公司代码：688110                      　　　　　　　　　　公司简称：东芯股份

　　东芯半导体股份有限公司

　　第一节 重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 重大风险提示

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　1.3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.4 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.5 本半年度报告未经审计。

　　1.6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　■

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用 √不适用

　　2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.7 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用 √不适用

　　2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用 √不适用

　　证券代码：688110   证券简称：东芯股份    公告编号：2023-054

　　东芯半导体股份有限公司

　　第二届监事会第八次会议决议公告

　　■

　　一、监事会会议召开情况

　　东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年8月24日以现场与通讯相结合的方式召开了第二届监事会第八次会议（以下简称“本次会议”）。本次会议的通知已于2023年8月14日以电子邮件或电话的方式送达全体监事。本次会议由公司监事会主席王亲强先生召集并主持，会议应出席监事3名，实际出席监事3名。本次会议的召集、召开程序和方式符合《公司法》等法律法规以及《东芯半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，会议决议合法、有效。

　　二、监事会会议审议情况

　　会议经与会监事审议并书面表决通过了如下议案：

　　（一）审议通过《关于2023年半年度报告及其摘要的议案》

　　经核查，监事会认为，（1）公司2023年半年度报告的编制和审议程序规范合法，符合法律、法规、公司章程及监管机构的规定；（2）公司2023年半年度报告公允反映了公司报告期内的财务状况和经营成果，所包含的信息从各个方面真实地反映出公司报告期内的经营管理和财务状况等事项；公司2023年半年度报告所披露的信息真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏；（3）未发现参与公司2023年半年度报告编制和审议的人员有违反保密规定及损害公司利益的行为。综上，监事会一致同意本议案。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　以上具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《2023年半年度报告摘要》《2023年半年度报告》。

　　（二）审议通过《关于2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》

　　经核查，监事会认为，公司报告期内募集资金的存放管理和使用运作程序符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金使用管理办法》等规定，募集资金按照预定计划实施，实际使用合法、合规，不存在改变募集资金用途、损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。综上，监事会一致同意本议案。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　以上具体内容详见同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2023-055）。

　　特此公告。

　　东芯半导体股份有限公司监事会

　　2023年8月26日

　　证券代码：688110        证券简称：东芯股份        公告编号：2023-057

　　东芯半导体股份有限公司关于召开2023年半年度业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●会议召开时间：2023年09月06日(星期三) 上午 10:00-11:00

　　●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心

　　（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

　　●会议召开方式：上证路演中心网络互动

　　●投资者可于2023年08月30日(星期三) 至09月05日(星期二)16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱contact@dosilicon.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于2023年8月26日发布公司2023年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年半年度经营成果、财务状况，公司计划于2023年09月06日 上午 10:00-11:00举行2023年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

　　一、 说明会类型

　　本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2023年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、 说明会召开的时间、地点

　　（一） 会议召开时间：2023年09月06日 上午 10:00-11:00

　　（二） 会议召开地点：上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

　　（三） 会议召开方式：上证路演中心网络互动

　　三、 参加人员

　　董事长：蒋学明

　　董事、总经理：谢莺霞

　　董事、董事会秘书、副总经理：蒋雨舟

　　财务总监：朱奇伟

　　独立董事：施晨骏

　　（如遇特殊情况，参会人员可能进行调整）

　　四、 投资者参加方式

　　（一）投资者可在2023年09月06日 上午 10:00-11:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

　　（二）投资者可于2023年08月30日(星期三) 至09月05日(星期二)16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱contact@dosilicon.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系人及咨询办法

　　联系人：公司董事会办公室

　　电话：021-61369022

　　邮箱：contact@dosilicon.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　东芯半导体股份有限公司董事会

　　2023年8月26日

　　证券代码：688110    证券简称：东芯股份    公告编号：2023-055

　　东芯半导体股份有限公司

　　2023年半年度募集资金存放

　　与实际使用情况的专项报告

　　■

　　根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）就2023年半年度募集资金存放与使用情况专项报告说明如下：

　　一、 募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额和到账时间

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558号），并经上海证券交易所同意，公司于2021年12月向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币30.18元，募集资金总额为人民币333,677.44万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。上述募集资金已于2021年12月7日到位，并已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。

　　（二）本年度募集资金实际使用和结余情况

　　截至2023年6月30日，本公司募集资金实际使用情况为：

　　■

　　二、 募集资金管理情况

　　（一）募集资金管理情况

　　为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《东芯半导体股份有限公司募集资金使用管理办法》（以下简称“《管理办法》”）。根据《管理办法》，公司对于募集资金实行专户储存，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构海通证券股份有限公司与存放募集资金的中国民生银行股份有限公司苏州分行、中国工商银行股份有限公司上海市虹桥开发区支行、华夏银行股份有限公司苏州分行等签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“监管协议”）。监管协议对发行人、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2023年6月30日，募集资金专户存储情况如下：

　　■

　　三、 本年度募集资金的实际使用情况

　　本年度内，本公司募集资金实际使用情况如下：

　　(一) 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

　　截至2023年6月30日，募集资金的实际使用情况详见附表1：《募集资金使用情况对照表》。

　　(二) 募投项目先期投入及置换情况

　　本报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

　　(三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　本报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　(四) 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　公司于2022年1月4日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币30.64亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好、保本型的理财产品。自董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2022年1月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2022-003）。

　　公司于2023年1月4日召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币20.00亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的保本型产品。自董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年1月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-001）。

　　本年度公司累计使用30,800.00万元暂时闲置募集资金购买收益凭证、可转让的大额存单和通知存款等保本型产品，累计赎回金额为34,384.27万元；截至2023年6月30日，未赎回保本型产品余额为63,300.00万元，明细如下：

　　金额单位：人民币元

　　■

　　(五) 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　2023年1月4日公司第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议分别审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，并经2023年1月31日公司召开的2023年第一次临时股东大会审议通过，同意公司使用部分超额募集资金总计人民币60,000.00万元用于永久性补充流动资金，具体内容详见公司于2023年1月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-002）。

　　截止报告期末，公司已累计使用超募资金129,300.00万元用于永久补充流动资金。本报告期内，公司不存在用超募资金归还银行贷款情况。

　　(六) 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　本报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　(七) 节余募集资金使用情况

　　本报告期内，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

　　(八) 募集资金使用的其他情况

　　公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。同意公司使用不低于人民币10,000万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司股份。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2023年5月11日、2023年5月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2023-038）、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2023-043）。因实施2022年年度权益分派，公司本次回购股份价格上限由40.00元/股（含）调整为39.87元/股（含）。具体内容详见公司于2023年6月14日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于实施2022年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告》（公告编号：2023-046）。

　　四、 变更募投项目的资金使用情况

　　本报告期内，本公司募投项目未发生变更。

　　五、 募集资金使用及披露中存在的问题

　　本公司已披露的相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况，不存在违规使用募集资金的重大情形，公司募集资金使用及披露中不存在重大问题。

　　附表：1、募集资金使用情况对照表

　　东芯半导体股份有限公司董事会

　　2023年8月26日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　编制单位：东芯半导体股份有限公司　　　　　2023年半年度　　　　　　　

　　单位：人民币元

　　■

　　注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

　　注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

　　证券代码：688110     证券简称：东芯股份       公告编号：2023-056

　　东芯半导体股份有限公司

　　关于2023年半年度计提资产

　　减值准备的公告

　　■

　　一、本次计提资产减值准备情况概述

　　根据《企业会计准则》以及公司财务制度等相关规定，为客观公允地反映公司2023年半年度财务状况及经营成果，基于谨慎性原则，对截至2023年6月30日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产计提信用及资产减值准备。

　　公司本次计提信用减值损失-166.99万元，计提资产减值损失7,827.27万元，具体如下表：

　　单位：人民币万元

　　■

　　二、本次计提资产减值准备事项的具体说明

　　（一）信用减值损失

　　公司以预期信用损失为基础，对应收账款、其他应收款和其他非流动资产进行减值测试并确认损失准备。经测试，本期计提应收账款坏账损失106.20万元，转回其他应收款、其他非流动资产坏账损失共计273.19万元，信用减值损失金额共计-166.99万元。

　　（二）资产减值损失

　　公司根据存货会计政策，按照成本与可变现净值孰低计量，对成本高于可变现净值及陈旧和滞销的存货，计提存货跌价准备。报告期内，受下游应用市场需求疲软的影响，市场行情整体下行，产品市场价格持续下滑。公司经谨慎考虑后，计提存货跌价损失金额为7,787.47万元。

　　公司以预期信用损失为基础，对合同资产进行减值测试并确认损失准备，本期计提合同资产减值损失为39.80万元。

　　三、本次计提资产减值准备对公司的影响

　　本次计提减值准备计入资产减值损失和信用减值损失科目，合计对公司2023年半年度合并利润总额影响7,660.28万元（合并利润总额未计算所得税影响）。

　　四、其他说明

　　公司2023年半年度计提资产减值准备事项未经审计，最终以会计师事务所年度审计确认的数据为准。

　　特此公告。

　　东芯半导体股份有限公司

　　董事会

　　2023年8月26日