第一节 重要提示

　　1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　4 公司全体董事出席董事会会议。

　　5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

　　□是 √否

　　7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司归属于上市公司股东的净利润100,316,964.59元，期末可供分配利润为人民币179,849,104.08元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下：

　　1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.50元（含税）。截至2023年4月10日，公司总股本60,599,000股，以此计算合计拟派发现金红利39,389,350.00元（含税）。本年度公司拟派发现金红利占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为39.26%。

　　2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至2023年4月10日，公司总股本60,599,000股，以此计算合计转增24,239,600股，转增后公司总股本将增加至84,838,600股。

　　8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

　　□适用 √不适用

　　第二节 公司基本情况

　　1 公司简介

　　公司股票简况

　　√适用 □不适用

　　■

　　公司存托凭证简况

　　□适用 √不适用

　　联系人和联系方式

　　■

　　2 报告期公司主要业务简介

　　(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　1、主要业务情况

　　公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的DFB 、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

　　经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

　　■

　　注：1、2.5G、10G、25G、50G代表激光器芯片的传输速率；CWDM、LWDM、MWDM代表可应用于波分复用网络的激光器芯片；PAM4代表可应用于PAM4脉冲调制技术的激光器芯片；

　　2、报告期内，公司主要向客户销售激光器芯片，但为满足部分客户需求，公司会将激光器芯片封装后进行销售。

　　(二) 主要经营模式

　　1、销售模式

　　公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客户、产品推广以及维护客户关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售计划，将接到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品研发、生产、交付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。

　　新产品及客户导入方面，由于光芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场与销售部根据客户需求先与其进行深度技术交流，研发部在此基础上进行产品设计、材料选型、样品生产等工作，然后在厂内进行样品性能测试、可靠性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量下单采购，并在多批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通过展会、现有客户推荐、销售经理开发等方式寻求新客户。

　　2、采购模式

　　每月月底采购部根据生产与运营部提供的次月生产计划及安全库存，制定对应的生产原物料采购计划（包括预测需求）；原材料采购到货后，品质部负责生产原物料的检验工作，并提供生产原物料的质检项目和质检结果；质检合格后，由仓管科负责核对到货单物料数量与采购订单物料数量，财务部负责最终付款。另外研发部门、生产类部门、厂务部门、行政部门等根据公司经营需要，制定相应各部门采购计划并提前传递采购部审核，由采购部统一采购。

　　公司制定供应商认证及供应商管理流程，对新的供应商进行资质评估及调查，对提供的样品进行验证，并进行合格供应商评审，合格的供应商将被录入《合格供方名单》。公司对供应商进行绩效考核并分级管理，按需进行物料替代管理、供应商稽核管理，确保公司的采购质量。

　　3、生产模式

　　公司生产激光器芯片属于IDM模式，掌握芯片设计、晶圆外延等光芯片制造的核心技术，拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等自主生产的能力，公司的IDM模式能够缩短产品开发周期，实现光芯片制造的自主可控，快速响应客户并高效提供相应解决方案，能够迅速地应对动态市场需求。

　　公司生产以市场需求为导向，生产与运营部根据客户订单协调相关部门制定生产计划。公司根据年度销售策略进行产能评估，提前适当备货以应对需求高峰，保持库存的适度水平，减小生产压力。

　　4、研发模式

　　公司研发以行业发展、应用需求及研发项目为基础，新产品研发流程以研发部《设计和开发控制程序》体系进行管理，从立项开始先后经历6个阶段，主要包括：立项、设计输入输出、工程验证测试（EVT）、设计验证测试（DVT）、研发转生产培训考核、批量过程验证测试优化（PVT）等阶段，各阶段要求满足后进入下一阶段，具体如下：

　　（1）立项阶段

　　市场与销售部根据客户及市场需求，提出新项目立项申请，填写《项目研发建议书》，并提交市场与销售部、研发部及总经理共同评审。项目评审通过后，指定项目负责人制作项目可行性分析，包括项目方案概况列举、项目预算、研发过程风险预估与对应措施，确定参与人员、明确客户指标需求等。

　　（2）设计输入输出阶段

　　项目负责人根据立项阶段资料，制作设计开发阶段指导文件及流程，包括产品技术参数、工艺指导文件、结构设计、工艺流程设计、环保分析、研发过程失效分析及对应的控制措施等。

　　（3）工程验证测试阶段（EVT）

　　研发部根据《设计和开发控制程序》要求进行投片，参照设计输入输出阶段工艺指导文件与流程进行样品试制，在试制结束后对客户需求指标进行测试分析。此阶段针对产品特性与工艺生产异常关闭率进行评审。第一轮样品试制若无法满足客户需求，研发项目团队总结样品试制过程中的问题，进行分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，获得批准后进行下轮样品试制，直到满足客户需求后可转入下一阶段。

　　（4）设计验证测试阶段（DVT）

　　研发部根据投片数量进行设计验证测试，对客户需求指标进行测试并分析。此阶段针对产品稳定性与异常关闭率进行评审。设计验证测试结束若无法满足客户需求，研发项目团队总结生产过程中的问题，进行分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，从上一阶段的工程验证测试（EVT）开始开发，直到满足客户需求并通过验证。

　　（5）研发转生产培训考核阶段

　　研发转生产培训考核阶段，研发部提供给生产与运营部相关资料，包括输出工艺标准指导书、工单、参数对照表、质检标准、标准工时统计表、试生产任务单等，并根据需求对生产线相应的人员进行培训与考核，通过评审后方可转入下个阶段。

　　（6）批量过程验证测试优化阶段（PVT）

　　批量过程验证测试优化阶段（PVT），生产与运营部接收研发转生产阶段文件后，评估产线产能、管理投入设备并分析人员、安全和环境等因素，确认具备量产能力后，制定并组织实施生产计划，投入资源进行批量验证与测试。在批量生产过程中，研发项目团队总结生产过程中的问题，进行分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，直到达到预期目标并通过验证。

　　(三) 所处行业情况

　　1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业

　　公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012修订），公司属于“制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C392通信设备制造”之“C3976光电子器件制造”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处的行业细分领域为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3976光电子器件制造”。

　　（2）行业的发展阶段及基本特点

　　随着全球信息互联规模不断扩大，光电信息技术正在崛起。在这种趋势下，光芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加，同时对光芯片的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。目前在电信市场、数据中心市场，光芯片都得到了较为广泛的应用，其中电信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域。

　　光纤接入领域：千兆光纤网络升级，需求继续维持高增长。报告期内，境内电信运营商千兆宽带网络继续快速部署，10G PON端口建设量继续快速增长。境外主要电信运营商也启动向10G PON网络大规模升级或部署。市场研究公司Omdia关于光纤和铜缆接入设备的最新预测报告显示，在2020年至2027年期间，全球PON市场将以12.3%的年复合增长率增长，到2027年将达到163亿美元。中国2022年全年增速显著，根据工信部数据，截至2022年12月，10G PON端口数达1,523万个，比2021年末净增737.1万个，千兆及以上接入速率的用户数为9,175万户，全年净增5,716万户，占总用户数的15.6%。据Omdia研究，2022年XGS-PON端口出货量占北美PON OLT端口出货量的约59%，占西欧出货量的约42%。整体来看，10G PON进入规模建设期，未来仍然具有较大空间。千兆光纤网络的需求增长带动了相关光芯片的增长。

　　移动通信领域：5G建设继续稳步推进。根据工信部的数据显示，报告期内，国内新建5G基站88.7万个。截至2022年末，境内已累计建成5G基站231.2万个。2023年要新建60万个5G基站，基站总数将超过290万个。未来的建设目标是在城市地区要覆盖得更好；在农村地区要继续延伸，争取覆盖的更广；在工业园区要覆盖的更深。全球来看，根据GSA发布的数据，截止2022年年底，全球已经有514家运营商投资建设5G网络，其中的47%已经正式商用，5G连接数在2023年预计将达到30亿。未来随着正式商用的基站比例逐步提升，将进一步推动5G的投资。

　　数据中心领域：中长期将保持较高增速。随着云计算、物联网和数字化转型的推进，数据中心和网络设备对高速、高带宽光通信的需求不断增长，数据中心光模块市场也呈现出爆发式增长根据。短期来看，LightCounting的预测，受全球头部云计算厂商开始缩减资本开支的影响，预计2023年数据中心光模块需求增长将放缓甚至下滑，但2024-2025 年将逐步恢复增长的态势。从产品结构上看，目前数据中心光模块100G需求相对平，200G/400G光模块的已经大规模部署，而800G的需求也逐渐现显现，未来将应用在超大规模数据中心、云计算及人工智能算力中心中。数据中心内的光模块需求，将带动相关10G/25G/50G/100G/CW光源等芯片产品的需求。

　　高速率光芯片市场的增长速度将高于中低速率光芯片。全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升，带动高速率模块器件市场的快速发展。当前光芯片主要应用场景包括光纤接入、无线通信网络、数据中心等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。在对高速传输需求不断提升背景下，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大。

　　（3）主要技术门槛

　　更高速率、更高功率、更长传输距离的光芯片的技术研发、工艺设计具有更高开发难度与门槛。一方面，随着需求提升，光芯片的结构设计的精度要求极高，技术研发及工艺开发需结合高速射频电路与电子学、微波导光学、半导体量子力学、半导体材料学等多学科，设计合适的芯片结构，满足芯片精度及尺寸的要求；另一方面，激光器芯片的生产工序需要几十至几百道，每道生产工序都将影响产品最终的性能和可靠性，因此对生产线工艺成熟和稳定有极高要求。此外，高速率激光器芯片相较于中低速率产品，在量子阱有源区、光栅层结构区、模斑转化器区域、光波导结构区、电流限制结构区、高频电极结构、谐振腔反射膜等关键结构的设计与开发上，需综合考虑光电特性、产品可靠性、制备工艺可行性等相互制约因素，因此存在极高壁垒。

　　2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，已成为国内领先的光芯片供应商。

　　国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。

　　3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）光芯片下游应用市场不断拓展

　　光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。目前，智能终端方面，已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。根据Yole的研究报告，医疗市场方面，智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光芯片的技术方案，实现健康医疗的实时监测。同时，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。

　　（2）下游模块厂商布局硅光、CPO等技术方案，大功率、小发散角、宽工作温度的激光器芯片需求将增加

　　随着更高速率光模块的市场需求不断凸显，对单通道所需的速率要求将随之提高。在此背景下，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势。硅光方案中，激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能。硅光方案使用的大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。

　　（3）AI技术的发展，拉动高速光模块的需求增长，进而带动高速光芯片需求增长

　　随着AI技术的发展，为了满足AI对算力的需求，数据中心要构建高速、高效的数据传输和通信网络，拉动了高速光模块，尤其是400G/800G以上的需求，同时对功耗和可靠性等特性也提出了更高的要求。因此，也带动相关高速光芯片需求增长。

　　3 公司主要会计数据和财务指标

　　3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　3.2 报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用  √不适用

　　4 股东情况

　　4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

　　单位:股

　　■

　　■

　　■

　　存托凭证持有人情况

　　□适用 √不适用

　　截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

　　□适用 √不适用

　　4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用  □不适用

　　■

　　4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用  □不适用

　　■

　　4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

　　□适用 √不适用

　　5 公司债券情况

　　□适用 √不适用

　　第三节 重要事项

　　1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入28,290.53万元，较去年同期增长21.89%；实现归属于上市公司股东的净利润10,031.70万元，较去年同期增长5.28%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,186.67万元，较上年同期增长5.35%。

　　2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用  √不适用

　　证券代码：688498  证券简称：源杰科技  公告编号：2023-023

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司

　　关于2022年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告

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　　重要内容提示：

　　●分配比例：A股每10股派发现金红利6.50元（含税）

　　●转增比例：每10股转增4股

　　●本次利润分配及资本公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　●在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配和转增比例不变，相应调整每股分配和转增总额，并将另行公告具体调整情况。

　　●本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议。

　　一、利润分配及资本公积转增股本方案内容

　　经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，公司归属于上市公司股东的净利润为人民币100,316,964.59元，期末可供分配利润为人民币179,849,104.08元。公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下：

　　1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.50元（含税）。截至2023年4月10日，公司总股本为60,599,000股，以此计算合计拟派发现金红利39,389,350.00元（含税）。本年度公司拟派发现金红利占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为39.26%。

　　2、公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4股。截至2023年4月10日，公司总股本60,599,000股，以此计算合计转增24,239,600股，转增后公司总股本将增加至84,838,600股。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配和转增比例不变，相应调整每股分配和转增总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交2022年年度股东大会审议。

　　二、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

　　2023年4月25日，公司召开第一届董事会第十八次会议，以9票同意，0票反对，0票弃权的表决结果，审议通过《关于审议〈陕西源杰半导体科技股份有限公司2022年度利润分配及资本公积转增股本方案〉的议案》，并同意将该方案提交公司2022年年度股东大会审议。

　　同时，董事会提请股东大会授权公司董事会具体执行本次利润分配及资本公积转增股本的方案，根据实施结果适时变更注册资本、修订《公司章程》相关条款并办理相关工商登记变更手续。

　　（二）独立董事意见

　　独立董事认为：公司2022年度利润分配及资本公积转增股本方案是在综合考虑公司目前总体运营情况、所处发展阶段、重大资金支出情况、未来经营计划以及中长期发展战略，在保证公司正常经营和长远发展的前提下制定的，符合相关法律法规及《公司章程》的规定，符合公司实际情况，审议程序符合有关法规和监管要求。该方案符合公司和全体股东的利益，不存在损害公司及中小股东权益的情形。

　　（三）监事会意见

　　公司于2023年4月25日召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于审议〈陕西源杰半导体科技股份有限公司2022年度利润分配及资本公积转增股本方案〉的议案》。

　　监事会认为：公司《2022年度利润分配及资本公积转增股本方案》符合相关法律、法规及《公司章程》的规定，综合考虑了公司运营情况、公司发展阶段、未来发展资金需求、对投资者的合理投资回报和有利于公司长远发展等因素。不存在损害公司及股东、特别是中小股东的合法权益的情形。

　　三、相关风险提示

　　（一）本次利润分配及资本公积转增股本方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　特此公告。

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

　　2023年4月26日

　　证券代码：688498         证券简称：源杰科技       公告编号：2023-026

　　陕西源杰半导体科技股份有限公司

　　关于2023年度日常性关联交易预计的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）关于2023年度日常关联交易的预计已经2023年4月25日召开的第一届董事会第十八次会议审议通过，无需提交股东大会审议。

　　●公司2023年度日常关联交易遵循公平公允的市场原则和交易条件，不存 在损害公司利益和中小股东利益的情形，不会对关联方形成较大依赖，不会影响 公司独立性。

　　一、日常关联交易基本情况

　　（一）日常关联交易履行的审议程序

　　2023年4月25日，公司召开第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于2023年度日常性关联交易预计的议案》，关联董事回避表决，出席会议的非关联董事一致同意该议案。表决程序符合《公司法》《证券法》等法律法规以及《公司章程》的有关规定。

　　2023年4月25日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于2023年度日常性关联交易预计的议案》。监事会认为：公司2023年度日常关联交易预计事项符合公司日常生产经营业务需要，遵循公平、公正、公开的原则，定价公允，不会对公司独立性造成不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。公司2023年度日常关联交易预计事项审议程序和表决程序符合《公司法》《证券法》等法律法规以及《公司章程》的有关规定。

　　独立董事在董事会审议该议案之前审阅了议案内容，并发表事前认可意见如下：我们认为，2023年度公司预计发生的关联交易是公司日常经营所需，符合公司实际情况，具有真实的交易背景，交易价格参考市场价格确定。上述关联交易情况体现了诚信、公平、公正的原则，有利于公司的持续发展，不会损害公司及全体股东特别是中小股东的利益。因此，我们同意《关于2023年度日常性关联交易预计的议案》,并同意将本事项提交公司第一届董事会第十八次会议审议。

　　独立董事对该议案进行审议并发表独立意见如下：经核查，该议案表决程序合法，关联董事履行了回避表决义务，2023年度公司预计发生的关联交易是公司日常经营所需，符合公司实际情况，具有真实的交易背景，交易价格参考市场价格确定。上述关联交易情况体现了诚信、公平、公正的原则，有利于公司的持续发展，不会损害公司及全体股东特别是中小股东的利益。因此，我们一致同意《关于2023年度日常性关联交易预计的议案》。

　　（二）本次日常关联交易预计金额和类别

　　2023年年初至本次预计期间，因业务发展需要，公司已发生日常关联交易金额为115.70万元。基于公司业务规划，对于2023年度的日常关联交易（不包括关键管理人员薪酬）预计如下：

　　单位：万元

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　　（三）前次日常关联交易的预计和执行情况

　　2022年度公司日常关联交易的预计和实际执行情况（不包括关键管理人员薪酬）如下，实际发生额低于预计金额，主要系公司预计的日常关联交易额度是双方可能发生业务的上限金额测算，但受市场及客户需求变动等因素影响，导致实际发生金额与预计金额存在一定的差异，上述差异均属于正常经营行为，对公司日常经营及业绩不会产生重大影响。

　　单位：万元

　　公司代码：688498                                                  公司简称：源杰科技

　　(下转B339版)