本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　一、对外投资概述

　　惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“中京电子”）与江门盈骅光电科技有限公司签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》。根据转让协议，中京电子以自有资金1,000万元人民币受让广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）出资额729,290元（实缴出资额729,290元）对应的股权。本次交易完成后，中京电子成为盈骅新材的股东，持有其1.4286%的股权。本次交易价格系综合考虑标的公司历史估值及其产品创新特点，经双方友好协商确定。

　　盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。

　　具体内容详见公司于2022年12月30日在法定信息披露媒体上发布的《关于购买广东盈骅新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2022-100）。

　　二、对外投资进展

　　近日，公司收到盈骅新材的通知，本次股权转让已完成相关工商变更登记手续，变更后盈骅新材股东股权持有情况如下：

　　■

　　特此公告。

　　惠州中京电子科技股份有限公司

　　2023年3月6日