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　　一、本期业绩预计情况

　　1、业绩预告期间：2023年1月1日至2023年6月30日

　　2、预计的经营业绩：同向下降

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　　二、与会计师事务所沟通情况

　　本次业绩预告相关财务数据未经会计师事务所预审计。

　　三、业绩变动原因说明

　　报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：

　　1、受国际政治经济环境变化等因素影响，公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击，导致2023上半年营业收入同比下降、盈利能力下滑。

　　2、公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：

　　（1）FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元；

　　（2）公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年 第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，上半年亏损约4,256万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元；

　　（3）上半年员工持股计划费用摊销约1,530万元。

　　四、风险提示

　　本次业绩预告相关数据为公司财务部门初步核算的结果，未经审计机构审计，具体财务数据以公司2023年半年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

　　董事会

　　二〇二三年七月十四日