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2023年02月28日 星期二 上一期  下一期
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证券代码:688130 证券简称:晶华微 公告编号:2023-004
杭州晶华微电子股份有限公司
2022年度业绩快报公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  本公告所载杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称 “公司”)2022年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2022年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。

  一、2022年度主要财务数据和指标

  单位:万元

  ■

  注:1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

  2.以上财务数据及指标未经审计,最终结果以公司2022年年度报告为准。

  二、经营业绩和财务状况情况说明

  (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

  1.报告期的经营情况、财务状况

  2022年度,公司实现营业收入11,078.41万元,同比下降36.11%;实现归属于母公司所有者的净利润2,213.86万元,同比下降71.38%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润944.02万元,同比下降86.26%。

  2022年末,公司总资产134,681.20万元,较期初增长251.03%;归属于母公司的所有者权益131,030.40万元,较期初增长260.88%;因报告期内公司首次公开发行股票,公司股本增加33.33%,归属于母公司所有者的每股净资产19.69元,较期初增长170.84%。

  2.影响经营业绩的主要因素

  (1)报告期内,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费市场景气度低迷及疫情反复等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司主营业务收入减少。

  (2)2022年,为进一步增强研发实力,加快产品布局,推进研发进度,公司研发投入大幅增加,主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司研发投入约人民币4,800万元,较上年同期增长约53%。公司持续加大研发投入,将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。

  (3)由于2021年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,导致资产减值损失较上期同比幅度上涨,综合导致公司净利润下滑。

  (4)2022年,公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加,主要为公司收到的政府补助。

  (5)经公司自查及与审计机构预沟通,基于业务实质和谨慎性原则,公司在2022年度工控仪表类的部分业务中主要作为代理人角色,公司改以净额法确认收入,影响营业收入约-1,100万元,对净利润影响不大;同时受宏观经济及市场需求下行导致的销售滞缓等因素影响,公司2022年度对外销售的医疗健康类产品发生期后退货,为资产负债表日后调整事项,影响2022年度营业收入约-1,700万元、净利润约-1,500万元。

  (二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明

  ■

  三、风险提示

  本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,可能会与2022年年度报告中披露的最终数据存在差异,具体数据以公司2022年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  

  杭州晶华微电子股份有限公司

  董事会

  2023年2月28日

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