本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●本期业绩预告适用情形：净利润为负值

　　●杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5,037万元左右，与上年同期相比，将出现亏损。本期业绩出现亏损的主要原因系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-22,520万元。

　　●公司预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为15,614万元左右，与上年同期相比，将减少34,665万元左右，同比减少69%左右。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2023年1月1日至2023年6月30日。

　　（二）业绩预告情况

　　1、经公司财务部门初步测算，预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5,037万元左右，与上年同期相比，将出现亏损。

　　2、预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为15,614万元左右，与上年同期相比，将减少34,665万元左右，同比减少69%左右。

　　（三）本期预计业绩未经注册会计师审计。

　　二、上年同期经营业绩和财务状况

　　（一）归属于母公司所有者的净利润：59,934万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：50,279万元。

　　（二）每股收益：0.42元。

　　三、本期业绩变动的主要原因

　　1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-22,520万元。

　　2、报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此，公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约7%，第二季度营收环比第一季度增长约17%。

　　3、今年一季度，由于消费市场需求偏淡，控股子公司士兰集成5吋、6吋芯片生产线投料不足，产能利用率有一定幅度的下降，导致士兰集成产生一定幅度的经营性亏损；二季度公司通过积极抢抓市场订单并调整产品结构，士兰集成5吋、6吋线产能利用率已回升至90%左右，其二季度经营性亏损数额比一季度大幅减少。

　　4、报告期内，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快汽车照明芯片、植物照明芯片等新产品上量，二季度LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，LED芯片销售额也较去年同期保持了一定幅度增长。

　　5、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了15%左右。

　　四、风险提示

　　公司本次预计业绩未经注册会计师审计。公司基于自身专业判断进行初步测算，不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、其他说明事项

　　以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2023年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　杭州士兰微电子股份有限公司

　　董事会

　　2023年7月15日