第一节 重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3公司全体董事出席董事会会议。
4立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据第三届第四次董事会决议,公司2023年度利润分配预案为:以2023年12月31日公司总股本150,424,966股为基数,向全体股东每10股派发现金股利0.5元人民币(含税),共计派发现金7,521,248.30元人民币(含税),本次利润分配不送股、不以资本公积转增股本,剩余未分配利润待以后年度分配。本预案尚须股东大会批准。
第二节 公司基本情况
1公司简介
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2报告期公司主要业务简介
1、行业概况
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础,是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业,属于资本与技术密集型行业,业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元,同比增长14.8%。其中,设计业销售额5,156.2亿元,同比增长14.1%;制造业销售额为3,854.8亿元,同比增长21.4%;封装测试业销售额2,995.1亿元,同比增长8.4%。根据市场研究机构数据,2023年中国集成电路行业市场规模将达13,093亿元,同比增长8.8%。
2、行业的周期性、区域性、季节性
行业周期性上,集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业,其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看,由于集成电路产业资本投入大、回收期长,往往需要政府的推动,因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟,行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。
行业区域性上,集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后,地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。
集成电路设计行业存在一定季节性,主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下,国庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛,下游客户需要提前备货准备生产,导致芯片等原材料需求增长。
3、公司所处的行业地位
公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发,经过多年的发展和积淀,公司已经成为国内领先的芯片设计公司,也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”,同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。
公司通过在行业内多年的经营,积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象,在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下,公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局,不断强化公司的竞争壁垒,继续保持较快的销售收入增长速度,进一步提升公司在行业内的市场份额。
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。
公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司,经过十余年的产品和技术积累,已拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级(SoC)芯片,并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将基于已有的技术积累和市场资源,充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势,实现品牌价值的最大化,并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场,进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。
1、无线数传类芯片
无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收,公司产品主要包括独立的射频收发器,集成微处理器(MCU)的无线微控制器,符合国家标准的高速公路不停车收费(ETC)芯片组,以及支持完整通讯协议和安全协议的低功耗蓝牙(BLE)、传统蓝牙(BT)芯片、Wi-Fi芯片等。
公司无线数传类产品主要应用于高速公路不停车收费(ETC)、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域,终端客户覆盖了包括美的、海尔、海信、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等国内知名企业。
2、无线音频类芯片
无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收,包括独立的射频收发器,集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片(SoC),集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频蓝牙芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。
公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱等领域,终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦和阿里巴巴等。
(二)经营模式
集成电路设计企业按照企业是否自建晶圆生产线或封装测试生产线分为存在两种经营模式:IDM模式和Fabless模式。
公司的主要经营模式为Fabless模式,即“没有制造业务、只专注于设计”的一种经营模式。采用该种经营模式的公司只从事产业链中的集成电路设计和销售环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成,公司取得测试后芯片成品销售给客户。
公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,以Fabless模式为主要经营模式,因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程,由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门,分工明确,相互协作。多年以来,公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系,并根据实际执行情况进行不断的完善和更新,全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段,确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到强而有效的管控。
在Fabless模式下,公司专注于集成电路的设计,而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成,因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆,向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为台湾联电、中芯国际、华虹宏力等,主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、南通富士通、台湾久元和台湾全智等。
公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式,公司与经销商的关系属买断式销售关系,即公司将商品销售给经销商后,商品的所有权已转移至经销商。通过该销售模式可以使公司更好的专注于产品的设计研发环节,提高产业链各个环节的效率。
3公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位:元 币种:人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位:元 币种:人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4股东情况
4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
2023年度公司共实现合并营业收入人民币70,458.98万元,同比减少1.21%;归属于母公司股东的合并净利润人民币-9,402.76万元。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码:603068 证券简称:博通集成 公告编号:2024-005
博通集成电路(上海)股份有限公司
关于修订《公司章程》部分条款的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月26日召开的第三届董事会第四次会议审议通过了《关于〈公司章程修正案〉的议案》,该议案尚需提交公司2023年度股东大会审议。
根据《公司法》、《证券法》、《上市公司章程指引》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红(2023年修订)》和《上市公司章程指引》等有关规定,结合公司的实际情况,拟对《公司章程》进行修订,具体修改内容如下:
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上述《公司章程》修订内容将提请股东大会授权董事会或董事会授权人员办理相应的工商变更登记手续,上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。
特此公告。
博通集成电路(上海)股份有限公司董事会
2024年4月27日
证券代码:603068 证券简称:博通集成 公告编号:2024-006
博通集成电路(上海)股份有限公司
关于2023年度计提资产减值损失的
公告
本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024年4月26日召开的第三届董事会第四次会议,审议通过《关于2023年度计提资产减值损失的议案》,现将本次公司计提资产减值损失的情况公告如下:
一、本次计提减值损失情况概述
1、本次计提减值损失的原因
为真实反映公司的经营成果及财务状况,根据《企业会计准则》以及公司财务管理制度等有关规定,公司对截至2023年12月31日合并报表范围内的各类资产进行了全面检查和减值测试,基于谨慎性原则,公司对可能发生减值损失的资产计提相应的减值损失。
2、本次计提减值损失的资产范围、金额和拟计入的报告期间
经公司对截至2023年12月31日合并报表范围内存在减值迹象的资产进行全面清查和资产减值测试后,2023年度对应收及其他应收款项计提信用减值损失254.47万元,对存货计提减值损失2,909.83万元,对无形资产计提减值损失517.51万元,计入的报告期间为2023年1月1日至2023年12月31日。
注:本次计提数据已经审计,本次计提合计3,681.81万元,占2023年经审计净利润绝对值的37.42%。
二、本次计提资产减值损失的具体说明
(一)信用减值损失
公司以预期信用损失为基础,对应收账款、其他应收款进行减值测试并确认 减值损失。经测试,公司2023年度计提信用减值损失金额 254.47万元。
(二)资产减值损失
1、存货
(1)存货跌价准备计提方法
根据《企业会计准则第 1 号一一存货》的规定,存货在资产负债表日按照成本与可变现净值孰低计量,当存货成本高于其可变现净值时计提存货跌价损失。
确定可变现净值的具体依据:
资产负债表日,存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的,应当计提存货跌价准备。可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货,在正常生产经营过程中,以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额,确定其可变现净值;需要经过加工的材料存货,在正常生产经营过程中,以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额,确定其可变现净值;为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货,其可变现净值以合同价格为基础计算,若持有存货的数量多于销售合同订购数量的,超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后,如果以前减记存货价值的影响因素已经消失,导致存货的可变现净值高于其账面价值的,在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回,转回的金额计入当期损益。
(2)计提存货跌价准备情况
本期末,公司按照目前存货产品市场价格状况和存货实际销售情况,对存货产品可变现净值进行减值测试后,对成本高于其可变现净值的存货计提存货跌价损失。经测试,2023年全年公司计提存货跌价损失2,909.83万元。
2、无形资产
(1)无形资产减值准备计提方法
本公司在资产负债表日判断长期资产是否存在可能发生减值的迹象。如果长期资产存在减值迹象的,以单项资产为基础估计其可收回金额;难以对单项资产的可收回金额进行估计的,以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。
资产可收回金额的估计,根据其公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。
可收回金额的计量结果表明,长期资产的可收回金额低于其账面价值的,将长期资产的账面价值减记至可收回金额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益,同时计提相应的资产减值准备。资产减值损失一经确认,在以后会计期间不得转回。
资产减值损失确认后,减值资产的折旧或者摊销费用在未来期间作相应调整,以使该资产在剩余使用寿命内,系统地分摊调整后的资产账面价值(扣除预计净残值)。
(2)计提无形资产减值准备情况
根据测算结果,并与公司的账面价值进行比较,公司对存在减值迹象的专有技术项目计提了减值准备,金额为517.51万元。
三、本次计提资产减值损失对公司的影响
公司2023年全年计提信用减值损失和资产减值损失合计3,681.81万元,计入当期损益,减少合并报表利润总和3,681.81万元。
公司本次计提资产减值损失是出于谨慎性原则,符合《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定,依据充分、程序合法,本次计提资产减值损失后,能更加公允地反映公司资产状况和经营成果。
四、董事会关于 2023 年全年计提资产减值损失的合理性说明
公司本次计提资产减值损失遵照并符合《企业会计准则》和公司相关会计政策的规定,体现了会计处理的谨慎性原则,计提依据充分,符合公司资产现状,公允地反映了公司截至2023年12月31日的财务状况和经营成果,使公司会计信息更真实可靠,更具有合理性。因此,同意公司计提本次资产减值损失。
五、专项意见说明
(一)独立董事意见
独立董事认为:公司本次计提资产减值损失是出于谨慎性原则,符合《企业会计准则》 和公司会计政策的相关规定。本次计提资产减值损失决策程序规范,符合有关法律法规和《公司章程》的规定,本次计提资产减值损失后,能够更加公允地反映公司的资产状况和经营成果,有助于向投资者提供真实可靠准确的会计信息,具有合理性,不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形,故同意本次计提资产减值损失。
(二)董事会审计委员会意见
董事会审计委员会认为,公司本次计提资产减值损失符合《企业会计准则》和公司财务管理制度的有关规定,依据充分,真实、公允地反映了公司资产状况和财务状况,使公司的会计信息更具有合理性。同意公司本次计提资产减值损失。
(三)监事会意见
公司本次计提资产减值损失是出于谨慎性原则,符合《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定,依据充分、程序合法,本次计提资产减值损失后,能更加公允地反映公司资产状况和经营成果。
特此公告。
博通集成电路(上海)股份有限公司董事会
2024年4月27日
证券代码:603068 证券简称:博通集成 公告编号:2024-007
博通集成电路(上海)股份有限公司
关于公司2023年度利润分配方案及2024年中期利润分配方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
● 公司2023年度利润分配方案为:以2023年12月31日公司总股本150,424,966股为基数,向全体股东每10股派发现金股利0.5元人民币(含税),共计派发现金7,521,248.30元人民币(含税),本次利润分配不送股、不以资本公积转增股本,剩余未分配利润待以后年度分配。
如该分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化,将另行调整。
● 本议案尚需提交公司 2023年度股东大会审议。
博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024年4月26日召开第三届董事会第四次会议及第三届监事会第四次会议,审议通过了《关于公司2023年度利润分配方案及2024年中期利润分配方案的议案》。本议案尚需提交公司股东大会审议。
一、公司 2023 年度利润分配方案内容
(一)利润分配方案基本内容
经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司 2023 年度实现归属于母公司股东的净利润-94,027,610.86元,合并公司可供股东分配的净利润26,328,343.71元,截止2023年12月31日母公司未分配利润为130,849,431.33 元。
经公司第三届董事会第四次会议审议通过,公司 2023 年度利润分配方案为:以2023年12月31日公司总股本150,424,966股为基数,向全体股东每10股派发现金股利0.5元人民币(含税),共计派发现金7,521,248.30元人民币(含税),本次利润分配不送股、不以资本公积转增股本,剩余未分配利润待以后年度分配。本议案尚需提交公司 2023 年度股东大会审议。
(二)本次利润分配方案的合法性、合规性
本次利润分配方案的拟定符合《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红(2023年修订)》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作)》等相关法律法规、规范性文件关于利润分配的相关规定,合法、合规。
(三)利润分配方案与公司成长性的匹配性
公司尽管出现阶段性亏损,但公司经营状况良好,截至2023年12月31日,在弥补本年度亏损后,合并公司可供股东分配的净利润为26,328,343.71元, 母公司未分配利润为130,849,431.33 元。公司基于对未来发展的合理预期,综合考虑投资者的投资回报、公司的经营现状、资产规模及现金流等情况,在保证公司正常经营和长远发展的前提下,审慎制定了本次利润分配方案。该利润分配方案符合有关法律、法规及公司的实际情况,不会对公司经营现金流产生重大影响,不会影响公司正常经营和长期发展。
二、公司2024年中期利润分配计划
根据《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红(2023年修订)》,公司将在符合相关法律法规及《公司章程》等有关制度的前提下,根据公司盈利状况进行现金分红。具体条件、金额比例为:公司2024年半年度盈利,且当期实现归属于母公司所有者的净利润的30%可满足股东每股分红不低于0.05元(税前)时,授权董事会以归属于母公司所有者的净利润的30%金额为上限,根据《公司章程》等的规定,制定具体的中期分红方案并负责实施。
三、公司履行的决策程序
(一)董事会会议的召开、审议和表决情况
公司于2024年4月26日召开第三届董事会第四次会议,审议通过了《关于公司2023年度利润分配方案及2024年中期利润分配方案的议案》,同意将该议案提请公司股东大会审议。
(二)独立董事意见
独立董事审核并发表如下意见:公司2023年度利润分配方案及2024年中期利润分配方案符合《公司法》、《证券法》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红(2023年修订)》等的相关规定,符合公司制定的利润分配政策,该方案注重股东回报,有利于公司持续稳定健康发展,不存在损害投资者利益的情况,同意将该议案提交公司 2023年度股东大会审议。
(三)监事会意见
监事会审核并发表如下意见:公司2023年度利润分配方案及2024年中期利润分配方案符合《公司法》、《证券法》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红(2023年修订)》等的相关规定,不存在损害投资者利益的情况,该事项有关决策和审议程序合法合规,公司监事会一致同意将该议案提交公司 2023 年度股东大会审议。
五、相关风险提示
本次利润分配方案结合了公司实际经营业绩情况、财务状况、长远发展等因素,不会对公司经营现金流产生重大影响,不会影响公司正常经营和长期发展。
2024年中期利润分配以符合条件为前提,相关指标不构成本公司盈利预测,能否实现存在不确定性。
本次利润分配方案尚需提交公司 2023 年度股东大会审议,敬请广大投资者理性判断,并注意投资风险。
特此公告。
博通集成电路(上海)股份有限公司董事会
2024年4月27日
证券代码:603068 证券简称:博通集成 公告编号: 2024-008
博通集成电路(上海)股份有限公司
未来三年股东分红回报规划(2024年-2026年)的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
为进一步健全回报股东机制,规范公司分红行为,根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号一上市公司现金分红》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号一规范运作》相关文件以及《博通集成电路(上海)股份有限公司章程》(以下简称《公司章程》)的规定,特制定《博通集成电路(上海)股份有限公司未来三年股东分红回报规划(2024年-2026年)》(以下简称“本规划”或“规划”)。
一、制定规划考虑的因素
公司着眼于可持续发展目标,综合考虑股东意愿、公司实际情况、发展目标和投资规划、盈利能力、现金流状况、外部融资成本和融资环境等因素,以建立对股东持续、稳定、科学的回报规划与机制,对公司利润分配做出明确的制度性安排,保证利润分配政策的连续性和稳定性。
二、规划制定原则
根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)等相关法律法规和《公司章程》的规定,公司在保证公司正常经营发展的前提下,充分考虑公司股东尤其是中小股东的意见和诉求,采取现金、股票或现金与股票相结合的方式分配股利,在符合《公司章程》有关实施现金分红的具体条件的情况下,公司优先采用现金分红的利润分配方式。
三、未来三年(2024年-2026年)股东分红回报具体规划
1、公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利,具备现金分红条件的,应当优先采用现金分红进行利润分配。公司符合《公司章程》规定的条件的情况下,公司可以进行中期利润分配。
2、根据公司所处的集成电路产业竞争格局及现状,以及公司的发展阶段和当前对资金的需求等实际情况,公司按照《公司法》及《公司章程》的规定提取各项公积金、弥补亏损后,符合《公司章程》规定的现金分红条件且满足公司正常生产经营的资金需求的情况下,公司在未来三年以现金方式累计分配的利润应不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。具体每个年度的分红比例由董事会根据公司年度盈利状况和未来资金使用计划提出预案。
3、若公司经营情况良好,并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以提出并实施股票股利分配预案。
4、公司因特殊情况不进行现金分红或现金分红的比例低于规定比例时,董事会应详细说明不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项,公司独立董事、监事会应对此发表独立意见和专项说明并提交股东大会审议,并在公司指定媒体上予以披露。
四、股份分红回报规划的制定周期和相关决策机制
1、公司至少每三年重新审议一次《未来三年股东回报规划》,根据公司预计经营状况、听取股东(特别是中小股东)、独立董事的意见,以确定该时段的股东回报规划。
2、在充分考虑公司盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求,并 结合股东、独立董事意见的基础上,由董事会制定《未来三年股东回报规划》,独 立董事应当对回报规划发表意见。相关议案经董事会审议后提交股东大会审议通过。
3、公司如因所适用的法律法规及监管规则、外部经营环境或自身经营状况发生重大变化而确有必要对公司即定的三年回报规划进行调整的,应以维护公司及股东利益为原则,由董事会详细论证和说明原因,制定三年回报规划调整方案并经独立董事审议后提交股东大会审议通过。
五、其他
本规划未尽事宜,依照相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定执行。本规划由公司董事会负责解释,自公司股东大会审议通过后生效,修订时亦同。(一)本规划自公司股东大会审议通过之日起生效。
(二)本规划未尽事宜,依照相关法律法规、规范性文件及公司章程的规定执行。
(三)本规划由公司董事会负责解释。
博通集成电路(上海)股份有限公司董事会
2024 年 4 月 27 日
证券代码:603068 证券简称:博通集成 公告编号:2024一009
博通集成电路(上海)股份有限公司
2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15号)、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》(主板)以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》的相关规定,本公司就2023年度募集资金存放与使用情况作如下专项报告:
一、 募集资金基本情况
(一)2019年4月首次公开发行募集资金
1、2019年4月首次公开发行募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]354号”《关于核准博通集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,向社会公开发行人民币普通股(A股)股票34,678,384.00股,每股发行价格为人民币18.63元,共募集资金人民币646,058,293.92元;扣除保荐机构承销费、保荐费(含税)人民币35,533,206.17元后的募集资金为人民币610,525,087.75元,已由中信证券股份有限公司于2019年4月9日按照募投项目分别存入公司开立的银行账户,具体明细如下:
单位:人民币元
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扣减保荐机构承销费、保荐费的进项税及其他发行(不含税)的费用人民币7,448,580.37元,募集资金净额为603,076,507.38元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具信会师报字[2019]第ZA11554号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。
2019年公司以募集资金人民币106,037,641.27元置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金,置换后募集资金净额应为人民币497,038,866.11元。上述募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具信会师报字[2019]第ZA14930号报告。
2、2019年4月首次公开发行募集资金使用情况及结余情况
截至2023年12月31日,公司累计使用募集资金530,068,121.78元,其中以前年度使用募集资金492,740,432.40元,2023年度使用募集资金37,327,689.38元。
截至2023年12月31日,募集资金应结余资金人民币164,192.87元,募集资金账面实际结余资金人民币164,192.87元,差异人民币0.00元。
截至2023年12月31日,公司募集资金累计使用情况如下:
单位:人民币元
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(二)2020年12月非公开发行募集资金
1、2020年12月非公开发行募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会“证监许可【2020】2212号”《关于核准博通集成电路(上海)股份有限公司非公开发行股票的批复》核准,公司向非公开对象发行A股股票共11,711,432股,每股发行价格为65元,共募集资金761,243,080.00元,扣除保荐机构承销费、保荐费(含税)人民币16,702,375.44元后的募集资金为人民币744,540,704.56元,由天风证券股份有限公司于2020年12月25日按照募投项目分别存入公司开立的银行账户,具体明细如下:
单位:人民币元
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扣减保荐机构承销费、保荐费的进项税及其他发行(不含税)的费用人民币293,939.87元,募集资金净额为744,246,764.69元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具信会师报字[2020]第ZA16102号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。
2、2020年12月非公开发行募集资金使用情况及结余情况
截至2023年12月31日,公司累计使用募集资金364,351,643.04元,其中以前年度使用募集资金294,097,664.00元,2023年度使用募集资金70,253,979.04元。
公司代码:603068 公司简称:博通集成
博通集成电路(上海)股份有限公司
(下转B586版)