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　　重要内容提示

　　●近日，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。

　　●12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化（以下简称“TTV”）＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。

　　●该产品量产机台出货标志着其性能获得客户认可，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。

　　●该产品量产机台尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。

　　一、新产品基本信息

　　近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。

　　Versatile-GP300机台通过创新布局，集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。

　　公司针对Versatile-GP300进行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级，在核心技术指标方面取得新突破。Versatile-GP300量产机台的超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。

　　二、新产品对公司的影响

　　Versatile-GP300量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。

　　三、相关风险提示

　　公司12英寸超精密晶圆减薄机量产机台尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证，存在未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。

　　敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告

　　华海清科股份有限公司

　　董事会

　　2023年5月22日