本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本报告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年年度报告所载为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2023年度主要财务数据和指标

　　单位：人民币万元

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　　注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数,调整后数据按2024年1月18日披露的会计差错更正后的数据列示，具体内容详见公司于2024年1月18日披露的《关于前期会计差错更正及追溯调整的公告》（公告编号：2024-002）。

　　2.以上财务数据及指标以合并报表填列，但未经审计，最终结果以公司2023年年度报告为准。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　1、报告期内，消费电子和汽车电子业务销售收入同比略有增长，由于消费电子产品策略调整，预计毛利率同比略有下降。2023年上半年，受行业影响，市场处于恢复期，盈利能力不及预期，但下半年开始消费电子市场呈现回暖趋势，加之光学摄像头领域市场空间的提升，下半年消费电子销售收入和毛利率优于上半年，呈向好趋势。

　　2、MLCC（片式多层陶瓷电容）业务进入研发及试产阶段，使得材料、人力、折旧等研发费用大幅增加，同时配套管理成本相应增加。

　　3、半导体引线框架业务处于成长期，销售订单同比大幅度增长，而导致相应的固定费用和新增工艺投入的资源仍在持续增加。

　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

　　报告期内，营业利润同比下降53.91%，利润总额同比下降53.21%，归属于母公司所有者的净利润同比下降75.74%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降71.00%，基本每股收益同比下降75.44%，主要原因为MLCC新业务进入研发及试产阶段，生产及配套设施投入使用，导致固定成本相应增加，且研发和试制新产品的材料、人力等费用投入增加；半导体引线框架业务受销售订单增长影响，增加相应的固定费用和新增工艺投入的资源。

　　三、风险提示

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，相关数据可能与公司2023年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会

　　2024年2月27日