本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
一、2023年度主要财务数据和指标
单位:人民币 元
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注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2.本报告期(末)财务数据及指标均为未经审计的合并报表数据。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
本报告期,公司实现营业总收入71,356.97万元,同比增长12.06%;实现归属于母公司所有者的净利润 -2,783.43万元,同比下降147.04%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,769.05万元,同比下降231.85%。
报告期末,公司总资产314,369.76万元,同比下降6.69%;归属于母公司的所有者权益296,565.03万元,同比下降6.97%。
报告期内,受全球经济增速下行及半导体周期变化等因素影响,下游终端市场景气度及需求下降,加上行业库存水位普遍较高,市场竞争尤为激烈。公司通过“去库存、抢市场”的经营策略,实现营业收入略有上升,但毛利率与净利润出现较大幅度下降。
(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因
报告期内,公司营业利润同比下降171.70%、利润总额同比下降172.61%、归属于母公司所有者的净利润同比下降147.04%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降231.85%、基本每股收益同比下降141.18%、加权平均净资产收益率下降3.05个百分点。主要原因如下:
1、公司采取“去库存、抢市场”的经营策略,主动下调价格占领市场,出货量实现大幅增长,但由于芯片生产周期较长,所出货物均为高成本库存产品,毛利大幅下降,甚至部分产品出现负毛利现象。
2、由于部分产品出现负毛利,公司计提的存货减值损失较上年度同期有大幅增加。
三、风险提示
本公告所载公司2023年度主要财务数据和指标为初步核算数据,已与会计师事务所进行初步沟通,但未经会计师事务所最终审定,可能与公司2023年年度报告中披露的数字存在差异,具体数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
中微半导体(深圳)股份有限公司董事会
2024年2月24日