证券代码：001389                证券简称：广合科技                公告编号：2024-006

　　一、重要提示

　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

　　非标准审计意见提示

　　□适用 √不适用

　　董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　√适用 □不适用

　　是否以公积金转增股本

　　□是 √否

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以422,300,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

　　董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

　　□适用 □不适用

　　二、公司基本情况

　　1、公司简介

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　　2、报告期主要业务或产品简介

　　（一）主营业务

　　公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。

　　公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

　　公司自主研发的“新型POFV+Dimm超厚高速服务器板制造技术”应用于云计算高速服务器的CPU主板，在服务器Dimm内存位置采用POFV整平技术，并运用UPI传输技术处理CPU之间的信号通讯，实现对应阻抗±8%，同时在板厚3.0mm、微孔直径0.2mm的条件下可实现孔铜25μm、面铜48μm的成品要求，并可满足客户在翘曲度管控、钻孔孔壁质量管控等方面的严苛要求，能够保证在高强度计算下信号传输的准确性、完整性；“新一代高速存储主板制造技术”应用于中高端储存类服务器主板，该技术克服了树脂流动度降低、材料刚性变高所带来的可加工性变差的问题，同时可以减少加工过程中插入损耗的影响，产品厚径比达到12:1-14:1之间，采用润滑降温微孔钻孔技术、复合波脉冲电镀技术提升高厚径比产品的孔壁质量，保证此类产品信息传输的可靠性。此外，公司还自主研发了“大数据服务器用高多层高速印制电路板技术”、“一种SSD（固态硬盘）半挠性产品开发及应用技术”、“超高速服务器印制电路板制造技术”、“超大尺寸高速服务器电路板制造技术”、“高速服务器精密背钻技术”、“高密度互连阶梯服务器电路板制造技术”、“基于EGS平台高速传输技术的服务器主板开发及应用技术”等多项应用于服务器板生产的核心技术，与上述核心技术相关的多项产品被认定为广东省高新技术产品或广东省名优高新技术产品。

　　公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关PCB产品，“端”则是指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的PCB产品。公司在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。公司将通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

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　　公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

　　报告期内，公司主要知名客户情况如下：

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　　注1：EMS公司排名来自Manufacturing Market Insider（MMI）2022年全球50大EMS榜单；

　　注2：上市公司收入取自各公司年度报告。

　　根据中国电子电路行业协会的统计，2021年公司在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第39位，内资PCB企业排名中位列第20位。公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，2016年到2022年连续获得中国服务器市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017年至2023年上半年，共获得22次DELL（戴尔）服务器PCB供应商评级第一名，并于2022年2月荣获DELL（戴尔）服务器事业群颁发的2021年度最佳供应商奖；2018年、2021年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017年最佳策略供应商”奖和“2021年最佳供应商”奖；2023年荣获联想供应商大会“完美质量奖”，公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。

　　（二）主要产品

　　公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

　　公司以8层及以上PCB为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。

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　　公司的产品广泛应用于以下领域：

　　1、服务器

　　服务器，英文名称为“Server”，指在网络环境中为客户端计算机提供特定应用服务的计算机系统，主要完成数据的存储、传输、处理和发布。服务器在网络操作系统的控制下，将与其相连的硬盘、磁带、打印机、Modem及各种专用通讯设备提供给网络上的客户站点共享，也能为网络用户提供集中计算、信息发表及数据管理等服务。

　　服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过80%的数据和信息，因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。因此，与个人计算机相比，服务器在性能上要求更高，其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面。互联网大数据以及5G时代的到来，将带来数据流量的爆发式增长，促进人工智能、大数据等行业的发展，从而带动服务器需求的增长。

　　（1）公司PCB产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。

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　　（2）公司PCB产品可应用于服务器中主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等核心部分。

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　　（3）公司PCB产品应用于Intel发布的Purley、Whitley及Eagle stream各世代芯片平台的服务器，并已针对下一代Birch stream芯片平台开展研发。公司在AMD发布的各世代芯片平台也有对应的PCB产品向服务器厂商供应，在ARM架构芯片平台也有供货和储备。服务器厂商通常随CPU厂商的芯片平台迭代，研发和推出服务器新品。

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　　公司和服务器厂商深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略，并配合服务器厂商在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求，具有较强的业务延续性和竞争壁垒。不同芯片平台PCB工艺水平以及所处的生命周期情况如下：

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　　服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，公司服务器PCB产品也需要相应升级。在新型号产品投产初期，公司具有一定的技术优势和先发优势，产品单价和毛利率相对较高；此后随该型号产品技术趋于成熟，订单规模扩大，同时客户可能引入新供应商使得市场竞争加强，导致产品单价和毛利率呈现下降的趋势。报告期内，新旧型号产品代际更迭是影响公司服务器PCB产品整体单价、毛利率变化的主要因素。

　　综上，公司持续进行研发投入，与服务器厂商的合作从研发阶段延申至量产阶段，使得公司具有客户和技术的护城河，具有较强的业务延续性和竞争壁垒。

　　2、消费电子

　　公司产品主要应用于打印机、笔记本电脑、耳机、健身器械等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产品。

　　消费电子领域PCB的应用

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　　3、工业控制

　　工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场。公司产品主要应用于工业机器人、工业相机、伺服驱动器、地质探测钻头等。

　　工业控制领域PCB的应用

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　　4、安防电子

　　安防电子是对现代计算机技术、集成电路应用技术、网络控制与传输技术和软件技术的综合利用，主要包含视频监控系统、侵犯报警系统、出入口门禁控制系统、防盗报警系统、可视对讲系统以及智慧城市管理系统。公司产品主要应用于监控摄像头、烟雾报警器、人脸识别系统、门禁对讲系统等。

　　安防电子领域PCB的应用

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　　5、通信领域

　　通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等；通信终端主要指智能手机。公司产品主要应用于有源天线处理单元（AAU）、射频拉远单元（RRU）、小基地台（Small Cell）、光模块等。

　　通信领域PCB的应用

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　　6、汽车电子

　　汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。

　　公司产品在汽车电子的应用包括汽车中控系统、照明系统、车载蓝牙、行车记录仪、倒车摄像头等，并积极拓展新能源汽车电子，具体如下：

　　汽车电子领域PCB的应用

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　　7、其他领域

　　公司产品类型较为丰富，在医疗器械、轨道交通、金融、mini LED等领域均有广泛应用。

　　其他领域PCB的应用

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　　3、主要会计数据和财务指标

　　（1） 近三年主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　□是 √否

　　单位：元

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　　（2） 分季度主要会计数据

　　单位：元

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　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　□是 √否

　　4、股本及股东情况

　　（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

　　单位：股

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　　前十名股东参与转融通业务出借股份情况

　　□适用 √不适用

　　前十名股东较上期发生变化

　　□适用 √不适用

　　（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　□适用 √不适用

　　公司报告期无优先股股东持股情况。

　　（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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　　5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 √不适用

　　三、重要事项

　　不适用。

　　广州广合科技股份有限公司

　　2023年度财务决算报告

　　公司财务决算报告包括2023年12月31日资产负债表、2023年度利润表、2023年度现金流量表、2023年度股东权益变动表。致同会计师事务所（特殊普通合伙）已对其审计，并将出具无保留意见的审计报告。

　　一、2023年度财务状况综述

　　2023年，公司实现营业总收入267,827.03万元，比上年同期增长11.02%；归属于公司股东的净利润41,468.57万元，比上年同期增长48.29% ；归属于公司股东的扣除非经常性损益后的净利润43,531.67万元，比上年同期增长55.40%。

　　二、财务状况、经营成果和现金流量情况分析

　　（一）资产负债情况

　　1、资产构成及变动情况

　　单位：万元

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　　报告期内：

　　（1）货币资金2023年末余额为43,126.79万元，较2022年末余额增加15,015.75万元，增幅53.42%，主要为公司持续盈利，经营活动产生的现金流量净额增加所致。

　　（2）应收票据2023年末余额为4,697.84万元，较2022年末余额减少5,492.08万元，减幅53.90%，是由于2022年售后回租取得了5000万银行承兑汇票的融资，票据已背书转让，2023年期间终止确认，导致了应收票据期末余额的减少。

　　（3）应收账款2023年末余额为83,967.87万元，较2022年末余额增加23,684.44万元，增幅39.29%，主要是公司营业收入增加，且下半年增长较为明显，客户按照信用期回款，导致了期末应收账款增加。

　　（4）应收账款项融资2023年金额为1,301.17万元，较比2022年末余额增加1,301.17万元，增幅100%，主要是部分银行承兑汇票进行贴现和背书，故将银行承兑汇票分类（信用等级较高的银行）为以公允价值计量且其变动计入。

　　（5）预付账款2023年末余额为137.56万元，较2022年末余额减少178.33万元，减幅56.45%，主要是2022年预付的产学研技术开发费2023年