第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司本次不进行现金分红，不送红股。公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.5股。以截至2022年12月31日总股本137,249,120股为基数，合计转增61,762,104股，转增后公司总股本增加至199,011,224股。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额。

　　公司2022年利润分配预案尚需公司股东大会审议通过。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　■

　　公司存托凭证简况

　　联系人和联系方式

　　■

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、车用芯片及工业控制等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程。

　　芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。

　　集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。

　　公司测试的芯片产品应用于：(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等)；(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等)；(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等)；(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等)；(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等)；(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等)；(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等)；(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。

　　(二) 主要经营模式

　　1、研发模式

　　集成电路测试研发是在测试芯片类型、选用最优的测试平台基础上，研究芯片功能模块组成及特点，通过硬件开发和软件开发，分别设计不同模块的测试方法，搭建实验验证软硬件环境，最后测试方法验证、确认、定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动进行，通过每年对市场需求的汇总提炼，前瞻性的开展项目研发，主要包含三个阶段：需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。

　　2、采购模式

　　公司的采购均严格按照《采购管制程序》《供应商管理办法》等公司规章制度执行，设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块，分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备，测试设备的采购一部分是根据生产的需要按需采购，一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。

　　3、生产模式

　　公司生产主要为晶圆测试和芯片成品测试，公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产。公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行个性化的测试方案设计开发及量产测试，以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制，以测试准确率和交付及时率作为核心考核指标，并根据达成情况不断调整、优化生产过程，确保公司测试服务质量的持续提升。

　　4、销售模式

　　公司采用直销模式，营销中心是公司的销售部门，营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售策略，收集各类市场信息，根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等；客服专员主要负责跟踪项目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。

　　5、盈利模式

　　公司作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务，从中取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业，公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升运营管理能力和生产效率，降低生产成本，提升自身技术水平和服务能力，增加市场份额，以期在未来获得更多的收入和利润。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。

　　集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步，国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段：

　　①90年代前后，国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件，产品型号相对单一。随着国内电子产品市场化的起步，玩具和钟表类等消费类应用以软封装（COB）为主，对品质要求不高，国内芯片测试资源相对匮乏，效率低下。一般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主，为产品做配套服务，只做Open/Short的好坏判断，成品芯片测试的需求很少，测试产业不具有商业价值。

　　②2000年后，随着中芯国际、华虹NEC、无锡上华等晶圆制造工厂建成投产，受中国台湾地区代工模式深化的影响，芯片设计公司逐渐兴起，产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存，同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。应市场变化和客户需求，出现细分的专业测试行业，同时市场上还包括以下几种测试模式的存在：封测一体公司、晶圆代工企业配套的测试产能、IDM厂商、芯片设计公司配套的测试产能等。测试平台开始步入自动化测试（以5-10MHz/<128Pin）的ATE为主。测试业分散，专业度有待提升，缺乏地域优势，有必要形成规模化集群效应，从而具备商业价值。

　　③近十年来，随着移动终端和工业智能的蓬勃发展，智能手机及其周边应用开始大规模普及，日趋复杂的医疗、工控、车用芯片、物联网及安全领域的SoC芯片成为主流，终端电子产品对芯片品质和测试专业度要求越来越严苛。测试技术的迭代需要不断的资本和人才投入，对交期以及成本优势提出更高要求。

　　为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。2020年8月，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“8号文”），制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。

　　集成电路独立第三方专业测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质量最后的保障，每颗芯片都必须经过100%测试。随着芯片的日趋复杂，对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准的简单测试，对专业测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求，测试需聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。

　　20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。独立第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和交期的关键作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解决方案；另外，其兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多样化息息相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步。

　　随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模扩大和构筑技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　集成电路作为信息产业的基础与核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是电子信息产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。

　　公司经过多年的发展，已发展成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过5,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。

　　公司已在5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、车用芯片等领域取得测试优势，未来公司将加大力度布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等领域的集成电路测试。公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面：一方面为针对不同的芯片，自主开发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面为公司通过对测试设备进行开发定制或升级改造，以适应不同测试方案，并完成大规模批量测试，提高测试的准确性和效率。公司对集成电路测试领域核心技术的发展长期关注，持续跟踪并深入研究开发，通过不断加大技术研究和产品开发投入力度，对公司的技术不断进行改进和创新，使公司的技术水平得到了很大的提高和改善。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　集成电路行业的发展又体现出一些新的特征，这些新特征的出现，对细分的集成电路测试行业而言，是发展的良机。

　　①专业化分工趋势越来越明显，传统的IDM模式压力日益加大

　　全球集成电路相关企业主要分为两类，第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试为一体的垂直整合型公司，也被称作为IDM公司，例如英特尔、索尼、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节，业务流程包括半导体制造的整个过程。在IDM模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备，承担芯片制造的全过程，同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺，风险高、资产重。集成电路行业的第二类模式是Fabless模式，即芯片设计公司仅从事芯片设计工作，然后将芯片制造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式，例如美国高通、中国台湾联发科、紫光展锐、汇顶科技等，Fabless模式起源于台积电。

　　上个世纪八十年代末，台积电成立，专注于芯片制造即晶圆制造环节，专业化的分工铸就了台积电的行业领导地位。比如，传统的IDM图像传感器公司索尼，也历史性的将图像传感器交给了台积电代工，再次证明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化，而传统的IDM模式的压力日益增大。

　　随着消费电子的快速发展，新兴技术具有更迭迅速、更加追求市场领先的特点，传统的IDM模式在跟上先进工艺的道路上越走越难，集成电路行业这一专业化、分工化的趋势意味着会有越来越多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的IDM产商流出，对公司专注集成电路测试细分领域的经营模式构成持续的利好。

　　②集成电路Chipless商业模式的兴起

　　Chipless模式，就是以苹果、华为这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司，成立专门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发，同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节，并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。

　　在中国境内市场，Chipless模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、比亚迪为代表的，掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业，大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片（SoC）的研发和设计，以图减少对传统IDM模式企业的依赖，使得IDM模式占据的市场份额将进一步减少，而专业分工模式市场份额将增大，进而使得独立第三方专业测试企业的市场份额将进一步扩大，有利于公司的发展。

　　③中国境内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张

　　受益于集成电路产业加速向中国境内转移的趋势，中国境内作为全球最大的集成电路终端产品消费市场，国际产能不断向中国境内转移，包括中芯国际、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积电、海力士等中外资集成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显，这将有利于晶圆测试行业的发展。

　　④境内芯片设计公司迎来大发展时代，测试需求将跟随发展

　　近年来，集成电路测试行业发展迅速，中国境内的芯片设计公司迎来高速成长，但是独立第三方专业测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足越来越多IC设计公司的验证分析和量产化测试需求，而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。

　　⑤高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势

　　随着5G通讯、人工智能、新能源汽车等新型应用的逐步普及，以及受传统产业数字化转型需求驱动，终端应用对集成电路的性能要求成几何级数增长，芯片集成度不断增加，工艺制程日益复杂，工艺要求越发严苛。与之相对应的，集成电路测试也越发困难和复杂。同时，国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环境、流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高。例如，Chiplet、3D堆叠、异构集成等新兴技术需要新的测试方法和工具来确保复杂系统的功能和可靠性；人工智能、云计算、自动化等算力芯片需要具备大数据分析、高效且精确的测试方案；5G通讯、车用芯片、工业控制等新兴应用对集成电路产品的性能、质量、可靠性等提出了更高的要求，需要更先进的测试服务来满足客户需求。高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高。市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位: 股

　　■

　　■

　　■

　　存托凭证持有人情况

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　单位:股

　　■

　　■

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　■

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　■

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

　　5 公司债券情况

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入为45,243.50万元，较2021年同期增长15.65%。归属于上市公司股东的净利润3,201.67万元，较2021年同期下滑69.75%。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　证券代码：688135         证券简称：利扬芯片       公告编号：2023-020

　　广东利扬芯片测试股份有限公司

　　关于2023年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　2023年度公司及全资子公司拟向银行、其他金融机构申请总额度不超过人民币17.00亿元的综合授信额度。

　　被担保人均为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，即上海利扬创芯片测试有限公司（以下简称“上海利扬”）、东莞利扬芯片测试有限公司（以下简称“东莞利扬”）。

　　公司及子公司拟向银行及其他金融机构申请总计不超过人民币17.00亿元的综合授信融资额度，并为全资子公司提供不超过人民币17.00亿元的担保额度，截至本公告披露日，公司对外担保余额为15,579.43万元，均为公司对子公司连带责任担保，未发生对外担保逾期的情况。

　　本事项尚需提交公司股东大会审议。

　　本次担保不涉及反担保。

　　有效期限：自股东大会决议通过之日起12个月内有效。

　　一、2023年度申请综合授信及担保情况概述

　　（一）向银行、其他金融机构申请授信融资额度情况

　　为满足公司2023年业务发展需要，公司及全资子公司2023年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币17.00亿元。授信类型包括但不限于：流动资金贷款、中长期贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、融资租赁、信托等，具体授信额度、期限、利率及担保方式等条件以相关机构最终审批为准。

　　为提升贷款融资授信效率，拟以公司的资产包括但不限于银行承兑票据、商业承兑票据、土地、房产、设备、专利等作为担保品，担保形式包括但不限于保证、抵押、质押等相关法律法规规定的担保类型，实际提供担保的金额根据公司实际获得的授信额度确定。

　　公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层在上述授信额度内代表公司签署与授信有关的合同、协议、凭证等法律文件并办理相关手续。

　　本次申请综合授信事项尚需提交股东大会审议，有效期自股东大会决议通过之日起12个月内，在此额度范围及授信期限内，授信额度可循环使用。

　　（二）公司申请综合授信额度提供担保情况

　　公司控股股东、实际控制人黄江先生及其配偶拟为公司及全资子公司向银行、其他金融机构申请综合授信提供不超过人民币17.00亿元的连带责任担保，该担保未收取任何担保费用，公司也未向其提供反担保，体现了控股股东、实际控制人对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司生产经营造成不利影响。

　　依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，黄江先生为公司控股股东、实际控制人，系公司关联方，本次交易构成关联交易。但根据上述规则7.2.11条第五款规定，上市公司单方面获得利益的交易，包括受赠现金资产、获得债务减免、接受担保和资助等，可以免予按照关联交易的方式审议和披露。

　　为保障子公司经营活动中的融资需求，需要公司对全资子公司提供直接融资或担保，其中公司及子公司2023年度给全资子公司提供直接融资，共计不超过总额人民币17.00亿元；公司及子公司2023年度给全资子公司提供融资性担保，共计不超过总额人民币17.00亿元。担保的形式包括但不限于保证、抵押、质押等相关法律法规规定的担保类型，具体担保形式及期限根据届时签订的担保合同为准。公司董事会提请股东大会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需求，在上述综合授信额度及担保额度范围内，全权办理公司向银行、其他金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。

　　（三）相关审议程序

　　2023年4月28日，公司召开了第三届董事会第十九次会议，以7票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于2023年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》。公司关联董事黄江、黄主予以回避表决，独立董事发表了同意的独立意见。

　　2023年4月28日，公司召开了第三届监事会第十八次会议，以3票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于2023年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》。

　　本事项尚需提交公司2022年年度股东大会审议。

　　二、被担保人的基本情况

　　（一）上海利扬

　　公司名称：上海利扬创芯片测试有限公司

　　住所：上海市嘉定区永盛路2229号3幢1层、2层

　　法定代表人：黄江

　　注册资本：人民币15,000万元整

　　成立日期：2016年12月6日

　　经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；软件开发；租赁服务（不含许可类租赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　与上市公司的关系：公司全资子公司

　　主要财务数据（经审计）：资产总额36,696.89万元；负债总额10,127.61万元；资产净额26,569.29万元；营业收入8,487.72万元；净利润-2,061.16万元。

　　（二）东莞利扬

　　公司名称：东莞利扬芯片测试有限公司

　　住所：广东省东莞市东城街道伟丰路5号8栋

　　法定代表人：黄江

　　注册资本：人民币壹亿元整

　　成立日期：2020年07月02日

　　经营范围：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；信息系统集成服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　与上市公司的关系：公司全资子公司

　　主要财务数据（经审计）：资产总额23,227.40万元；负债总额17,877.29万元；资产净额5,350.12万元；营业收入7,317.48万元；净利润-690.15万元。

　　三、授信及担保协议的主要内容

　　公司将就上述事项与相关方签署合同或协议并按照约定执行，上述计划综合授信及担保总额仅为公司拟申请的授信额度和控股股东、实际控制人拟提供的担保额度，具体授信及担保金额、担保类型、担保方式等尚需银行或其他金融机构审核同意，以实际签署的合同或协议为准。

　　四、相关授信及担保的原因及必要性

　　本次授信及担保事项为满足公司及全资子公司的日常经营需求，被担保人资信情况良好，有能力偿还到期债务，公司对被担保人享有充分的控制权，公司对其担保风险较小，不存在损害公司和全体股东利益的情形。

　　五、董事会意见

　　董事会认为：本次公司及子公司申请综合授信额度并提供融资或担保事项是在综合考虑公司及子公司业务发展需要后做出的，符合公司实际经营情况和整体发展战略。公司及全资子公司为全资子公司提供担保，担保风险相对可控，不需要提供反担保，不会损害公司和全体股东的利益。综上，董事会同意公司及子公司申请2023年度综合授信额度并提供融资或担保事项，并同意将该事项提交公司股东大会审议。

　　公司独立董事认为：公司申请的授信额度是充分考虑到公司资金状况和未来经营情况，是为了保证公司各项生产经营活动的顺利进行并提高经营和决策效率。公司根据授信需要向全资子公司提供担保，是为了保障公司及子公司的经营发展需要，担保风险可控。公司及子公司申请2023年综合授信额度并提供担保事项符合公司实际经营状况，相关的决策和表决程序符合相关法律、法规和《公司章程》等相关规定，不会损害公司及公司全体股东特别是中小股东利益。

　　综上，我们同意2023年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保事项，并同意将该事项提交公司股东大会审议。

　　六、累计对外担保金额及逾期担保金额

　　截至本公告披露日，公司对外担保余额为人民币15,579.43万元，均为公司对子公司的连带责任担保，未发生对外担保逾期的情况。

　　七、上网公告附件

　　（一）独立董事关于第三届董事会第十九次会议相关事项的独立意见

　　（二）被担保人的基本情况和最近一期的财务报表

　　特此公告。

　　广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

　　2023年4月29日

　　证券代码：688135         证券简称：利扬芯片公告编号：2023-025

　　广东利扬芯片测试股份有限公司

　　关于对全资子公司增资的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　本次增资公司名称：上海利扬创芯片测试有限公司（以下简称“上海利扬”）、东莞利扬芯片测试有限公司（以下简称“东莞利扬”）。

　　增资总金额及资金来源：公司拟以自有资金或自筹资金分别对上海利扬和东莞利扬各增资人民币20,000.00万元，合计增资总金额为人民币40,000.00万元。

　　本次增资事项已经公司第三届董事会第十九次会议审议通过，无需提交公司股东大会审议。

　　本次增资不构成《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》（以下简称“公司章程”）规定的关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不会改变公司合并报表范围。

　　一、本次增资概述

　　（一）本次增资的基本情况

　　上海利扬、东莞利扬均为广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，为满足全资子公司的资金需求，增强全资子公司资本实力，促进全资子公司经营发展，完善公司战略布局，公司拟使用自有资金或自筹资金对全资子公司增资，具体情况如下：

　　1、拟对上海利扬增资20,000.00万元，其中5,000.00万元作为实收资本，15,

　　证券代码：688135           证券简称：利扬芯片

　　广东利扬芯片测试股份有限公司

　　（下转B501版）