证券代码：688130  证券简称：晶华微 公告编号：2023-036

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况的公告

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　　杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年8月18日召开第一届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，具体详见公司于2023年8月19日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》 （公告编号：2023-035）。

　　根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号-回购股份》等相关规定，现将董事会公告回购股份决议的前一个交易日（即2023年8月18日）登记在册的前十名股东和前十名无限售条件股东的名称、持股数量及持股比例情况公告如下：

　　一、公司前十名股东持股情况

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　　注：上表股东的持股数量为合并普通账户和融资融券信用账户后的持股数量。

　　二、公司前十名无限售条件股东持股情况

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　　注：上表股东的持股数量为合并普通账户和融资融券信用账户后的持股数量。

　　特此公告。

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　董事会

　　2023年8月25日

　　证券代码：688130           证券简称：晶华微          公告编号：2023-037

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　关于参加2023年半年度半导体专场集体业绩说明会的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●会议线上交流时间：2023年9月4日(星期一)下午13:00-15:00

　　●会议召开方式：网络文字互动

　　●  互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

　　●投资者可于2023年9月1日(星期五) 16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）将于2023年8月30日发布公司2023年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的2023年半年度半导体专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。

　　一、说明会类型

　　本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2023年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

　　二、说明会召开的时间、方式

　　（一）会议线上交流时间：2023年9月4日(星期一)下午13:00-15:00

　　（二）会议召开方式：网络文字互动

　　（三）互动平台：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

　　（四）投资者可于2023年9月1日(星期五)16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　三、参加人员

　　董事、总经理罗伟绍先生，独立董事李远鹏先生，财务总监周芸芝女士，董事会秘书纪臻女士（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

　　四、联系人及咨询办法

　　联系人：董事会办公室

　　电话：0571-86518303

　　邮箱：IR@SDICMicro.cn

　　五、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　杭州晶华微电子股份有限公司

　　董事会

　　2023年8月25日