公司代码：688711                                                  公司简称：宏微科技

　　债券代码：118040                                                  债券简称：宏微转债

　　第一节 重要提示

　　1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4公司全体董事出席董事会会议。

　　5天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是 √否

　　7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　经公司第四届董事会第三十七次会议、第四届监事会第二十三次会议审议通过，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，本次利润分配方案及资本公积转增股本方案如下：

　　1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.90元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本152,116,633股，以此计算合计拟派发现金红利13,690,496.97元（含税）。本年度公司现金分红比例为11.78%。

　　2、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股转增4股。截至2024年3月31日，公司总股本152,116,633股，以此计算合计转增股本60,846,653股，转股后公司总股本为212,963,286股。（本次转增股数系公司根据实际计算四舍五入所得。公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。

　　在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用账户的股份数量发生变动的，公司拟维持每股现金分红不变，相应调整现金分红总额；同时拟维持每股转增比例不变，相应调整转增股本总额，并将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需股东大会审议通过。

　　8是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1公司简介

　　公司股票简况

　　√适用 □不适用

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2报告期公司主要业务简介

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司自设立以来一直从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRD单管和模块的核心是IGBT和FRD芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，外购芯片为辅。IGBT、FRD作为功率半导体器件的主要代表，是电动汽车和新能源发电、电气与自动化、电力传输与信息通信系统、家用电器和医疗器械中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义，而研发和生产自主可控的IGBT、FRD芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。

　　目前，公司产品已涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRD、MOSFET、整流二极管及晶闸管等灌封和塑封模块产品400余种，公司产品应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、电动汽车（电控系统、DC电源和充电桩）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。

　　(二)主要经营模式

　　1、研发模式

　　公司建立了以客户需求为导向的研发体系，制定了《项目立项管理办法》《产品质量先期策划控制程序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件，研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生产、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组承接项目，每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。为了确保产品设计开发的准确度和可靠性，每个新产品开发都需要经过计算机仿真验证，通过对新产品的热-电-力多物理场仿真分析，提取关键特性参数，预先发现潜在问题并加以设计优化。

　　2、采购模式

　　（1）采购流程

　　公司模块产品的原材料主要包括芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、硅凝胶及外壳和端子等，其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工，极少数特需芯片向英飞凌等国外生产厂商直接采购两种方式；其他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采购的模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门根据销售订单或销售预测通过ERP系统提交采购请求，由采购部根据供应商的交货周期进行下单；对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需求，通过公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。

　　（2）供应商管理

　　公司执行与完善采购管理、供应商管理等相关制度，规范公司的采购与付款行为，明确请购与审批、招标与询价、供应商选择、合同签订、验收、付款、采购后评估等环节的职责和审批权限，对岗位分离与授权控制均进行严格的规定，同时，建立采购价格监督机制，针对采购过程中的关键控制点及相关风险定期检查与评估。公司采取工程物资集中化采购、通用物资战略供应商招标、常规采购一次询比价、二次审核的两级采购管理机制等措施，有效节约采购成本，降低相关风险。

　　3、生产模式

　　公司具备完善的生产运营体系，主要采取“以销定产”的生产模式，由运营办公室综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，公司产品的生产具体可分为自产模式和委托加工两种模式：

　　（1）自产模式

　　公司模块采用自产模式，通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装与测试，最终形成功率模块。公司的模块产品可分为标准品和定制品，公司的标准品主要依据产品电压、电流等规格，设计生产出通用的不同系列的产品，并向客户销售；定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生产的产品以满足客户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后两个阶段。量产前，公司按客户要求进行生产工艺设计及样品试制和可靠性测试，公司按照研发过程中投入的原材料、人工成本、测试费等为基础向客户收取技术服务费；量产后，公司按照设计方案、技术指标要求，组织生产并批量为客户提供产品。

　　（2）委托加工模式

　　公司采取Fabless模式，对于芯片及单管产品生产采用委托加工模式。公司专注于芯片的研发和设计，将设计好的芯片委托给特定的芯片代工企业制造，公司利用芯片代工企业强大的芯片生产能力来满足公司单管和模块中的芯片需求，实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产品封装厂家较多，公司将单管产品的封装与测试环节委托给具备单管先进封装工艺的公司进行代工。

　　4、营销模式

　　公司销售采取了直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下，公司通过网络宣传、派出经验丰富的营销和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解客户需求、推荐使用方案并展开销售活动；在经销模式下，公司通常与营销能力较强且具备一定专业知识、行业经验和市场资源的经销商合作，利用经销商的渠道和经验拓展客户资源，扩大市场占有率。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）发展阶段

　　功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储电等领域的基础核心部件。

　　功率半导体的下游应用领域十分广泛，且需求持续稳定增长。除了消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等传统领域，近年来，功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电（光伏、风能和电源质量管理）、智能电网、轨道交通、5G通讯、数据中心、变频家电等诸多新兴应用领域中得到广泛的应用，随着“碳中和”战略的推进，功率半导体器件将迎来一个高速发展时期。

　　（2）基本特点

　　半导体行业属于技术、人才和资本密集型行业，无论是技术研发还是产线建设都需要大量的高端人才和资金投入。公司目前正面临电动汽车、新能源发电、5G通讯和数据中心等下游新兴产业带来的市场机遇。公司在未来发展和争取市场机遇过程中需要不断引进人才并投入大量的资金来进行产品及工艺的开发、产能的提升和产品的市场推广。

　　（3）主要技术门槛

　　自上世纪80年代IGBT产品开启工业化应用以来，一直为国外知名公司所垄断。国外知名公司的产品系列化很全，应用面很广，其中英飞凌已实现各种电压范围IGBT覆盖，三菱、富士电机、安森美也涵盖了多个电压区间。近年来，IGBT技术经历了丰富的演变，涌现出不同的IGBT技术方案，这些方案主要由英飞凌、安森美、三菱电机和富士电机等海外厂商主导推动。海外厂商IGBT的结构设计仍在不断突破和创新，先后推出了沟槽栅场阻断结构、微细槽栅结构、侧栅结构、鳍状基区结构等新技术，推动了IGBT应用和市场发展。同时IGBT的制造工艺也在持续创新，深沟槽、精准掺杂、深度扩散、超薄片以及质子注入等多种工艺的引入形成了较高的技术壁垒，制造技术也成为实现IGBT自主创新的关键。近几年来，国内IGBT无论是在芯片设计方面还是在芯片制造和封装以及产品系列化方面，虽有突破但与国外相比仍有一定差距。

　　以SiC为代表的第三代半导体经历了十几年的芯片和封装技术探索和应用实践，在产业链下游应用需求的带动下，正在进入高速发展期，SiC功率器件（SBD、MOSFET）目前广泛用于新能源汽车、光伏、轨道交通、数据中心等领域，以Wolfspeed、意法半导体，英飞凌科技为首的国际领先企业已实现SiC MOSFET器件的量产并占据全球绝大部分市场份额。平面栅、沟槽栅、深沟槽、超薄片等新技术的引入使得SiC MOSFET器件在成本和性能上更具优势。但是，如何改善器件的栅氧质量、双极退化、阈值电压漂移、动态可靠性等诸多问题，不同公司在设计和制造端都形成了一定的技术壁垒。近年来，国内SiC行业在衬底制备、芯片设计、晶圆制造和封测方面都有突破，但与国外相比，技术水平和市场份额都有很大的差距。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发、生产与销售。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“PSIC2019中国电动汽车用IGBT最具发展潜力企业称号”和“中国电气节能30年杰出贡献企业”等荣誉称号。“2-200A/200-1200V”超快速软恢复外延二极管（FRD）芯片性能指标达到国际同类产品的先进水平。公司“超快软恢复外延型二极管（FRD）系列产品”、“一种新型的NPTIGBT结构”于2015年荣获中国半导体行业协会等授予的“中国半导体创新产品和技术奖”。2015年，公司“高压大电流高性能IGBT芯片及模块的产业化”项目获得江苏省人民政府“江苏省科学技术奖三等奖”，“一种新型NPTIGBT芯片和模块的开发及产业化”项目获得中国电源学会科学技术奖一等奖。公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线，能够满足不同终端客户对产品的技术参数和性能多样性的需求，具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力。2021年，公司荣获“江苏省小巨人企业”的奖励。2022年，公司荣获“国家级专精特新小巨人企业”的奖励。2023年，公司获荣“国家绿色供应链企业”的奖励。公司凭借可靠的产品质量和优质的服务与众多知名企业客户保持了良好的商业合作关系，同时依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。

　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　国家的“十四五”规划明确提出将“碳中和、碳达峰”作为国家污染防治攻坚战的重要目标，要推动“碳达峰、碳中和”，主要是减少电力生产、交通运输以及工业中化石燃料的使用。“碳中和、碳达峰”的实现需要推进新能源、新能源汽车、节能环保等产业的发展，细分行业包含光伏发电、风力发电、储能、新能源汽车、充电桩、工业控制等行业。

　　公司所处细分行业为功率半导体行业，基于硅衬底的功率半导体器件目前仍然是主流，并将在未来相当一段时间内占据主要市场。公司的主要产品IGBT（绝缘栅双极晶体管），是新型功率半导体器件的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和改善用电质量，具有高效节能和绿色环保的特点。电力电子是解决能源短缺的关键支撑技术，以IGBT为代表的功率半导体器件是实现双碳目标的核心原件。

　　在国家重大政策指引下，公司不断增强技术创新及产品升级能力，其中IGBT产品在微细槽栅结构设计和工艺上得到了突破；FRD产品在反向恢复速度和恢复软度的协调及极端条件下可靠性方面得到了突破；IGBT芯片在12英寸、FRD在8英寸制造工艺实现方面得到了突破，所研发的IGBT和FRD产品成功批量应用于光伏逆变器和新能源汽车电控系统中，为低碳环保、可持续发展的关键命题提供新的解决思路，紧密契合国家“十四五”规划的精神、党的二十大精神、可持续发展战略等国家政策。碳化硅（SiC），因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能，较传统的硅（Si）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）优势显著。以SiC为代表的第三代半导体2021年首次导入商业化，经历了十几年的芯片和封装技术探索和应用实践，2018年在产业链下游应用需求爆发的带推动下正式进入高速发展期，SiC功率器件（SBD、MOSFET）目前广泛用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、数据中心等领域。截至报告期末，公司自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已向重点客户送样；公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功；SiC混合封装模块已突破100万只。

　　3公司主要会计数据和财务指标

　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　3.2报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用  √不适用

　　4股东情况

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　■

　　存托凭证持有人情况

　　□适用 √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用  □不适用

　　■

　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用  □不适用

　　■

　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　□适用 √不适用

　　5公司债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节 重要事项

　　1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　2023年公司实现营业收入150,473.94万元，同比增加62.48%；实现归属于母公司所有者的净利润11,619.49万元，同比增长47.63%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,077.03万元，同比增长66.90%。

　　2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用  √不适用

　　证券代码：688711 证券简称：宏微科技  公告编号：2024-035

　　转债代码：118040   债券简称：宏微转债

　　江苏宏微科技股份有限公司

　　关于公司2024年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据相关法律法规和《公司章程》等规定结合公司实际情况，在充分体现短期和长期激励相结合，个人和团队利益相平衡的设计要求，在保障股东利益、实现公司与管理层共同发展的前提下，综合考虑公司所处行业最新薪酬发展趋势，参考所处行业、所在地区的薪酬水平。2024年4月25日，公司召开了第四届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于公司2024年度董事薪酬方案的议案》及《关于公司2024年度高级管理人员薪酬方案的议案》，公司于同日召开了第四届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于公司2024年度监事薪酬方案的议案》，现将议案中有关2024年度董事、监事和管理管理人员的薪酬方案的具体内容公告如下：

　　一、适用范围

　　（一）适用对象：公司2024年度任期内的董事、监事及高级管理人员

　　（二）适用期限：2024年1月1日至2024年12月31日

　　二、计薪方案

　　（一）董事薪酬方案

　　综合考虑公司效益与股东利益，根据董事身份及工作性质，确定不同的年度薪酬计薪方案：

　　1、独立董事

　　独立董事薪酬实行独立董事津贴制，津贴为人民币8.4万元/年（含税），按月发放。

　　2、非独立董事

　　（1）公司董事长以及在公司担任职务的非独立董事，依据公司薪酬与绩效考核等相关制度领取报酬（年薪=基本薪酬+绩效奖金+长期激励），不再领取董事津贴。其中长期激励包括股权激励和员工持股计划等中长期激励项目。

　　（2）其余不在公司任职的非独立董事，不在公司领取报酬或董事津贴。

　　（二）监事薪酬方案

　　综合考虑公司效益与股东利益，根据监事身份及工作性质，确定不同的年度薪酬计薪方案：

　　1.在公司任职的监事按其岗位以及在实际工作中的履职能力和工作绩效领取相应的薪酬，不领取监事津贴。

　　2.其余不在公司任职的监事，不在公司领取报酬或监事津贴。

　　（三）高级管理人员薪酬方案

　　综合考虑公司效益与股东利益，根据高级管理人员岗位及工作性质，依据公司薪酬与绩效考核相关制度领取报酬（年薪=基本薪酬+绩效奖金+长期激励），绩效奖金与公司及个人绩效结构挂钩。其中长期激励包括股权激励和员工持股计划等中长期激励项目。

　　三、审议程序

　　（一）薪酬与考核委员会审议程序

　　2024年4月24日，公司第四届董事会薪酬与考核委员会第四次会议审议了《关于公司2024年度董事薪酬方案的议案》及《关于公司2024年度高级管理人员薪酬方案的议案》，全体委员均回避，同意将前述议案提交公司董事会审议。

　　（二）董事会及监事会审议程序

　　2024年4月25日，公司召开了第四届董事会第三十七会议，审议了《关于公司2024年度董事薪酬方案的议案》，全体董事回避表决本议案；并审议通过了《关于公司2024年度高级管理人员薪酬方案的议案》，其中关联董事赵善麒、丁子文、刘利峰、李四平回避表决。公司于同日召开了第四届监事会第二十三次会议，审议了《关于公司2024年度监事薪酬方案的议案》，全体监事回避表决。董事以及监事薪酬方案直接提交公司2023年年度股东大会审议。

　　公司2024年度高级管理人员薪酬方案经董事会审议通过后生效并执行，公司2024年度董事、监事薪酬方案尚需经股东大会审议通过后生效并执行。

　　特此公告。

　　江苏宏微科技股份有限公司董事会

　　2024年4月26日

　　证券代码：688711 证券简称：宏微科技  公告编号：2024-036

　　转债代码：118040   债券简称：宏微转债

　　江苏宏微科技股份有限公司

　　关于召开2023年年度股东大会的通知

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●  股东大会召开日期：2024年5月24日

　　●  本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　一、召开会议的基本情况

　　（一）股东大会类型和届次

　　2023年年度股东大会

　　（二）股东大会召集人：董事会

　　（三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

　　（四）现场会议召开的日期、时间和地点

　　召开日期时间：2024年5月24日14点00分

　　召开地点：江苏宏微科技股份有限公司四楼会议室

　　（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。

　　网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　网络投票起止时间：自2024年5月24日至2024年5月24日

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

　　（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一规范运作》等有关规定执行。

　　（七）涉及公开征集股东投票权

　　不适用

　　二、会议审议事项

　　本次股东大会审议议案及投票股东类型

　　■

　　1、说明各议案已披露的时间和披露媒体

　　本次提交股东大会审议的议案已经由公司第四届董事会第三十七次会议、第四届监事会第二十三次会议审议通过，具体内容详见公司于2023年4月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。公司将在2023年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)登载《2023年年度股东大会会议资料》。

　　2、特别决议议案：议案15

　　3、对中小投资者单独计票的议案：议案5、议案8、议案9、议案11、议案15

　　4、涉及关联股东回避表决的议案：议案9、议案11

　　应回避表决的关联股东名称：赵善麒、丁子文、刘利峰、李四平

　　5、涉及优先股股东参与表决的议案：不适用

　　三、股东大会投票注意事项

　　（一）本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　（三）股东对所有议案均表决完毕才能提交。

　　四、会议出席对象

　　（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　■

　　（二）公司董事、监事和高级管理人员。

　　（三）公司聘请的律师。

　　（四）其他人员

　　五、会议登记方法

　　（一）登记时间

　　2024年5月23日（上午9:00-11:00，下午14:00-16:00）

　　（二）登记地点

　　常州市新北区新竹路5号江苏宏微科技股份有限公司一楼接待室

　　（三）登记方式

　　符合出席会议要求的股东可以亲自出席股东大会，亦可书面委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必为公司股东。

　　1、自然人股东亲自出席股东大会会议的，应持本人有效身份证件原件、证券账户卡及以上材料复印件办理登记。自然人股东委托代理人出席的，代理人应持有本人有效身份证件原件、委托人有效身份证件原件、授权委托书原件、委托人股东账户卡及以上材料复印件办理登记。

　　2、法人股东法定代表人出席股东大会会议的，应持有本人有效身份证明原件、法人有效营业执照复印件（加盖公章）、法人股东账户卡及以上材料复印件办理登记。由法定代表人委托代理人出席会议的，代理人应持本人有效身份证件原件、法人有效营业执照复印件（加盖公章）、法定代表人依法出具的授权委托书原件、法人股东账户卡及以上材料复印件办理登记。

　　3、股东可按以上要求以电子邮件方式进行登记，电子邮件到达日均应不迟于登记截止时间（2024年5月23日16:00）。电子邮件中需注明股东联系人、联系电话及注明“股东大会”字样。通过电子邮件方式登记的股东请在参加现场会议时携带上述证件。

　　4、为保障股东参会权益及登记有效进行，公司不接受电话方式办理登记。

　　六、其他事项

　　（一）会议签到

　　出席会议的股东或股东代理人请提前半小时携带登记材料原件到达会议现场并办理签到，签到时间为2024年5月24日下午13:30-14:00。

　　（二）会议联系方式

　　通信地址：常州市新北区新竹路5号江苏宏微科技股份有限公司

　　电子邮箱：xxpl@macmicst.com

　　邮编：213034

　　电话：0519-85163738

　　传真：0519-85162291

　　特此公告。

　　江苏宏微科技股份有限公司董事会

　　2024年4月26日

　　附件1：授权委托书

　　授权委托书

　　江苏宏微科技股份有限公司：

　　兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年5月24日召开的贵公司2023年年度股东大会，并代为行使表决权。

　　委托人持普通股数：

　　委托人持优先股数：

　　委托人股东帐户号：

　　■

　　委托人签名（盖章）：        受托人签名：

　　委托人身份证号：          受托人身份证号：

　　委托日期：  年月日

　　备注：

　　委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　证券代码：688711 证券简称：宏微科技  公告编号：2024-037

　　转债代码：118040   债券简称：宏微转债

　　江苏宏微科技股份有限公司

　　关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“公司”）深信提高上市公司质量、增强投资者回报、提升投资者的获得感，是上市公司对投资者的应尽之责。为践行“以投资者为本”的发展理念，维护全体股东的利益，切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营质量，强化管理能力，保障投资者权益。公司第四届董事会第三十七次会议审议通过了《关于公司2024年度“提质增效重回报”行动方案的议案》，主要措施如下：

　　一、专注公司主营业务，提升核心竞争力高质量发展

　　公司自设立以来一直从事IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRD单管和模块的核心是IGBT和FRD芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主外购芯片为辅。IGBT、FRD作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义，而研发和生产自主可控的IGBT、FRD芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。

　　2023年，受国产替代、碳中和等多种因素的影响，国内半导体行业进入了快速发展期。公司紧紧围绕2023年“全面优化管理流程，大力提高运营效率，降低成本提升效益，实现高质量高速发展”的工作方针，继续在三化一稳定管理建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品应用结构调整步伐进一步加快。公司经营业务稳步发展，整体发展局面良好。

　　2024年是高质量快速发展的关键之年，公司管理团队将在董事会的领导下，围绕发展战略，为实现既定经营目标努力。2024年公司将以“专注客户需求，狠抓质量管理，提升组织能力，扩大营销规模”的工作方针，持续开发具有高护城河、高技术浓度、高性价比的功率器件产品，降本增效，保障高质量完成年度经营目标。公司将从以下方面优化业务管理工作：

　　（一）聚焦核心主业，营收稳步增长

　　2023年，公司通过技术创新、工艺改进和精细化管理，提高了生产效率和产品的良品率。通过加强上下游协同，深化产业链战略合作，核心竞争力持续提升。报告期内，公司实现营业收入150,473.94万元，归属于上市公司股东净利润11,619.49万元，同比分别增长62.48%和47.63%。

　　2024年，公司管理团队将在董事会的领导下，围绕发展战略，为实现既定经营目标努力，2024年公司将以“专注技术创新、洞察客户需求，布局新兴产业、狠抓质量管理”的战略规划，继续开发客户所需的高性价比产品，提高产量和质量，降低生产成本，优化产品结构，加强国内外市场开拓力度，进一步提升市场占有率，实现销售的稳步增长。

　　1、深化市场布局，加速新兴产业渗透

　　保障工业控制领域稳中有升；持续发力新能源汽车领域市场；加速开拓新能源市场；家电领域显著突破。

　　2、持续加大高功率芯片和模块研发力度

　　针对新能源汽车与新能源发电领域的Si基器件，加大研发投入，深入开展标准产品和定制化产品研发；利用高电流密度IGBT芯片和先进封装技术进一步提升公司在工业控制、新能源发电、储能、新能源汽车、数据中心等领域的标准产品和定制化产品的性能、一致性及稳定性。加快第三代化合物半导体SiC SBD和SiC MOSFET芯片开发及量产，进一步开展GaN功率芯片的设计开发及应用研究。

　　3、完善人才招引与人才培养制度，推行价值循环机制

　　注重优秀人才的引进和培养，加大人才资金投入并建立有效的激励机制。一方面，公司将继续加强员工再培训，加快培育一批素质高、业务能力强的芯片及模块设计人才、管理人才；另一方面，加大外部人才的引进力度，尤其是国内外的行业技术专家、管理经验杰出的高端人才等，保持核心人才的竞争力。通过建立多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工的忠诚度与价值认同感。

　　4、聚焦战略级客户，开拓增量市场

　　围绕公司的战略级客户开展深度需求分析研究，形成新型功率半导体器件和模块的定制化解决方案。依托现有的销售团队，实施片

　　（下转B247版）