本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　截至2023年12月29日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份538,635股，占公司总股本170,305,736股的比例为0.3163%，回购成交最高价为35.12元/股，最低价为32.75元/股，支付的资金总额为人民币18,561,199.47元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

　　一、回购股份的基本信息

　　公司于2023年10月27日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A股）。公司拟回购的股份将用于实施股权激励或员工持股计划。回购价格不超过44.00元/股（含），回购资金总额不低于人民币1,500.00万元（含），不超过人民币3,000.00万元（含），同时授权公司管理层全权办理本次回购股份的相关事宜。回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。

　　具体内容详见公司10月31日及11月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》《锦州神工半导体股份有限公司关于集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》。

　　二、实施回购股份的进展情况

　　根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》的相关规定，现将公司回购股份的进展情况公告如下：

　　截至2023年12月29日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份538,635股，占公司总股本170,305,736股的比例为0.3163%，回购成交最高价为35.12元/股，最低价为32.75元/股，支付的资金总额为人民币18,561,199.47元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

　　本次回购股份符合法律法规及公司回购股份方案的规定。

　　三、其他事项

　　公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　锦州神工半导体股份有限公司董事会

　　2024年1月3日