本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）2022年年度定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

　　一、2022年度主要财务数据和指标单位：万元

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　　注：1.追溯调整或重述的原因说明：根据《企业会计准则解释第15号》(财会[2021]35号)中“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”相关规定,公司对上年数据进行了追溯调整。

　　2.以上财务数据和指标以合并报表数据填制，最终结果以公司2022年年度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。

　　3.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

　　二、经营业绩和财务状况情况说明

　　（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

　　2022年半导体下游市场需求旺盛，硅材料市场保持增长态势。公司2022年实现营业总收入117,531.93万元，同比增长35.23%；实现归属于母公司所有者的净利润35,132.54万元，同比增长136.80%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润31,300.47万元，同比增长131.71%。

　　报告期内，公司财务状况良好。2022年末，公司总资产496,425.76万元，同比增长66.75%；归属于母公司的所有者权益398,293.17万元，同比增长102.76%；归属于母公司所有者的每股净资产3.19元，同比增长72.43%。

　　（二）上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的主要原因

　　公司2022年营业总收入同比增长35.23%，营业利润同比增长156.65%，利润总额同比增长129.94%，归属于母公司所有者的净利润同比增长136.80%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长131.71%，基本每股收益同比增长113.33%，总资产同比增长66.75%，归属于母公司的所有者权益同比增长102.76%。

　　2022年，半导体市场需求保持旺盛态势，面对市场机遇，公司通过加大新产品研发、持续优化产品结构、提升管理水平等举措，不断提高产品合格率和生产效率，产能利用率饱满，产品产销售量有所提升。叠加以上因素，公司2022年收入和利润同比实现较大幅度增长。

　　公司2022年总资产及净资产大幅增加主要系2022年11月公司收到首次公开发行股票的募集资金以及公司盈利能力提升所致。

　　三、风险提示

　　本公告所载2022年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可能与公司2022年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司2022年年度定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　有研半导体硅材料股份公司董事会

　　2023年2月14日