本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
● 本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)2023年年度报告为准,提请投资者注意投资风险。
一、2023年度主要财务数据和指标
单位:人民币万元
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注:1.报告期指2023年1月1日至2023年12月31日。
2.公司于2023年6月实施2022年年度权益分派,本次分配后公司总股本由240,000,000股变更为335,999,913股。根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号一一净资产收益率和每股收益的计算及披露》,公司已在计算每股收益指标时对上年同期指标按资本公积转增股本后股数重新计算,除此之外本报告期初数同法定披露的上年年末数。
3.上表中基本每股收益的普通股股数为总股本扣除报告期内回购股份的加权平均数。归属于母公司所有者的每股净资产中期末普通股股数为总股本扣除回购股份数。
4.以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司2023年年度报告为准。
5.以上数据均按四舍五入原则保留至小数点后两位数,以上数据及指标如有尾差,为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、经营情况和财务状况
2023年度,公司实现营业收入42,854.11万元,同比下降18.35%;实现归属于母公司所有者的净利润-16,094.12万元;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-21,644.70万元。
2023年末,公司总资产298,994.48万元,同比下降1.92%;归属于母公司的所有者权益244,906.98万元,同比下降13.18%;归属于母公司所有者的每股净资产7.29元,同比下降37.99%。
2、影响经营业绩的主要因素
受半导体行业周期波动的影响,公司2023年的IP授权收入同比下降;受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响,公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降;受部分产品生产时间周期加长的影响,公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付,公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当,未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因,定制服务毛利率同比下降;公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片(Raid芯片)的研发投入和市场团队建设,本年度研发费用比上年增长85.36%、销售费用比上年增长47.11%、管理费用比上年增长31.14%;公司报告期内投资收益比上年减少1,562.56万元,同比下降 43.56%,营业外收入比上年减少1,091.72万元,同比下降 98.17%。
(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因
1、2023年度公司营业利润同比减少516.11%、利润总额同比减少447.59%、归属于母公司所有者的净利润同比减少309.25%,主要原因系本报告期内营业收入同比下降、总体毛利率同比下降、投资收益和营业外收入同比减少,同时公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇,围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域,公司较大幅度增加了研发人员数量,进行了高强度的研发投入,导致本年度研发费用同比大幅增加、销售费用和管理费用同比增加等因素所致。
2、2023年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少2,502.52%,主要系报告期内的净利润同比下降所致。
3、2023年度公司基本每股收益同比下降308.70%,主要系报告期内的净利润同比下降所致。
4、报告期末,股本总额较报告期初增加40.00%,主要系公司实施2022年年度权益分派,以资本公积金转增股本方式向全体股东每股转增0.402978股,合计转增95,999,913股所致。
5、报告期末,归属于母公司所有者的每股净资产同比下降37.99%,主要系归属于母公司的所有者权益比年初下降13.18%,以及2022年权益分配,股本增加9599.99万股所致。公司所有者权益下降的原因主要系本年度经营亏损、实施股权回购15,167.84万元以及公司向全体股东分红5,928.81万元所致。
三、风险提示
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素,但本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2023年年报为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
苏州国芯科技股份有限公司董事会
2024年2月24日