■

　　重要内容提示：

　　●被担保人名称及是否为关联担保：至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微半导体”）。本次担保为对控股子公司提供的担保，不属于关联担保。

　　●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次因公司控股子公司至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与南京银行股份有限公司上海分行签订了《最高额保证合同》。本次公司为至微半导体提供担保金额为5,000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为65,406万元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东大会批准的担保额度范围内。

　　●本次担保是否有反担保：无

　　●对外担保逾期的累计数量：无

　　一、担保情况概述

　　经上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）2022年年度股东大会和2023年第二次临时股东大会审议通过，同意公司2023年度为下属子公司提供担保总额为55亿元，其中为资产负债率超过70%的子公司提供担保额度36.5亿元，为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度18.5亿元。详情请见公司于2023年4月8日在上海证券交易所网站披露的《关于2023年度授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2023-028）和2023年6月7日披露的《关于调整 2023 年度授信担保额度的公告》（公告编号：2023-061）。

　　近日，因公司控股子公司至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与南京银行股份有限公司上海分行签订了《最高额保证合同》。本次公司为至微半导体提供担保金额为5,000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为65,406万元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东大会批准的担保额度范围内。

　　二、被担保人基本情况

　　至微半导体（上海）有限公司

　　■

　　上述数据为2022年度财务数据，以上数据已经审计。

　　三、协议主要内容

　　1、《最高额保证合同》

　　（1）合同签署人

　　保证人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司

　　债权人：南京银行股份有限公司上海分行

　　债务人：至微半导体（上海）有限公司

　　（2）担保最高额度：人民币伍仟万元整

　　（3）保证方式：连带责任保证

　　（4）保证范围：为被担保主债权及其利息（包括复利和罚息）、违约金、损害赔偿金、主合同项下债务人应付的其他款项以及债权人为实现债权而发生的费用。

　　（5）保证期间：保证期间为主合同项下债务人每次使用授信额度而发生的债务履行期限届满之日起三年。

　　四、履行的相关程序

　　本次担保事项已经公司2022年年度股东大会和2023年第二次临时股东大会审议通过，详见公司于2023年4月29日在上海证券交易所网站《2022年年度股东大会决议公告》（公告编号：2023-049）和2023年6月27日披露的《2023年第二次临时股东大会决议》（公告编号：2023-068）。

　　五、公司累计对外担保情况

　　截至本公告日，公司实际对外担保总额为202,609万元人民币，占上市公司2022年度经审计归属于上市公司股东净资产的45.43%。截至目前，公司不存在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形，公司及控股子公司不存在逾期担保的情形。

　　特此公告。

　　上海至纯洁净系统科技股份有限公司

　　董事会

　　2023年7月21日