本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2023年度主要财务数据和指标

　　单位：人民币 元

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　　注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　2.本报告期（末）财务数据及指标均为未经审计的合并报表数据。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　本报告期，公司实现营业总收入71,356.97万元，同比增长12.06%；实现归属于母公司所有者的净利润 -2,783.43万元，同比下降147.04%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,769.05万元，同比下降231.85%。

　　报告期末，公司总资产314,369.76万元，同比下降6.69%；归属于母公司的所有者权益296,565.03万元，同比下降6.97%。

　　报告期内，受全球经济增速下行及半导体周期变化等因素影响，下游终端市场景气度及需求下降，加上行业库存水位普遍较高，市场竞争尤为激烈。公司通过“去库存、抢市场”的经营策略，实现营业收入略有上升，但毛利率与净利润出现较大幅度下降。

　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因

　　报告期内，公司营业利润同比下降171.70%、利润总额同比下降172.61%、归属于母公司所有者的净利润同比下降147.04%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降231.85%、基本每股收益同比下降141.18%、加权平均净资产收益率下降3.05个百分点。主要原因如下：

　　1、公司采取“去库存、抢市场”的经营策略，主动下调价格占领市场，出货量实现大幅增长，但由于芯片生产周期较长，所出货物均为高成本库存产品，毛利大幅下降，甚至部分产品出现负毛利现象。

　　2、由于部分产品出现负毛利，公司计提的存货减值损失较上年度同期有大幅增加。

　　三、风险提示

　　本公告所载公司2023年度主要财务数据和指标为初步核算数据，已与会计师事务所进行初步沟通，但未经会计师事务所最终审定，可能与公司2023年年度报告中披露的数字存在差异，具体数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　中微半导体（深圳）股份有限公司董事会

　　2024年2月24日