公司代码：688261                      　　　　　　　　　　公司简称：东微半导

　　第一节 重要提示

　　1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。

　　1.2 重大风险提示

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。

　　本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　1.3 公司全体董事出席董事会会议。

　　1.4 本半年度报告未经审计。

　　1.5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　1.6 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　公司股票简况

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2.2 主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　2.3 前10名股东持股情况表

　　单位: 股

　　■

　　2.4 前十名境内存托凭证持有人情况表

　　□适用 √不适用

　　2.5 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.6 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

　　□适用 √不适用

　　2.7 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用 √不适用

　　2.8 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节 重要事项

　　公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

　　□适用 √不适用证券代码：688261证券简称：东微半导 公告编号：2023-029

　　苏州东微半导体股份有限公司

　　第一届监事会第十四次会议决议公告

　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、监事会会议召开情况

　　苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）第一届监事会第十四次会议于2023年8月23日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2023年8月13日通过电子邮件送达各位监事。本次会议由监事会主席刘伟先生主持。会议应出席监事3人，实际出席监事3人。

　　本次会议的召集、召开符合有关法律、法规及规章制度和《公司章程》的有关规定。出席会议的全体监事对议案进行了认真审议和表决，形成以下决议：

　　二、监事会会议审议情况

　　（一）审议通过《关于〈2023年半年度报告〉及其摘要的议案》

　　监事会认为：公司《2023年半年度报告》及其摘要的编制和审议程序符合法律、法规、《公司章程》和公司内部管理制度的各项规定；公司《2023年半年度报告》及其摘要的编制程序、内容、格式符合中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第3号——半年度报告的内容与格式》和上海证券交易所《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，所包含的信息能从各方面客观、真实、公允地反映出公司2023年半年度的财务状况和经营成果；未发现参与公司《2023年半年度报告》及其摘要编制和审议的人员有违反保密规定及损害公司利益的行为。监事会及全体监事保证公司《2023年半年度报告》及其摘要所披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　综上，公司监事会一致同意《关于〈2023年半年度报告〉及其摘要的议案》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司2023年半年度报告》和《苏州东微半导体股份有限公司2023年半年度报告摘要》。

　　（二）审议通过《关于公司〈2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告〉的议案》

　　监事会认为：公司2023年半年度募集资金存放与实际使用情况符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金管理制度》的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形；公司及时履行了信息披露义务，已披露的相关信息真实、准确、完整地反映了募集资金存放与实际使用情况。

　　综上，公司监事会一致同意《关于公司〈2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告〉的议案》。

　　表决结果：3票同意，0票反对，0票弃权。

　　具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2023-030）。

　　特此公告。

　　苏州东微半导体股份有限公司监事会

　　2023年8月25日

　　证券代码：688261 证券简称：东微半导     公告编号：2023-030

　　苏州东微半导体股份有限公司

　　2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

　　■

　　根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“东微半导”）编制了《2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，具体内容如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额和资金到账时间

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票16,844,092股，本次发行价格为每股人民币130.00元，募集资金总额为人民币2,189,731,960.00元，扣除保荐承销费155,127,216.60元（不含增值税）后的募集资金为2,034,604,743.40元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于2022年1月28日汇入本公司募集资金监管账户。另扣除剩余保荐承销费、律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用28,048,153.30元后，实际募集资金净额为人民币2,006,556,590.10元。上述募集资金已于2022年1月28日全部到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2022年1月28日出具了《验资报告》（天健验〔2022〕42号）。

　　（二）募集资金使用和结余情况

　　截至2023年6月30日，公司累计使用募集资金97,491.79万元，募集资金专户余额为106,616.20万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。具体情况如下：

　　单位：人民币万元

　　■

　　二、募集资金管理情况

　　（一）募集资金管理情况

　　为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于2022年1月与保荐机构中国国际金融股份有限公司、宁波银行股份有限公司苏州工业园区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

　　2022年2月28日，公司召开第一届董事会第八次会议和第一届监事会第四次会议，审议并通过《关于变更部分募集资金专项账户的议案》，同意公司在不改变募集资金用途、不影响募集资金投资计划的前提下，变更部分募集资金专项账户。公司和保荐机构中国国际金融股份有限公司于2022年2月28日分别与中信银行股份有限公司苏州分行、招商银行股份有限公司苏州分行、上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行、交通银行股份有限公司江苏自贸试验区苏州片区支行、苏州银行股份有限公司工业园区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。

　　具体内容详见公司于2022年3月2日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于变更部分募集资金专项账户的公告》（公告编号：2022-004）。

　　上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，截至2023年6月30日，公司严格按照三方监管协议的规定，存放和使用募集资金。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2023年6月30日，公司有6个募集资金专户、1个定期存款账户、4个通知存款账户和1个结构性存款账户，募集资金存放情况如下：

　　单位：人民币元

　　■

　　三、2023年半年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金使用情况

　　截至2023年6月30日，募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

　　（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况

　　本报告期内，公司不存在募集资金投资项目先期投入及置换的情况。

　　（三）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

　　（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

　　2023年2月25日，公司召开了第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第十次会议，审议并通过《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用额度最高不超过人民币145,000万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、大额存单等)，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司监事会、独立董事对本事项发表了明确的同意意见，保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。

　　具体内容详见公司于2023年2月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-003）。

　　截至2023年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理尚未赎回的情况如下：

　　单位：人民币万元

　　■

　　（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

　　公司于2023年4月18日召开了第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十二次会议，于2023年5月18日召开了2022年年度股东大会，分别审议通过了《关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金人民币30,000.00万元用于永久补充流动资金，主要用于公司主营业务相关的生产经营。具体内容详见公司于2023年4月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于使用部分超额募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-013）。

　　截至2023年6月30日，公司累计使用30,000.00万元超募资金用于永久补充流动资金，不存在使用超募资金归还银行贷款的情况。

　　（六）使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

　　本报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　（七）节余募集资金使用情况

　　本报告期内，公司募投项目尚未实施完毕，不存在节余募集资金用于其他募集资金投资项目或非募集资金投资项目的情况。

　　（八）募集资金使用的其他情况

　　本报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

　　四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

　　本报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　截至2023年6月30日，公司已按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定及时、准确、完整地披露了公司募集资金的存放及实际使用情况，不存在募集资金使用及披露的违规情形。

　　特此公告。

　　苏州东微半导体股份有限公司董事会

　　2023年8月25日

　　附表1：

　　募集资金使用情况对照表

　　（2023年半年度）

　　单位：人民币万元

　　■

　　注1：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注2：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

　　注3：上表中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符，均为四舍五入原因所致。