本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　●2022年度权益分派公告前一交易日（2023年7月24日）至权益分派股权登记日期间，“韦尔转债”将停止转股。

　　一、权益分派方案的基本情况

　　2023年6月26日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）召开2022年年度股东大会审议通过了《2022年度利润分配预案的议案》，确定以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利0.84元（含税），预计分配现金红利总额为99,572,125.72元（含税），占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.06%。如在实施权益分派前，公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。具体内容详见公司于2023年4月8日、2023年6月27日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和公司指定信息披露媒体披露的《关于2022年度利润分配预案的公告》（公告编号：2023-026）、《2022年年度股东大会决议公告》（公告编号：2023-054）。

　　本次权益分派方案实施后，公司将根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》的发行条款及相关规定，对“韦尔转债”当期转股价格进行调整。

　　二、本次权益分派方案实施时停止转股的安排

　　（一）公司将于2023年7月25日在指定信息披露媒体上发布权益分派实施公告和可转债转股价格调整公告。

　　（二）自2023年7月24日至权益分派股权登记日期间，“韦尔转债”将停止转股，股权登记日后的第一个交易日起“韦尔转债”恢复转股，欲享受权益分派的可转债持有人可在2023年7月21日（含2023年7月21日）之前进行转股。

　　三、其他

　　联系人：公司证券投资部

　　咨询电话：021-50805043

　　特此公告。

　　上海韦尔半导体股份有限公司董事会

　　2023年7月19日