证券代码：688249  证券简称：晶合集成  公告编号：2023-003

　　合肥晶合集成电路股份有限公司关于新产品研发进展的自愿性披露公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示:

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）发布汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。为便于广大投资者了解晶合集成针对汽车电子芯片的研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下：

　　一、新产品基本情况

　　车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

　　二、新产品研发对公司的影响

　　随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。

　　三、相关风险提示

　　由于汽车芯片从导入到正式装车所需时间较长，从完成产品测试至大批量出货仍需一定的周期和验证流程，存在市场不确定性，未来可能面临市场需求低于预期的风险。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资。

　　特此公告。

　　合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

　　2023年5月22日