本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　一、对外投资概述

　　博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年5月25日与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，具体内容详见公司于2022年5月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的公司《关于签署战略合作协议的公告》（公告编号：临2022-043）。

　　为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于2023年1月19日召开2023年第一次临时股东大会会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》。公司已与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，具体内容详见公司于2023年1月4日在上海证券交易所网站披露的公司《关于对外投资暨签署〈投资协议书〉的公告》（公告编号：临2023-002）。

　　二、对外投资进展情况

　　近日，公司本次对外投资新设立的全资子公司已完成工商注册登记手续，并取得了合肥市市场监督管理局颁发的《营业执照》，主要登记信息如下：

　　名称：合肥博睿智芯微电子有限公司

　　统一社会信用代码：91340111MA8QM8H3XP（1-1）

　　类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）

　　法定代表人：徐俊子

　　注册资本：伍亿圆整

　　成立日期：2023年6月29日

　　住所：安徽省合肥市经济技术开发区新桥科创示范区硕放路1号新桥集成电路科技园研发楼215室

　　经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子产品销售；电子元器件批发；电子专用材料研发；电子元器件制造；货物进出口；技术进出口；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；软件开发；机械设备租赁；非居住房地产租赁；以自有资金从事投资活动。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

　　许可项目：道路货物运输（不含危险货物）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

　　特此公告。

　　博敏电子股份有限公司董事会

　　2023年6月30日