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　　重要内容提示：

　　●会议召开时间：2023年8月3日（星期四）10:00-11:30

　　●会议召开方式：网络互动方式

　　●会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）

　　一、说明会类型

　　芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）将于2023年8月3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《芯原微电子（上海）股份有限公司2023年半年度报告》。为加强与投资者的深入交流，使投资者更加全面、深入地了解公司情况，公司拟以网络互动方式召开2023年半年度业绩说明会（以下简称“说明会”），欢迎广大投资者积极参与。

　　二、说明会召开的时间、方式、地点

　　（一）会议召开时间：2023年8月3日（星期四）10:00-11:30

　　（二）会议召开方式：网络互动方式

　　（三）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）

　　三、参加人员

　　参加此次说明会人员包括：公司董事长、总裁Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）先生，公司首席财务官、董事会秘书施文茜女士（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。

　　四、投资者参加方式

　　（一）投资者可于2023年8月3日（星期四）10:00-11:30登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）在线参与本次业绩说明会。

　　（二）投资者可于2023年8月3日（星期四）10:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司投资者关系信箱（IR@verisilicon.com）向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

　　五、联系方式

　　联系部门：董事会办公室

　　联系电话：021-68608521

　　电子邮箱：IR@verisilicon.com

　　六、其他事项

　　本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

　　特此公告。

　　芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

　　2023年7月27日