本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以东芯半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2023年年度报告为准,提请投资者注意投资风险。
一、2023年度主要财务数据和指标
单位:人民币万元
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注:1.2023年根据《企业会计准则解释第16号》和《企业会计准则第18号一一所得税》的相关规定,公司对上年同期相关数据进行了追溯调整。
2.以上财务数据及指标为未经审计的合并报表数据。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况及财务状况
2023年度公司实现营业收入53,290.79万元,同比降低53.50%;营业利润-35,070.07万元,同比降低247.13%;归属于母公司所有者的净利润-30,597.80万元,同比降低265.01%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-32,490.33万元,同比降低297.08%。
报告期末公司总资产385,573.32万元,比报告期初降低10.86%;报告期末归属于母公司的所有者权益350,692.46万元,比报告期初降低10.78%。
(二)影响经营业绩的主要因素
1、公司所处的存储芯片行业在半导体市场中标准化程度更高,其周期性波动更明显,行业景气度受供需关系的影响较为显著。2023年,受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响,公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战,持续进行市场开发,努力开拓新的应用,积极布局工业及车规等高附加值应用,寻求业务增长的新机遇,但由于公司下游客户需求下降明显,同时行业竞争激烈,部分产品销售价格明显下降,2023年度公司营业收入和毛利同比出现大幅下滑,同时公司出于谨慎性考虑对存货进行减值计提,资产减值损失同比大幅增长。
2、公司坚持独立自主研发,继续保持高水平研发投入,持续扩充研发团队,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平。因此,2023年公司研发人员数量及研发项目有所增加,研发费用同比增长50%以上。
(三)主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明:
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三、风险提示
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
特此公告。
东芯半导体股份有限公司
董事会
2024年2月24日