本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、募集资金基本情况

　　经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准，由主承销商国信证券股份有限公司采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行不超过96,465,371股，每股发行价格为人民币57.83元。截至2020年12月28日止，公司实际已向特定投资者发行人民币普通股股票17,793,527股，募集资金总额为人民币102,899.97万元，扣除不含税的各项发行费用合计人民币1,468.34万元后，实际募集资金净额为人民币101,431.63万元。该募集资金已于2020年12月到账。上述资金到账情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2020]230Z0272号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。

　　二、募集资金的使用与管理情况

　　公司严格按照《上市公司募集资金管理制度》、《募集资金管理制度》等相关

　　法律法规和相关制度的规定，管理和使用募集资金。本公司对募集资金实行专户

　　存储，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构国信证券股份有限公司于2021年1月15日分别与中国银行股份有限公司苏州工业园区分行、中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行、签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司在使用募集资金时严格遵照监管协议执行。

　　开立的募集资金专户情况如下：

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　　三、募集资金账户注销情况

　　经公司第五届董事会第五次临时会议、第五届监事会第五次临时会议和2022年第三次临时股东大会审议通过，公司同意将首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金全部用于永久补充流动资金，节余募集资金转出后，公司将办理销户手续，注销相关募集资金账户。

　　截至本公告披露日，公司将上述募集资金专户资金已全部转至公司基本账户，并办理完毕银行销户手续。公司与保荐机构、开户银行签署的《募集资金三方监管协议》也相应终止。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　　2023年7月21日