基本情况

　　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追溯至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。

　　发行情况

　　德福科技本次发行价格为28.00元/股，本次发行新股数量为6753.02万股，预计发行人募集资金总额为18.91亿元，扣除预计发行费用约1.26亿元（不含增值税）后，预计募集资金净额为17.64亿元。

　　财务数据

　　2020年度、2021年度以及2022年度，公司分别实现营业收入14.27亿元、39.86亿元和63.81亿元，归属于母公司股东的净利润分别为1829.16万元、4.66亿元和5.03亿元。

　　募集资金主要用途

　　公司拟将本次募集资金扣除发行费用后的净额用于28000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。

　　研发与技术情况

　　公司拥有已授权发明专利28项、实用新型专利165项，在申请发明专利71项，其中极薄高抗拉高模量锂电铜箔等产品技术已达到行业领先水平。

　　公司研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学等高校博士8人、硕士25人以及教授级高级工程师1人、高级工程师2人等多名行业资深专家，研发团队背景及综合能力位居同行业前列。公司还获得了“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”“江西省优秀企业”“江西省潜在独角兽企业”“省级企业技术中心”“省高品质铜箔研发工程研究中心”“国家企业技术中心”等荣誉。