告基准日至内部控制评价报告发出日之间未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。

　　5.内部控制审计意见是否与公司对财务报告内部控制有效性的评价结论一致

　　√是 □否

　　6.内部控制审计报告对非财务报告内部控制重大缺陷的披露是否与公司内部控制评价报告披露一致

　　√是 □否

　　三.内部控制评价工作情况

　　(一).内部控制评价范围

　　公司按照风险导向原则确定纳入评价范围的主要单位、业务和事项以及高风险领域。

　　1.纳入评价范围的主要单位包括：公司以及纳入合并报表范围的子公司

　　2.纳入评价范围的单位占比：

　　■

　　3.纳入评价范围的主要业务和事项包括:

　　公司整体层面有组织架构、发展战略、人力资源、企业文化、信息与沟通、内部监督等流程；业务流程层面有财务报告、销售与收款、关联交易、资金管理、采购与付款、存货管理、生产管理、资产管理、研发管理、信息系统等流程。

　　4.重点关注的高风险领域主要包括：

　　资金管理、销售与收款、采购与付款、存货管理等。

　　5.上述纳入评价范围的单位、业务和事项以及高风险领域涵盖了公司经营管理的主要方面，是否存在重大遗漏

　　□是 √否

　　6.是否存在法定豁免

　　□是 √否

　　7.其他说明事项

　　无

　　(二).内部控制评价工作依据及内部控制缺陷认定标准

　　公司依据企业内部控制规范体系及公司各项内部管理制度，组织开展内部控制评价工作。

　　1.内部控制缺陷具体认定标准是否与以前年度存在调整

　　□是 √否

　　公司董事会根据企业内部控制规范体系对重大缺陷、重要缺陷和一般缺陷的认定要求，结合公司规模、行业特征、风险偏好和风险承受度等因素，区分财务报告内部控制和非财务报告内部控制，研究确定了适用于本公司的内部控制缺陷具体认定标准，并与以前年度保持一致。

　　2.财务报告内部控制缺陷认定标准

　　公司确定的财务报告内部控制缺陷评价的定量标准如下：

　　■

　　说明:

　　无

　　公司确定的财务报告内部控制缺陷评价的定性标准如下：

　　■

　　说明：

　　无

　　3.非财务报告内部控制缺陷认定标准

　　公司确定的非财务报告内部控制缺陷评价的定量标准如下：

　　■

　　说明：

　　无

　　公司确定的非财务报告内部控制缺陷评价的定性标准如下：

　　■

　　说明：

　　无

　　(三).内部控制缺陷认定及整改情况

　　1.财务报告内部控制缺陷认定及整改情况

　　1.1.重大缺陷

　　报告期内公司是否存在财务报告内部控制重大缺陷

　　□是 √否

　　1.2.重要缺陷

　　报告期内公司是否存在财务报告内部控制重要缺陷

　　□是 √否

　　1.3.一般缺陷

　　公司对发现的内部控制一般缺陷采取“即发现、即整改” 的策略，确保公司内部控制保持合规状态。报告期内，对个别流程存在的一般缺陷，落实了相应整改措施，包括进一步修订与完善相关制度和流程、进一步加强内控执行力度等，已发现一般缺陷不影响内部控制目标的实现，于内部控制评价报告基准日不构成实质性影响。

　　1.4.经过上述整改，于内部控制评价报告基准日，公司是否存在未完成整改的财务报告内部控制重大缺陷

　　□是 √否

　　1.5.经过上述整改，于内部控制评价报告基准日，公司是否存在未完成整改的财务报告内部控制重要缺陷

　　□是 √否

　　2.非财务报告内部控制缺陷认定及整改情况

　　2.1.重大缺陷

　　报告期内公司是否发现非财务报告内部控制重大缺陷

　　□是 √否

　　2.2.重要缺陷

　　报告期内公司是否发现非财务报告内部控制重要缺陷

　　□是 √否

　　2.3.一般缺陷

　　公司对发现的内部控制一般缺陷采取“即发现、即整改” 的策略，确保公司内部控制保持合规状态。报告期内，对个别流程存在的一般缺陷，落实了相应整改措施，包括进一步修订与完善相关制度和流程、进一步加强内控执行力度等，已发现一般缺陷不影响内部控制目标的实现，于内部控制评价报告基准日不构成实质性影响。

　　2.4.经过上述整改，于内部控制评价报告基准日，公司是否发现未完成整改的非财务报告内部控制重大缺陷

　　□是 √否

　　2.5.经过上述整改，于内部控制评价报告基准日，公司是否发现未完成整改的非财务报告内部控制重要缺陷

　　□是 √否

　　四.其他内部控制相关重大事项说明

　　1.上一年度内部控制缺陷整改情况

　　□适用 √不适用

　　2.本年度内部控制运行情况及下一年度改进方向

　　√适用 □不适用

　　2023年度，公司已建立并完善内部控制相关制度，各项制度得到有效执行，公司内部控制体系运行良好，依据公司财务报告、非财务报告内部控制缺陷的认定标准，未发现本年度存在重大缺陷和重要缺陷。

　　2024年度，公司将进一步完善内部控制体系建设，促进规范运作和经营，加强对规章制度、控制程序及信息化系统的管理，提升内控管理水平和经营效率，有效防范各类风险，保障公司的持续健康发展。

　　3.其他重大事项说明

　　□适用 √不适用

　　董事长（已经董事会授权）：孙成思

　　深圳佰维存储科技股份有限公司

　　2024年4月30日

　　证券代码：688525          证券简称：佰维存储         公告编号：2024-041

　　深圳佰维存储科技股份有限公司关于变更公司注册资本、修订

　　《公司章程》并办理工商变更登记的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月29日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过《关于变更回购股份用途并注销暨减少注册资本的议案》《关于变更注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》等议案，具体情况如下：

　　一、公司注册资本变更的相关情况

　　综合考虑公司实际情况，拟将存放于回购专用账户中703,464股股份的用途进行调整，由“用于员工持股计划或股权激励”调整为“用于注销并相应减少注册资本”，并将该部分回购股份进行注销，同时按照相关规定办理注销手续。具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于变更回购股份用途并注销暨减少注册资本的公告》。

　　二、修订《公司章程》的相关情况

　　根据《公司法》《证券法》等法律法规的相关规定并结合公司实际情况，公司拟对《公司章程》中的相关条款进行修改，具体修改内容如下：

　　■

　　此次修改公司章程的议案尚需公司股东大会审议，同时授权公司管理层及其授权人士办理工商变更登记等相关事宜。上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。

　　特此公告。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

　　2024年4月30日

　　证券代码：688525          证券简称：佰维存储         公告编号：2024-040

　　深圳佰维存储科技股份有限公司关于注销回购股份及减少注册资本暨通知债权人的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、通知债权人原因

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十五次会议于2024年1月31日审议通过了《关于公司以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司股票，用于员工持股计划或股权激励，回购资金总额不低于人民币1,000万元（含）且不超过人民币2,000万元（含），回购价格不超过人民币53元/股（含），回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起1个月内。具体内容详见公司2024年2月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》。

　　截至2024年2月6日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份703,464股，实际支付的资金总额为人民币19,997,680.30元（不含印花税、交易佣金等费用）。本次回购金额已达上限，公司已完成本次回购。

　　2024年4月29日公司召开了第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于变更回购股份用途并注销暨减少注册资本的议案》，同意公司变更回购股份用途为“用于注销并相应减少注册资本”，注销全部回购股份共703,464股，并相应减少公司注册资本。本次回购股份注销后，公司总股本将由430,329,136股变更为429,625,672股，注册资本将由430,329,136元变更为429,625,672元。具体内容详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于变更回购股份用途并注销暨减少注册资本的公告》。

　　二、需债权人知晓的相关信息

　　公司本次注销回购股份将涉及注册资本减少，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等相关法律、法规的规定，公司特此通知债权人，债权人自本公告披露之日起45日内，均有权凭有效债权证明文件及相关凭证向公司申报债权，并可要求清偿债务或者提供相应的担保。债权人如逾期未向公司申报债权，不会因此影响其债权的有效性，相关债务（义务）将由公司根据原债权文件的约定继续履行，本次回购注销将按法定程序继续实施。公司各债权人如要求公司清偿债务或提供相应的担保，应根据《公司法》等法律、法规的有关规定向公司提出书面要求，并随附有关证明文件。

　　（一）债权申报所需材料

　　公司债权人需持证明债权债务关系存在的合同、协议及其他凭证的原件及复印件根据本通知规定申报债权。

　　1、债权人为法人的，需同时携带法人营业执照副本原件及复印件、法定代表人身份证明文件并加盖公章；委托他人申报的，除上述文件外，还需携带法定代表人授权委托书和代理人有效身份证的原件及复印件。

　　2、债权人为自然人的，需同时携带有效身份证的原件及复印件；委托他人申报的，除上述文件外，还需携带授权委托书和代理人有效身份证件的原件及复印件。

　　（二）债权申报方式

　　债权人可采取现场、邮寄、电子邮件等方式进行申报，债权申报联系方式如下：

　　1、申报时间：2024年4月30日至2024年6月13日

　　工作日9:00-12:00 14:00 18:00

　　2、申报地址：广东省深圳市南山区众冠红花岭工业园区南2区4栋3楼

　　3、联系人：公司董事会办公室

　　4、联系电话：0755-27615701

　　5、电子邮箱：ir@biwin.com.cn

　　以邮寄方式申报的，申报日以寄出邮戳日或快递公司发出日为准；以电子邮件方式申报的，申报日以公司收到邮件日为准，请在邮件标题注明“申报债权”字样。

　　特此公告。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

　　2024年4月30日

　　证券代码：688525         证券简称：佰维存储       公告编号：2024-034

　　深圳佰维存储科技股份有限公司关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、基本情况

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月29日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》。

　　根据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等相关规定，公司董事会提请股东大会授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，授权期限为自2023年年度股东大会通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。

　　二、本次授权事宜的具体内容

　　（一）确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）的条件

　　授权董事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规及《公司章程》的有关规定，对公司实际情况及相关事项进行自查论证，并确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票的条件。

　　（二）发行股票的种类、数量和面值

　　向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的中国境内上市的人民币普通股（A股）股票，每股面值人民币1.00元。发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。

　　（三）发行方式、发行对象

　　本次发行股票采用以简易程序向特定对象发行的方式，将在股东大会授权后有效期内由董事会选择适当时机启动发行相关程序。

　　本次发行对象为符合监管部门规定的法人、自然人或者其他合法投资组织等不超过35名（含35名）的特定对象。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二支以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行股票所有发行对象均以现金方式认购。控股股东、实际控制人将根据市场情况决定是否参与本次配售。

　　（四）定价方式或者价格区间

　　1.本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%（计算公式为：定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。若公司股票在该20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。

　　2.在定价基准日至发行日期间，若公司发生派发股利、送红股或公积金转增股本等除息、除权事项，本次发行的发行底价将作相应调整。

　　（五）限售期

　　向特定对象发行的股票，自发行结束之日（即自本次发行的股票登记至名下之日）起6个月内不得转让。发行对象属于《上市公司证券发行注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的（即通过认购本次发行的股票取得上市公司实际控制权的投资者），其认购的股票自发行结束之日起18个月内不得转让。发行对象所取得上市公司向特定对象发行的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。本次授权董事会向特定对象发行股票事项不会导致公司控制权发生变化。

　　（六）募集资金金额与用途

　　公司拟将募集资金主要用于公司主营业务相关项目及补充流动资金，用于补充流动资金的比例应符合监管部门的相关规定。同时，募集资金的使用应当符合下列规定：

　　1.应当投资于科技创新领域的业务；

　　2.符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法律、行政法规规定；

　　3.本次募集资金使用不得为持有财务性投资，不得直接或者间接投资于以买卖有价证券为主要业务的公司；

　　4.募集资金项目实施后，不会与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性。

　　（七）本次发行前的滚存未分配利润安排

　　本次发行完成后，发行前的滚存未分配利润将由公司新老股东按发行后的持股比例共享。

　　（八）上市地点

　　本次发行的股票将在上海证券交易所科创板上市。

　　（九）授权期限

　　授权期限自公司2023年年度股东大会审议通过之日起至公司2024年年度股东大会召开之日止。

　　三、授权董事会办理本次发行相关事宜的具体内容

　　授权董事会在符合本议案以及《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律、法规、规范性文件的范围内全权办理与本次以简易程序向特定对象发行股票有关的全部事项，包括但不限于：

　　1.在法律、法规、中国证监会相关规定及《公司章程》允许的范围内，按照监管部门的要求，并结合公司的实际情况，制定、调整、修改、补充和实施本次发行方案，包括但不限于确定本次发行的实施时间、募集资金金额、发行价格、发行数量、发行对象、具体认购办法、认购比例及其他与本次发行方案相关的一切事宜；

　　2.办理与本次发行募集资金投资项目建设与募集资金使用相关的事宜，并根据相关法律法规、规范性文件以及股东大会作出的决议，结合证券市场及募集资金投资项目的实施情况、实际进度、实际募集资金额等实际情况，对募集资金投资项目及其具体安排进行调整；

　　3.办理本次发行申报事宜，包括但不限于根据有关政府部门和监管机构的要求制作、修改、签署、报送本次发行方案及本次发行上市申报材料，回复监管机构的问询，办理相关手续并执行与发行上市有关的股份限售等其他程序，并按照监管要求处理与本次发行有关的信息披露事宜；

　　4.签署、修改、补充、完成、递交、执行与本次发行有关的一切协议、合同和文件（包括但不限于保荐及承销协议、与募集资金相关的协议、与投资者签订的认购协议、公告及其他披露文件等）；

　　5.聘请本次发行的保荐机构（主承销商）等中介机构，以及处理与此有关的其他事宜；

　　6.在本次发行完成后，根据本次发行的结果修改《公司章程》相应条款，办理新增股份在上海证券交易所及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的登记、锁定和上市等相关事宜，向工商行政管理机关及其他相关部门办理工商变更登记等相关事宜；

　　7.在出现不可抗力或其他足以使本次发行难以实施、或虽然可以实施但会给公司带来不利后果的情形，或者本次发行政策发生变化时，可酌情决定本次发行方案延期实施，或者按照新的本次发行政策继续办理本次发行事宜；

　　8.发行前若公司因送股、转增股本及其他原因导致公司总股本变化时，授权董事会据此对本次发行的发行数量上限作相应调整；

　　9.在法律法规、规范性文件及《公司章程》允许的范围内，办理与本次发行有关的其他事宜。

　　董事会提请股东大会同意董事会在获得上述授权的条件下，将上述授权事项转授予董事长或其授权人士行使。

　　四、风险提示

　　本次提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的事项尚需经公司2023年年度股东大会审议通过。审议通过后，公司董事会将根据公司实际情况决定是否在授权时限内启动简易发行程序及启动该程序的具体时间。在简易发行程序中董事会需在规定的时限内向上海证券交易所提交申请文件，报请上海证券交易所审核并需经中国证监会注册。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

　　2024年4月30日

　　证券代码：688525          证券简称：佰维存储        公告编号：2024-039

　　深圳佰维存储科技股份有限公司

　　关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　为深入贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，积极响应中央政治局会议关于活跃资本市场，提振投资者信心的号召，落实以投资者为本的理念，深圳佰维存储科技股份有限公司（下文简称“公司”）制定了2024年度“提质增效重回报”行动方案，并于2024年4月29日经公司第三届董事会第十八次会议审议通过。

　　本方案旨在推动公司持续优化经营和规范治理，积极回报投资者。通过进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，为资本市场的稳定和经济的高质量发展贡献积极力量。主要措施包括：

　　一、专注公司经营，提升核心竞争力

　　公司自成立以来一直深耕于存储领域，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，并在存储解决方案研发、芯片IC设计、晶圆级先进封测、存储芯片测试设备研发等领域持续构建核心竞争力。在存储解决方案领域，公司在性能、功耗、可靠性及容量方面持续构建产品竞争力，满足国内外一线客户需求；在芯片IC设计领域，公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品目前已回片点亮，正在进行量产准备；在先进封测领域，公司晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区；在存储芯片测试设备开发领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，构建了一站式芯片测试解决方案。以上项目和能力的落地，都将促使公司更好的赋能终端客户和产业发展。

　　2024年，公司将把握行业上行机遇，实现市场和业绩的突破，努力改善经营业绩，以“存储赋能万物智联/Storage Empowers Everything”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。

　　1、抓住行业上行周期，实现市场和业绩的双重突破

　　2024年存储行业复苏，公司将紧紧抓住市场机遇，在手机、PC、服务器等领域，通过强化产品竞争力，着力扩大客户覆盖面，驱动营收增长，力争突破一线客户；在智能穿戴和工车规领域投入战略性资源，进一步完善产品布局，力争成为市场的主要参与者。同时，公司将狠抓生产交付和效率提升，实现业绩的成长。

　　2、深化产业链，增强公司盈利能力

　　2024年，公司将推动自研主控芯片的量产，提升产品的竞争力；扩大先进封测生产规模和经营效率，通过规模效应，形成成本竞争力；加强自研芯片测试设备的覆盖度，降低测试成本并创造新的盈利点。

　　3、推动自有C端品牌建设

　　2024年，公司将加大C端品牌建设力度，不断推出具备行业竞争力的创新产品，提升市场影响力和份额，扩大公司盈利能力。

　　4、深耕全球市场，积极出海

　　2024年，公司在海外业务方面，实施积极的全球化战略，加强与HP、Acer、Google、Meta、摩托罗拉、HMD等国际知名客户的深度合作；并通过积极构建全球分布的立体化销售/生产交付网络，以优秀的产品竞争力和最佳的本地化服务，突破区域OEM市场，不断提升公司在全球市场的份额和品牌影响力。

　　二、提升科技创新能力

　　公司将在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备研发等领域加大研发投入，持续构建新质生产力，实现高质量发展。2021-2023年度，公司研发投入分别达到10,687.10万元、12,639.67万元、24,998.04万元，占营业收入的比例分别为4.10%、4.23%、6.96%。截至2023年12月31日，公司共取得307项境内外专利和27项软件著作权，其中专利包括95项发明专利、148项实用新型专利、64项外观设计专利。2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项，新增授权集成电路布图设计1项。

　　2024年，公司将继续加大研发投入力度，第一季度公司研发投入9,770.75万元，同比增长217.62%。2024年，公司将推动自研主控芯片量产并聚焦提升产品竞争力；推动惠州先进存储器封测基地的扩产和工艺创新，进一步提升自动化水平，以支撑公司业务的成长和产品竞争力的不断提升；推动东莞晶圆级先进封测项目的建设，力争早日投产，强化公司在先进封测领域的核心竞争力。通过以上科技创新项目的落地，践行“存储赋能万物智联”的公司使命。

　　三、优化财务管理，提升管理效能，提高资金使用效率

　　公司自成立以来，高度重视财务管理工作，为提高经营管理效率与经营质量提供保障。

　　2024年，公司将进一步加强应收账款与存货管理等财务管理工作，提高经营效率，加强资金使用监管，建立全覆盖的风险管理体系，进一步夯实全面风险管理能力，着力提高企业核心竞争力、优化运营管理、提升经营质量效益，以应对市场变化和挑战，实现经营业绩的提升，为股东创造更大价值。

　　四、完善公司治理，推动高质量发展

　　公司一贯高度重视公司治理结构的健全和内部控制体系的有效性，2023年公司积极响应监管改革精神，加快落实制度改革要求，修订和制订了《独立董事工作制度》《对外提供财务资助管理制度》《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》《内幕信息知情人管理制度》等部分公司内控制度，着力于提高公司运营的规范性和决策的科学性，保障股东权益。

　　2024年，公司将持续完善内控建设，持续提升公司的内部控制管理体系，完善风险预警和应对机制，确保公司稳健运营和合规经营。

　　1、持续完善治理结构，确保股东能够充分行使权利，董事会及各专门委员会、监事会、独立董事、管理层能够认真履职，切实保障公司及中小股东利益。

　　2、公司将建立监管动态跟踪反馈机制，定期收集、分析资本市场最新监管政策及法律法规，适时传递给主要股东、董事、管理层及相关业务部门。

　　3、公司将持续加强与“关键少数”的沟通交流，跟踪上述相关方的承诺履行情况，不断强化相关方的责任意识和履约意识。同时，公司将每年安排不少于四场培训，组织上述相关方参加证券交易所、证监局等监管机构举办的各种培训，定期传递法规速递和监管动态等信息，加强“关键少数”对资本市场相关法律法规、专业知识的学习，不断提升其自律意识和合规意识，共同推动公司实现规范运作。

　　五、加强投资者沟通

　　公司秉持公开、透明的核心原则，构建了一套全面而高效的投资者沟通机制，旨在确保广大投资者能够及时、准确地掌握公司的经营情况与战略规划。公司严格执行财务报告披露制度，按时发布详尽且客观公正的年报、半年报和季度报告，全方位展现了公司的经营情况和战略部署。在此基础上，公司进一步加强了与投资者的深度对话，2023年内累计举行了三次业绩说明会，由公司管理层亲自向参会者深度剖析公司业绩表现和发展趋势。

　　为了使投资者更直观深入地理解公司的技术实力和竞争优势，2023年内公司精心筹备了5次针对惠州封测制造中心的实地调研活动，诚邀60余家投资机构亲临现场。此外，公司时刻关注投资者需求，设立了专门的服务热线，2023年内总计接听超过260个投资者来电，解答他们对于公司各项事务的关注点与疑虑。同时，在投资者互动平台上积极回应投资者提出的70多个问题，实现了全方位、多层次的即时沟通。

　　2024年度，公司将严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、接待投资者现场调研、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，公司将开展不少于3次业绩说明会，适时安排公司高管参与业绩说明会，就投资者普遍关注的问题进行交流。除传统沟通渠道外，公司也将组织更多的线下投资者调研活动，邀请公司董事、管理层及相关业务负责人共同参与投资者活动，通过现场和线上交流，与投资者建立更加透明、紧密的沟通关系，切实维护投资者的知情权、监督权，向投资者传递公司核心价值与未来发展定位，增强投资者信心。

　　六、提高投资者回报

　　为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司实施了股票回购并计划注销回购股份。截至公告日，公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份703,464股，占公司总股本比例为0.1635%，使用资金总额为19,997,680.30元（不含印花税、交易佣金等费用）。

　　2024年公司将结合公司的经营情况，从股东中长期回报的角度考虑，积极实施回购和分红，合理运用回购、现金分红等方式与投资者共享发展成果，增强投资者价值获得感。

　　七、强化管理层与股东的利益共担共享约束

　　公司2024年度股权激励考核方案设置了附带市值管理目标的业绩考核要求（目标值为：2024年公司制定了营业收入不低于50亿元，且公司总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过200亿元），通过与市值绑定的考核目标，构建了公司管理团队与业务骨干团队的长期激励与约束机制，使管理层及核心员工与股东利益深度绑定，确保管理层与全体股东的利益一致与收益共享，提升公司的整体价值。后续，公司将持续优化完善管理层薪酬管理，进一步强化管理层成员的责任、权利和义务对等，发挥经营指标的牵引作用，充分调动管理团队的积极性、主动性、创造性，维护公司和全体股东利益。

　　公司将持续评估、实施“提质增效重回报”的具体举措，努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资者的信任，维护公司股价的长期稳定。

　　特此公告。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

　　2024年4月30日

　　证券代码：688525         证券简称：佰维存储       公告编号：2024-034

　　深圳佰维存储科技股份有限公司

　　关于调整公司2023年度向特定对象发行A股股票方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月29日召开第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于调整公司2023年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等议案。

　　一、本次向特定对象发行A股股票方案调整的具体内容

　　（一）股票发行数量

　　调整前：

　　本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过129,098,740（含本数）。

　　调整后：

　　本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的15%，即本次发行不超过64,549,370股（含本数）。

　　（二）募集资金规模及用途

　　调整前：

　　本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过450,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：

　　单位：万元

　　■

　　调整后：

　　本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过190,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：

　　单位：万元

　　■

　　基于上述调整，公司相应修订形成了《深圳佰维存储科技股份有限公司2023 年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》《深圳佰维存储科技股份有限公司 2023 年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告（修订稿）》《深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）》《深圳佰维存储科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）》《关于公司2023年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告》，具体情况详见公司同日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的公告文件。

　　二、风险提示

　　公司本次向特定对象发行A股股票方案调整及相关文件的披露事项不代表审核、注册部门对于本次发行相关事项的实质性判断、确认或批准。本次发行尚需获得上海证券交易所审核通过并经中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施，最终能否获得同意注册的批复及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者审慎决策，注意投资风险。

　　特此公告。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

　　2024年4月30日

　　证券代码：688525        证券简称：佰维存储         公告编号：2024-028

　　深圳佰维存储科技股份有限公司

　　关于公司董事辞职暨补选董事的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、董事辞职情况说明

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到公司董事王赞章先生的书面辞职报告，王赞章先生因工作安排等原因申请辞去公司第三届董事会董事职务。辞职后，王赞章先生不再担任公司任何职务。

　　根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等法律法规、规范性文件及《公司章程》的有关规定，王赞章先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效，其辞去董事职务不会导致公司董事会成员人数低于法定人数，不会影响公司董事会的正常运行，亦不会对公司的规范运作和日常运营产生不利影响。截至本公告披露日，王赞章先生未持有公司股份。

　　王赞章先生在公司任职期间，恪尽职守、勤勉尽责，为公司规范运作和稳健发展发挥了积极作用。公司及董事会对王赞章先生在任职期间为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢！

　　二、补选董事情况

　　为完善公司治理结构，保障董事会各项工作的顺利开展，根据《公司法》等法律、法规及《公司章程》的有关规定，经公司第三届董事会提名委员会第二次会议审议通过，全体委员对非独立董事候选人王灿先生的提名、任职资格等情况进行了核查，认为该非独立董事候选人具备担任公司董事的资格和能力，不存在《公司法》《公司章程》等规定不得担任董事的情形，同意提交董事会审议。

　　2024年4月29日，公司召开第三届董事会第十八次会议，审议通过《关于补选非独立董事的议案》，同意王灿先生为公司第三届董事会董事候选人，并提交公司股东大会审议，其任期自股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

　　特此公告。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

　　2024年4月30日

　　附件：

　　董事候选人简介

　　王灿，男，中国国籍，无境外永久居留权，2020年8月至今任公司副总经理。清华大学机械工程及自动化专业本科学历，中国科学院研究生院（后更名为中国科学院大学）光学工程专业硕士研究生学历。

　　2008年8月至2012年7月，任华为赛门铁克科技有限公司/华为数字技术（成都）有限公司研发工程师；2012年7月至2015年11月，任华晟电子有限公司研发总监；2015年11月至2020年6月，任广东华晟数据固态存储有限公司董事、副总经理；2020年6月至2020年12月，广东华晟数据固态存储有限公司董事；2020年6月至2020年7月，任美光半导体技术（上海）有限公司SSD PDT Lead；2020年8月至今，任公司副总经理。

　　王灿先生未直接持有公司股票，与公司实际控制人及其他董事、监事及高级管理人员、公司持股5%以上股东不存在关联关系。不存在《公司法》第一百四十六条中不得担任公司董事的情形，不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形，也不存在被证券交易所公开认定不适合担任上市公司董事的情形，未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒，不属于失信被执行人，无重大失信等不良记录，符合《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》规定的任职资格。

　　证券代码：佰维存储   证券简称：688525      公告编号：2024-042

　　深圳佰维存储科技股份有限公司

　　前次募集资金使用情况专项报告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引一一发行类第7号》的规定，编制了截至2024年3月31日的前次募集资金使用情况，报告如下：

　　一、前次募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额和资金到账时间

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意深圳佰维存储科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2860号），公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票4,303.2914万股，发行价为每股人民币13.99元/股，共计募集资金60,203.05万元，扣减承销和保荐费用4,997.26万元后的募集资金为55,205.79万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2022年12月27日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,939.77万元，公司前次募集资金净额为52,266.02万元。上述募集资金到位情况已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3- 115号）。

　　（二）募集资金使用和结余情况

　　金额单位：人民币万元

　　■

　　二、前次募集资金管理情况

　　（一） 募集资金管理情况

　　为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第 2 号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1 号一一规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《深圳佰维存储科技股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。

　　根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022 年12 月1 日与杭州银行股份有限公司深圳分行、 2022 年12 月2 日与中国光大银行股份有限公司深圳熙龙湾支行、2022 年12 月5日与中国民生银行股份有限公司深圳分行、2022 年12 月5 日与华夏银行股份有限公司深圳红荔支行、2022 年12 月5 日与中国银行股份有限公司深圳南头支行、2022 年12 月7日与兴业银行股份有限公司深圳分行、2022 年 12 月 7 日与江苏银行股份有限公司深圳分行、2022 年12 月13日与国家开发银行深圳市分行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

　　同时，本公司全资子公司惠州佰维存储科技有限公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并同本公司、保荐机构中信证券股份有限公司于2022 年 12 月5 日分别与华夏银行股份有限公司深圳红荔支行、中国银行股份有限公司深圳南头支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　（二） 募集资金在专项账户中的存放情况

　　截至2024年3月31日，本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下：

　　金额单位：人民币/元

　　■

　　注1：杭州银行股份有限公司深圳平湖支行属于验资户，截至2023年06月30日，该账户中的募集资金已全部划转至募集资金专户，并于2023年5月15日已注销。

　　注2：中国银行股份有限公司深圳南头支行因自开户未有交易流水，长期未动，银行通知要求账户注销，于2024年3月4日已注销。

　　三、前次募集资金的实际使用情况

　　（一） 前次募集资金使用情况对照表

　　详见附表1：募集资金使用情况对照表。

　　（二） 前次募集资金先期投入及置换情况

　　2023年4月17日，公司召开第三届董事会第七次会议、第三届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金25,956.49万元置换预先投入募投项目的自筹资金，使用募集资金310.19万元置换已支付发行费用的自筹资金，合计使用募集资金26,266.68万元置换上述预先投入及支付的自筹资金。前述事项符合募集资金到账后6个月内进行置换的规定。具体内容详见公司于2023年4月18日刊登在上海证券交易所的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-033）。

　　（三） 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　截至2024年3月31日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（四） 闲置募集资金进行现金管理的情况

　　2023年3月8日，公司召开第三届董事会第六次会议、第三届监事会第五次会议，审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过4.00亿元（含4.00亿元）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有效期自董事会审议通过之日起12个月内有效，上述额度在期限范围内可循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年3月9日刊登在上海证券交易所的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-016）。

　　截至2024年3月31日，公司尚未使用募集资金进行现金管理。

　　（五） 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　截至2024年3月31日，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

　　（六） 募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。

　　截至2024年3月31日，公司不存在募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。

　　（七） 使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等） 的情况

　　截至2024年3月31日，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（八） 前次募集资金使用的其他情况

　　2023年3月8日，公司召开第三届董事会第六次会议、第三届监事会第五次会议，审议通过《关于调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据首次公开发行股票实际募集资金净额，结合募集资金投资项目的实际情况，调整拟投入募集资金金额。具体内容详见公司于2023年3月9日刊登在上海证券交易所的《关于调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》（公告编号：2023-018）。

　　截至2024年3月31日，公司不存在募集资金使用的其他情况。

　　四、前次募集资金变更情况

　　截至2024年3月31日，公司不存在募集资金投资项目变更的情况。

　　五、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况

　　前次募集资金投资项目未承诺收益，不适用。

　　六、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明

　　截至2024年3月31日，本公司前次募集资金中不存在以资产认购股份的情况。

　　七、前次募集资金使用及披露中存在的问题

　　公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

　　2024年4月30日

　　附表 1：

　　募集资金使用情况对照表

　　截至 2024 年3 月 31 日

　　编制单位：深圳佰维存储科技股份有限公司                           金额单位：人民币万元

　　■

　　注 1 ：以上数据及指标如有尾差，为四舍五入所导致。

　　证券代码：688525         证券简称：佰维存储       公告编号：2024-038

　　深圳佰维存储科技股份有限公司

　　关于购买董监高责任险的公告

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月29日召开了第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于购买董监高责任险的议案》。为进一步完善公司风险管理体系，降低公司运营风险，促进公司董事、监事、高级管理人员在各自职责范围内更充分地行使权利、履行职责，保障公司和投资者的权益，根据《上市公司治理准则》等有关规定，公司拟为公司全体董事、监事、高级管理人员以及公司相关责任人员购买责任险（以下简称“董监高责任险”）。该事项尚需提交至公司2023年年度股东大会审议，现将有关事项公告如下：

　　一、本次投保方案概述

　　1、投保人：公司

　　2、被保险人：公司及公司全体董事、监事、高级管理人员以及公司相关责任人员（具体以公司与保险公司协商确定的范围为准）；

　　3、赔偿限额：不超过人民币10,000万元（最终以签订的保险合同为准）；

　　4、保费总额：不超过人民币100万元/年（具体以保险公司最终报价数据为准）；

　　5、保险期限：12个月（可续保或重新投保）。

　　因该事项与公司全体董事、监事及高级管理人员存在利害关系，因此全体董事、监事在审议该事项时回避表决。本议案将提交公司股东大会审议。

　　为提高决策效率，董事会提请股东大会授权公司管理层在上述方案范围内办理董监高责任险购买的具体事宜，包括但不限于：确定其他相关个人主体；确定保险公司；如市场发生变化，则根据市场情况确定责任限额、保险费总额及其他保险条款；选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构；签署相关法律文件及处理与投保相关的其他事项等；以及在董监高责任险保险合同期满时（或之前）办理与续保或者重新投保等相关事宜。

　　特此公告。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

　　2024年4月30日

　　证券代码：688525         证券简称：佰维存储       公告编号：2024-037

　　深圳佰维存储科技股份有限公司

　　关于公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的公告

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月29日召开第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》。

　　根据天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具的《审计报告》，截至2023年12月31日，公司合并资产负债表中未分配利润为-481,578,737.54元，公司未弥补亏损金额为481,578,737.54元，公司实收股本430,329,136.00元，公司未弥补亏损金额超过实收股本总额三分之一。根据《中华人民共和国公司法》及《公司章程》等的相关规定，本事项需提交股东大会审议。

　　二、导致亏损的主要原因

　　1、存储器市场需求下滑，公司业绩承压。2023年，在全球经济低迷和行业周期下行的压力下，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩，导致存储器出货量及价格大幅下滑，据Gartner报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%，成为半导体市场中下降最大的细分领域。在此情况下，公司2023年毛利率下滑11.97个百分点；

　　2、受行业整体需求下滑等因素的影响，存储产品售价大幅下降，基于谨慎性原则，公司计提资产减值损失，2023年资产减值