单位：万元、%

　　■

　　报告期内，公司的主营业务毛利分别为10,777.07万元、14,635.57万元、20,846.44万元和10,845.42万元，占营业毛利总额的比例在 99%以上，是公司毛利的主要来源。

　　2、毛利率分析

　　报告期内，公司主营业务各业务领域毛利率情况如下所示：

　　单位：%

　　■

　　报告期内，公司主营业务毛利率分别为34.84%、39.86%、39.49%和37.76%。

　　2020年公司主营业务毛利率较2019年上升5.02个百分点，主要原因为：毛利率较高的半导体设备领域结构件产品收入占比上升14.28个百分点。2021年公司的主营业务毛利率相对稳定。2022年1-6月毛利率较2021年度下降1.73个百分点，主要系2022年1-6月毛利率相对较低的新能源及电力设备产品收入占比上升所致。

　　（1）半导体设备领域结构件业务

　　报告期内，半导体设备领域毛利率分别为58.32%、56.50%、51.73%和50.75%。

　　2019年及2020年，半导体设备领域毛利率相对稳定，略有下降。

　　2021年，半导体设备领域毛利率较2020年下降4.77个百分点，主要原因为：①半导体设备领域客户主要为超科林、捷普、ICHOR等，产品销售以外销为主，2021年相较于2020年，美元平均汇率从 6.8974下跌至6.4515，使得相关产品人民币价格下行；②碳钢、不锈钢、铝材等原材料价格上涨，推动单位成本上升，使得毛利率有所下降。

　　2022年上半年，半导体设备领域毛利率较2021年略有下降，未发生明显变化。

　　（2）新能源及电力设备领域

　　报告期内，新能源及电力设备领域毛利率分别为22.79%、21.61%、18.36%和14.52%。

　　2019年及2020年，新能源及电力设备领域毛利率相对稳定，略有下降。

　　2021年，新能源及电力设备领域毛利率较2020年下降3.25个百分点，主要原因为：①毛利率相对较低的储能产品销售占比上升；②碳钢、不锈钢、铝材等原材料价格上涨，推动单位成本上升，使得毛利率有所下降。

　　2022年上半年，新能源及电力设备领域毛利率较2021年下降3.84个百分点，主要原因为：毛利率相对较低的储能电池柜产品销售占比上升。

　　（3）通用设备领域

　　报告期内，通用设备领域毛利率分别为25.21%、30.38%、22.31%和28.93%。

　　2020年，通用设备领域毛利率较2019年上升5.17个百分点，主要原因为：①收入占比较高的液晶面板清洗线设备本期因生产效率提升、耗用工时减少，后期外购件所占比例下降等因素，毛利率水平有所上升；②清洁设备因所用的碳钢型材采购单价下降，单位成本下降，毛利率有所上升。

　　2021年，通用设备领域毛利率较2020年下降8.06个百分点，主要原因为：应客户定制化需求，2021年销售的液晶面板清洗线设备较2020年产线长度增加，生产成本相应升高，而销售单价议价提升幅度相对较低，使得该产品毛利率下降，导致通用设备领域整体毛利率下降。

　　2022年上半年，通用设备领域毛利率较2021年上升6.62个百分点，主要原因为：2022年上半年未继续生产销售毛利率相对较低的液晶面板清洗线设备，毛利率升至与2020年接近的水平。

　　（4）轨道交通领域

　　报告期内，轨道交通领域毛利率分别为16.42%、21.82%、11.04%和15.21%。

　　2020年，轨道交通领域毛利率较2019年上升5.40个百分点，主要原因为：毛利率相对较高的城市轨道交通系列产品，2020年开始批量交付苏州5号线、石家庄3号线等箱体结构件，收入占比由2019年的20.67%上升至66.15%。

　　2021年，轨道交通领域毛利率较2020年下降10.78个百分点，主要原因为：①轨道交通领域结构件所用的钢材单价上涨，单位成本上升，导致毛利率有所下降；②轨道交通领域主要客户江苏经纬在2021年对产品的工艺要求有所调整，使得喷涂工艺环节耗用工时提升，进而人工成本分摊增加，导致产品毛利率有所下降。

　　2022年上半年，轨道交通领域毛利率较2021年上升4.17个百分点，主要原因为销售结转了少量前期已计提跌价准备的产品。

　　（5）医疗器械领域

　　报告期内，医疗器械领域毛利率分别为25.45%、24.92%、20.05%和22.94%。

　　2019年及2020年，医疗器械领域毛利率相对稳定，略有下降。

　　2021年，医疗器械领域毛利率较2020年下降4.87个百分点，主要原因为：受国内外疫情影响，医疗器械领域重要客户迈柯唯调整其主销产品，由原本主销的吊塔系列产品调整为手术床系列产品；毛利率相对较低的手术床系列产品的销售收入占比上升，使得毛利率有所下降。

　　2022年上半年，医疗器械领域毛利率相对稳定，略有上升。

　　3、与同行业可比上市公司比较

　　报告期内，公司与同行业可比上市公司的综合毛利率比较情况如下：

　　单位：%

　　■

　　注：以上数据来源为同行业可比公司公开披露的招股说明书或定期报告。

　　同行业可比公司主要产品的下游应用领域、定制化程度等有所不同，其毛利率水平存在一定差异。报告期内，公司综合毛利率水平高于同行业可比上市公司平均水平。

　　公司以“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的精密金属制造为业务特征，专注于高毛利的半导体设备业务领域，已形成核心优势，是毛利率高于同行业可比上市公司的核心因素。

　　（四）期间费用分析

　　报告期内，公司期间费用及占营业收入比例情况如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　注：占比指各期间费用占营业收入的比例。

　　报告期内，公司期间费用合计占营业收入的比例分别为12.50%、14.96%、12.57%和5.76%。

　　1、销售费用

　　报告期内，公司销售费用构成情况如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　公司销售费用主要包括工资及附加、业务招待费、宣传费和运杂费等。报告期内，发行人销售费用分别为882.22万元、1,036.77万元、1,054.51万元和543.00万元，占同期营业收入的比例分别为2.84%、2.81%、1.99%和1.88%。

　　2021年销售费用占比下降主要系公司执行会计准则要求，针对发生在商品控制权转移给客户之前且为履行销售合同而发生的运输成本，将其自销售费用重分类至营业成本。报告期各期，不考虑运输费的影响，公司销售费用总体呈上升趋势，与营业收入增长趋势基本匹配。

　　2、管理费用

　　报告期内，公司管理费用构成如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　公司管理费用主要由工资及附加、折旧及摊销等费用构成。报告期内，公司管理费用分别为1,907.27万元、2,297.47万元、3,337.19万元和2,235.28万元。2021年度，管理费用较上年同期增长45.25%，主要系管理员工薪酬增加及上市相关费用增加所致。

　　2021年，管理费用中职工薪酬较2020年增长60.50%，主要系公司业务规模不断扩大，公司招募更多管理人员以满足公司业务发展需要，同时随着公司业绩水平的提升，相关管理人员的工资、奖金增加所致。

　　2022年1-6月，中介机构咨询费金额较高主要系本期新增可转债项目中介机构服务费、募投项目前期咨询服务费。

　　3、研发费用

　　报告期内，公司研发费用构成如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　公司研发费用主要由材料及动力消耗和工资及附加构成。报告期内，公司研发费用分别为1,357.71万元、1,414.84万元、1,673.52万元和1,187.02万元，占各期营业收入的比例分别为4.37%、3.84%、3.16%和4.12%。

　　报告期内，公司重视研发投入，研发费用总体呈上升趋势。2021年度，受部分机器设备折旧已足额计提的影响，当期研发费用折旧摊销金额较上年下降50.13%。2022年1-6月，折旧摊销金额上升主要系本期研发相关设备增加，计提折旧相应增加。

　　4、财务费用

　　报告期内，公司财务费用明细如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　报告期内，公司财务费用分别为-266.05万元、760.61万元、595.90万元和-2,305.89万元，占同期营业收入的比例分别为-0.86%、2.07%、1.12%和-8.00%。报告期各期，财务费用主要受外币业务汇兑损益影响；公司境外销售主要以美元结算，2020年以来，美元对人民币汇率下降，公司汇兑损失相应增加。 2022 年4月以来，美元兑人民币汇率呈现显著上升趋势，使得公司2022年1-6月汇兑收益较高。

　　（五）利润表其他项目分析

　　1、税金及附加

　　税金及附加主要包括城建税、教育费附加、房产税等。报告期各期，公司税金及附加分别为294.85万元、338.00万元、411.51万元和218.12万元，分别占营业收入的0.95%、0.92%、0.78%和0.76%，占比较低。

　　2、信用减值损失

　　报告期内，公司信用减值损失明细如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司信用减值损失（损失以“-”号填列）分别为-86.36万元、-189.93万元、-659.17万元和102.06万元，主要来源于应收账款的坏账损失。2022年1-6月，公司应收账款余额规模有所下降，相应已计提坏账准备转回。

　　3、资产减值损失分析

　　报告期内，公司资产减值损失分别为349.43万元、567.81万元、746.64万元和748.62万元，均为存货跌价损失。

　　4、其他收益

　　报告期内，公司其他收益分别为179.33万元、271.98万元、56.97万元和44.80万元，主要为政府补助，具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　5、投资收益

　　报告期内，公司投资收益分别为7.42万元、70.11万元、356.81万元和200.18万元，全部为处置交易性金融资产产生。

　　6、公允价值变动收益

　　报告期内，公司公允价值变动收益分别为0.36万元、0万元、312.61万元和32.67万元，主要为交易性金融资产公允价值变动产生，具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　7、资产处置收益

　　报告期内，公司资产处置损失均为固定资产处置损失，明细情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　8、营业外收支分析

　　（1）营业外收入分析

　　报告期内，营业外收入分别为0.05万元、4.18万元、0.00万元和0.08万元，金额较小。

　　（2）营业外支出分析

　　报告期内，公司营业外支出构成如下：

　　单位：万元

　　■

　　2019年度，公司债务重组支出为52.63万元，主要原因为：公司收缩轨道交通的高铁座椅业务，为加快逾期应收账款回款速度，主动豁免部分客户货款。

　　（六）非经常性损益

　　报告期内，公司非经常性损益情况如下表所示：

　　单位：万元

　　■

　　注：其他符合非经常性损益定义的损益项目系代缴个税手续费返还金额。

　　报告期内，公司非经常性损益主要为计入当期损益的政府补助及持有、处置交易性金融资产取得的投资收益，占归属于母公司股东净利润的比例分别为3.98%、3.07%、1.98%和2.81%，非经常性损益对公司经营业绩的影响较小。

　　三、现金流量分析

　　报告期内，发行人现金流量情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　（一）经营活动现金流量分析

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司经营活动产生的现金流入主要为销售金属结构件产品所收到的销售货款。报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金随着营业收入的增长而不断增加，销售产品收到的款项分别为27,964.61万元、36,209.79万元、44,846.94万元 和32,413.67万元，与各期营业收入变动趋势基本一致。

　　报告期内，公司经营活动产生的现金流出逐年增长，主要为购买原材料、支付职工薪酬以及缴纳税金等。报告期内，公司购买商品、接受劳务支付的现金分别为12,049.33万元、17,097.63万元、26,489.92万元和14,379.39万元，与各期营业成本变动趋势基本一致。

　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为6,786.64万元、10,279.41万元、6,623.83万元和10,410.42万元，持续为正且报告期内经营活动现金流量净额的累计金额占报告期内净利润合计金额的比例为109.19%。报告期内，公司通过经营活动产生现金流的能力较强，销售回款较好。

　　（二）投资活动产生现金流量分析

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-2,240.47万元、1,128.01 万元、-32,866.06万元和-8,159.83万元。

　　报告期内公司为提高暂时闲置的货币资金使用效率，购买了总体风险程度较低的银行理财产品等，因此相关现金投资流出和流入金额均较高。

　　2021及2022年1-6月支付其他与投资活动有关的现金较多，主要系为降低外汇波动风险，认购银行远期结售汇合约下的定期存单。

　　（三）筹资活动产生的现金流量分析

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为-2,853.92万元、-2,878.27万元、35,121.28万元和-2,498.34万元，2019及2020年度筹资活动产生的现金流量净额相对平稳，主要为支付股利和偿还银行短期借款产生的净现金支出。2021年度，公司首发上市募集资金到账，公司吸收投资收到的现金为37,182.00万元，且支付发行费用等2,041.18万元，使得公司 2021 年筹资活动产生的现金流量净额较高。2022年上半年，公司筹资活动现金流量主要系分配2021年度现金股利2,400.00万元。

　　四、资本性支出分析

　　（一）公司报告期内重大资本性支出

　　报告期内，公司的资本性支出围绕主营业务进行，不存在跨行业投资的情况。报告期内，资本性支出主要为新厂房建设、购买固定资产及无形资产等，资本支出分别为459.88万元、754.89万元、2,214.15万元和2,271.11万元。

　　（二）未来可预见的重大资本性支出计划及资金需求量

　　除前次募投项目及本次募集资金投资项目外，公司暂无可预见的新增重大资本性支出项目。本次募集资金投资项目的具体投资计划详见本募集说明书“第八节 本次募集资金运用”的相关内容。

　　五、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正

　　（一）会计政策变更及对公司的影响

　　根据财政部《关于修订印发2019 年度一般企业财务报表格式的通知》，公司对财务报表格式进行了修订。

　　公司自2020年1月1日起执行财政部修订后的《企业会计准则第14号——收入》（以下简称新收入准则）。根据新收入准则的相关规定，本公司对首次执行日尚未完成合同的累计影响数调整2020年年初留存收益以及财务报表其他相项目金额，未对2019年度的比较财务报表进行调整。

　　公司自2021年1月1日起执行财政部修订后的《企业会计准则第21号——租赁》（简称“新租赁准则”），对首次执行日前已存在的合同，公司选择不重新评估其是否为租赁或者包含租赁，对首次执行本准则的累计影响，调整2021年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。

　　根据财政部2021年11月2日发布的《企业会计准则实施问答》，公司自2021年1月1日起对发生在商品控制权转移给客户之前，且为履行销售合同而发生的运输费从“销售费用”重分类至“营业成本”。 本次会计政策的变更系公司根据财政部修订的最新会计准则及相关规定进行的相应变更，在衔接规定方面，首次执行新收入准则的累积影响仅调整首次执行新收入准则当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。

　　财政部于2021年颁布的《企业会计准则解释第14号》，自公布之日起施行。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

　　财政部于2021年颁布的《企业会计准则解释第15号》，“关于资金集中管理相关列报”的规定，规定自公布之日起施行，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

　　（二）会计估计变更

　　报告期内，公司未发生会计估计变更。

　　（三）重大会计差错更正及对公司的影响

　　报告期内，公司未发生重大会计差错更正。

　　六、目前存在的重大担保、诉讼、其他或有事项和重大期后事项

　　（一）重大担保

　　截至本募集说明书摘要签署日，公司不存在对外担保。

　　（二）诉讼

　　截至本募集说明书摘要签署日，公司及其下属子公司不存在重大未决诉讼和仲裁事项。

　　（三）其他或有事项和重大期后事项

　　截至本募集说明书摘要签署日，公司不存在其他或有事项和重大期后事项。

　　七、财务状况和盈利能力的未来趋势分析

　　（一）财务状况趋势

　　本次可转债发行募集资金到位后，公司将获得长期发展资金，债务结构更加合理，公司未来将根据生产经营需要保持合理的负债结构，积极拓宽融资渠道，努力降低融资成本和财务成本，提高资金使用效率。

　　（二）盈利能力趋势

　　通过本次可转债募集资金投资项目的实施，公司生产能力将实现大幅提高，对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率具有重要的意义。若本次可转债顺利发行，随着募集资金的到位及募投项目的实施及逐步达产，公司的主营业务收入及盈利能力将得到进一步增强。

　　八、最新一期季度报告的相关信息

　　本募集说明书的报告期为2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月。2022年10月30日，公司发布了2022年三季度报告（未经审计），本次季度报告未涉及影响本次发行的重大事项，财务数据未发生重大不利变化，现就公司最近一期季度报告的主要财务信息索引披露如下：

　　■

　　关于公司最新一期季度报告的财务报表具体数据和其他相关信息，敬请参阅公司于2022年10月30日披露的《2022年第三季度报告》全文。

　　第六节  本次募集资金运用

　　一、本次募集资金使用计划

　　本次可转债发行募集资金投资项目已经过公司第二届董事会第十二次会议和 2021年度股东大会审议通过。本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过34,000.00万元（含34,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金拟投入以下项目：

　　单位：万元

　　■

　　本次公开发行 A 股可转换公司债券实际募集资金（扣除发行费用后的净额）若不能满足上述项目资金需要，资金缺口由公司自筹解决。如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情况以其他资金先行投入，募集资金到位后予以置换。

　　二、募集资金投资项目履行的审批、核准、备案及环评情况

　　本次发行募集资金拟投资项目的备案情况如下表所示：

　　■

　　根据生态环境部《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》，本次发行募集资金拟投资项目属于“结构型金属品制造331”行业，不涉及电镀工艺及溶剂型涂料，仅分割、焊接、组装的，不属于需进行环境影响评价的项目类别。

　　三、本次募集资金投资项目的必要性及可行性分析

　　（一）本次募集资金投资项目的必要性

　　1、提高精密金属结构件生产水平，满足高端装备制造业发展的需要

　　精密金属制造服务业发源于20世纪60年代初的欧美、日本等经济发达国家，是高端装备制造业中的基础性行业，行业的总体水平对我国高端装备制造业水平的影响较大，亦是国家重点扶持发展的产业。

　　在半导体、计算机、智能设备、电力设备等高端装备行业发展速度日新月异的背景下，下游客户对产品的质量、精度、交期及设计等要求越来越苛刻。精密金属制造企业仍将持续提高研发设计水平，提高柔性生产能力，提升数控、精密焊接等技术水平和信息化管理程度。随着管理学、工业技术和信息技术的迅速发展，精益制造、柔性生产等先进生产管理理念出现并广泛应用于精密金属制造服务。日益多样化的市场需求和日益加剧的市场竞争，使得大型品牌高端装备制造商逐步将精密金属加工业务外包给专业性更强的精密金属制品加工企业完成。因此，现代化的专业精密金属制造服务企业大量涌现。

　　公司通过引进先进的技术和设备，结合服务优势、品质优势、工艺优势和客户资源优势，为半导体设备等高端装备领域客户提供高精密或超高精密金属结构件产品，提高精密金属结构件生产水平，满足高端装备制造业发展的需要。

　　2、进一步提升产品品质，满足下游客户产品升级的需要

　　公司是国内较早进入精密金属制造行业的企业之一，经过多年发展已与半导体设备、轨道交通、高端医疗器械、电力设备及机械设备等领域国内外制造行业知名客户建立良好稳定的供应关系，产品长期供应给全球知名半导体设备制造商、电气厂商等诸多企业。这些高端市场客户对产品的设计水准和性能要求较高，对产品品质一致性要求极其严格。

　　本次项目建设，不仅保证了公司产品的产出能力，同时也提高了公司产品品质的一致性水平，降低了因人工误操作带来的产品不良率，提升了产品的制造精度和品质保证能力，为扩大产品市场占有率奠定坚实基础。

　　3、突破产能瓶颈，进一步扩大市场份额的需要

　　公司拥有较为综合的精密金属制造技术并积累了较为丰富的精密生产工艺水平，产品质量受客户的广泛认可，但产能有限。同时，由于公司的产能有限，在订单量较大的情况下，部分机械加工工序、钣金加工工序通过委外加工来完成，不利于公司的长远发展。

　　虽然公司已通过柔性生产、提高生产效率、改进工艺等措施提高产能，但仍然无法满足下游客户对公司产品日益增长的需求。产能因素制约着公司进一步获取市场份额，扩大营收规模。因此，通过新建项目扩大生产能力，提升产品品质，提高生产效率，突破产能瓶颈成为了公司的必然选择。

　　4、现有厂房及设备工艺已经不能满足公司日常生产的需求

　　多年来，公司产线上的部分设备的加工性能在逐步下降，一些老旧设备已无法满足产品的质量要求，亟待扩建智能化生产设备，缓解公司产能瓶颈，提高生产效率，提升产品品质，满足下游客户产品升级的需要，降低企业生产成本。此外，随着社会的发展精密技术结构产品需求量在不断增加，公司业务量在逐步扩大；另一方面多品种、小批量，产品精密度及质量要求高，交期短是公司产品与业务特点。因此，现有厂房及设备工艺已经不能完全满足公司日常生产的需求，公司必须不断优化生产流程，新增智能化生产线等，来满足快节奏的产品交期。

　　5、政府大力推进智能制造，智能化升级势在必行

　　智能工厂建设代表了信息化未来发展方向。本项目通过新增智能化生产线，既可以提升公司智能化生产水平，也可以锻炼队伍、培养人才，提升信息化研发、建设和管理水平，带动公司信息化转型发展、创新发展。智能制造可有效缩短产品研制周期、降低运营成本、提高生产效率、提升产品质量、降低资源能源消耗。智能化生产设备的引进，使公司的技术装备水平、科研开发能力、产品生产能力和供应能力得到较大幅度的提升，从而满足企业实施创新驱动、价值创造战略的自身要求。

　　（二）本次募集资金投资项目的可行性

　　1、公司具备丰富的行业经验与成熟的技术水平

　　公司是江苏省高新技术企业及江苏省创新型企业，拥有“江苏省企业技术中心”、“江苏省华亚焊接自动化工程技术研发中心”和“国家级博士后科研工作站”三大研发机构和一支精良的研发队伍，研发内容涵盖产品结构设计、制造工艺的研发及改善、生产流程方案的设计与优化，并不断研发新的制造方案等，从而保证产品的开发能力和品质，为公司的项目技术方案奠定了坚实的基础。

　　公司长期致力于高端精密金属制造业务的自主创新和技术研发，已在数控加工、精密焊接加工、精密机械加工、表面处理等环节积累了丰富的研发经验及核心技术，公司目前的技术储备能够支撑募集资金投资项目实施和公司未来业务发展，本次募投项目与公司现有技术水平相适应。

　　2、公司深耕行业多年，积累了良好客户资源

　　公司精密金属制造业务涵盖半导体设备领域结构件业务，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通及医疗器械等其他设备制造领域，下游领域市场处于快速发展期，市场前景广阔。报告期内，公司客户群体稳定，收入规模稳中有升，为募投项目实施奠定了业务基础与客户基础，募投项目与公司现有经营规模相适应。

　　3、项目符合国家产业政策发展方向

　　项目建设符合国家相关产业政策和发展规划，属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》中鼓励类项目；项目建设还同时符合《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《中国制造2025》、《“十四五”智能制造发展规划》等发展方向要求。

　　项目建设具有较好的经济效益、社会效益，同时对公司突破企业发展瓶颈、拓展新的经济增长点、促进企业创新发展具有十分重要的作用。

　　四、本次募集资金投资项目的具体情况

　　（一）募集资金投资项目建设内容

　　本项目的主要产品为半导体设备等领域精密金属部件，主要供应给半导体设备等领域的终端产品生产企业。项目正常年可达到年产半导体设备等领域精密金属部件约2.30万套/件的生产规模。

　　（二）募投项目实施主体

　　本项目有由苏州华亚智能科技股份有限公司实施。

　　（三）募投项目实施地点

　　本项目位于苏州工业园区苏相合作区春兴路南、华阳路东，总用地面积33,314平方米。截至本募集说明书签署日，公司已取得不动产证（苏（2022）苏州市不动产权第7011561号）。

　　（四）项目投资安排明细及使用募集资金投入情况，投资数额的测算依据和测算过程

　　本次发行募集资金拟投资项目投资安排明细、使用募集资金投入情况以及是否为资本性支出情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　上述投资数额的测算依据和测算过程如下：

　　1、建筑工程费

　　项目新建厂房等工程造价依据当地和同类企业同类建筑单方造价估算，建筑工程费用共计20,235.20万元。

　　■

　　建筑工程费系资本性支出，拟全部以募集资金投入。

　　2、设备购置费

　　本项目购置生产、检测设备（仪器）等，设备购置10,200.30万元，其中进口设备4,680.30万元人民币，国产设备5,520.00万元。设备购置费根据相关设备计划采购数量及该等设备目前市场报价测算。

　　（1）进口设备

　　单位：万美元，万元

　　■

　　（2）国产设备

　　单位：万元

　　■

　　设备购置费系资本性支出，拟全部以募集资金投入。

　　3、安装工程费

　　本项目安装工程费分别按进口设备原价的2.0%，国产设备原价的2.0%估计。

　　安装工程费系资本性支出，拟全部以募集资金投入。

　　4、工程建设及其他费用

　　按照国家有关规定并结合承办单位的实际情况进行估算。

　　■

　　工程建设及其他费用系资本性支出，拟全部以募集资金投入。

　　5、预备费

　　基本预备费按工程费用与工程建设其它费用之和的3.0%估算，涨价预备费参照国家计委《关于加强对基本建设大中型项目概算中“价差预备费”管理有关问题的通知》（计投资[1999]1340号）。本项目预备费为基本预备费，不存在涨价预备费。

　　预备费系资本性支出，拟使用募集资金投入431.80万元，自有资金投入575.20万元。

　　6、流动资金

　　本项目采用分项详细估算法计算流动资金的需要量，系参照企业目前生产运营中流动资金周转状况，并综合考虑未来项目在建成投产后至达产期间应收账款、存货、预付账款等经营性流动资产与应付账款、预收账款等经营性流动负债的差额（即对项目营运资金的需求）而测算得到。

　　项目投产后共需流动资金3,424.80万元，系非资本性支出，不涉及募集资金投入。

　　（五）本次募投项目目前进展情况、预计进度安排及资金的预计使用进度，是否存在置换董事会前投入的情形

　　1、预计进度安排及资金的预计使用进度

　　本项目建设期拟定为2年。项目进度计划内容包括项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备购置、设备安装调试、投产等。项目具体实施进度见下表：

　　■

　　本项目投资总额为38,000.00万元，资金的预计使用进度如下：

　　单位：万元

　　■

　　2、本次募投项目目前进展情况

　　截至本募集说明书签署日，项目已取得募投用地使用权，已完成前期准备、工程勘察与施工设计等工作并已取得建设用地许可证、建设工程规划许可证等相关政府许可，并已开始进行桩基施工。

　　3、本次募投项目不存在置换董事会前投入的情形

　　本次可转债发行方案于2022年4月18日经公司第二届董事会第十二次会议审议通过。本次募投项目的投资支出均发生于上述董事会审议通过后，本次募集资金不存在置换董事会前投入的情形。

　　（六）项目经济效益评价

　　1、本次募投项目预计效益情况

　　本项目正常年可实现营业收入为45,560.00万元（不含税），年利润总额为11,327.90万元，项目投资财务内部收益率为18.95%（所得税后），大于基准内部收益率，财务净现值大于零，投资回收期为6.73年（所得税后，含建设期2年）。

　　2、效益测算依据、测算过程

　　本项目建设期2年，第 3 年正式投产，第 6 年实现达产，项目效益计算期10年。效益测算数据具体如下：

　　单位：万元

　　■

　　（1）营业收入

　　本次募投项目营业收入系根据各募投产品销量和预计销售单价计算加总得出。其中，产品销量按照规划产量测算，销售单价结合公司同类或类似产品的历史销售价格、未来产品单价趋势等因素审慎确定。

　　项目达产后，营业收入测算情况如下：

　　■

　　（2）总成本费用

　　本项目的成本费用主要包括原辅材料成本、能源动力费用、人工成本、折旧摊销、修理费、其他制造费用、销售费用、管理费用、研发费用等。

　　原辅材料成本系参考报告期内相关产品原辅材料成本占营业收入的比例，并结合募投项目产品特点，基于谨慎性原则测算取值。

　　能源动力费用系根据对应产能预计消耗的水电数量及相关能源单价测算取值。

　　人工成本系根据项目运营需要配置的人员数量及平均薪酬进行测算，其中人员数量及薪酬参考公司历史数据及未来项目的规划估算。

　　折旧摊销系本次募投项目投资形成的房屋建筑物、机器设备和土地使用权原值，按照报告期内公司折旧摊销政策测算得出。

　　修理费系按照固定资产原值的2%谨慎估算。

　　其他期间费用支出系参照报告期内所对应的期间费用率，并结合募投项目运营特点基于谨慎性原则测算取值。

　　具体测算数据如下所示：

　　单位：万元

　　■

　　（3）税金及附加

　　本项目相关税费按照国家及当地政府规定的税率进行估算。其中除采购天然气、水增值税税率为9%，其余增值税率为13%；教育费附加按照应缴纳增值税的3%计取，城市维护建设税按照应缴纳增值税的7%计取。

　　（4）所得税

　　公司为高新技术企业，本项目企业所得税率按15%测算。

　　3、本次募投项目效益测算具有谨慎性

　　本次募投项目费用率、净利率等财务指标与报告期内公司相关指标数据对比如下：

　　单位：万元

　　■

　　注：2022年1-6月费用率相对较低，主要是由于受美元兑人民币汇率上升影响，公司财务费用-汇兑收益金额较大。

　　本次募投项目费用率、净利率等财务指标与公司报告期内相关指标数据相近，本次募投项目效益测算具有谨慎性。

　　（七）本次募投项目新增产能规模的合理性及新增产能消化措施

　　本次募投项目和前次募投项目顺利实施后，预计公司未来六年实现半导体设备领域产量年均复合增长率20%以上的增长，与持续景气的半导体设备行业、持续快速增长的客户订单需求相匹配，符合公司以半导体设备结构件领域为发展核心的业务发展目标，有利于公司缓解产能瓶颈，抢抓市场发展机遇。

　　公司凭借精密金属结构件行业全面精益的制造能力、能够快速响应客户的定制化需求以及积累的专业人才队伍，具备了在半导体设备结构件等领域的先发优势和良好的市场竞争地位，已拥有稳定优质的客户渠道和良好的市场声誉，本次募投项目新增产能消化不存在重大不确定性，具体分析如下：

　　1、本次募投项目新增产能规模的合理性

　　（1）全球半导体产业高速发展，本次募投项目新增产能规模与半导体市场需求相匹配

　　公司本次募投项目建成后，主要生产应用于半导体设备领域的精密部件，部分应用于集成装配等领域。近年来，下游半导体设备领域市场需求日益旺盛，呈现快速上涨的趋势，公司迎来半导体设备领域业务结构性增长的重要契机。

　　受益于5G、人工智能、物联网等需求的快速释放，半导体市场景气程度上升，半导体设备市场需求水涨船高。据SEMI统计，2019年至2021年，全球半导体设备销售额分别为598亿美元、712亿美元和1,026亿美元，年均复合增长率达30%以上；我国大陆地区半导体设备销售额分别为135亿美元、187亿美元和296亿美元，年均复合增长率达48%。

　　未来5G商用、人工智能、物联网、汽车电子等领域创新应用的不断出现，以及新冠疫情导致的医疗保健电子产品需求增长和安全库存增多，将推动半导体行业规模创历史新高，带动半导体设备及其零部件产业继续增长。

　　下游半导体设备领域的景气发展和市场容量的不断提升，为本次募投项目新增产能的消化提供了良好的市场基础。

　　半导体设备行业具有很高的技术壁垒、需要大量资金和人力投入，是典型的资本密集、技术密集型行业，“马太效应”显著。如今半导体设备制造行业已经呈现出市场集中度高的格局。其中，公司已经通过严苛认证，成为了Lam Research、AMAT等的重要间接供应商，有望受益于该等半导体设备市场龙头企业的增长。

　　（2）把握半导体设备国产化的历史机遇，在我国半导体设备国产化进程中发挥更大的作用

　　我国半导体产业结构在近年来的大力发展势头下逐渐趋于完善，但为半导体产业提供关键支撑的设备环节仍然较为薄弱，半导体设备国产化相对滞后于市场发展需求，已是制约我国半导体产业发展的重大瓶颈环节。目前半导体行业正处于产业升级的关口，在当前的国际竞争形势及产业环境下，加速推动半导体设备国产化进程承载着改变我国在全球半导体产业领域长期微弱局面的重要使命。

　　近年来我国对半导体产业支持力度持续加码，一系列有利政策的出台有力强化了半导体产业在国家战略的重要地位。在国家战略性新兴产业发展基金的支持下，技术整合吸收和人才引进力度逐渐加强，逐渐缩短了与国际竞争对手的差距。另外，半导体产业技术壁垒高，各环节相互依存性强，国家持续布局半导体全产业链发展，有利于提升企业的经营效率和资源利用率。相较于全球半导体设备市场，我国半导体设备市场容量体现出更高的成长性，未来国产半导体设备产业有望实现从低端到中高端的进口替代，进口替代空间巨大。

　　公司目前服务的半导体设备客户以行业内的国际巨头为主，在此过程中，公司积累了丰富的产品开发及生产经验，在该应用领域具备先发优势。目前，公司已经实现对北方华创、中微半导体等的批量供应，其他部分国内半导体设备客户已经进入产品试制和验证阶段，来自于国产半导体设备客户的收入快速增长。随着供应链合作的成熟，公司将国内半导体设备客户作为业务发展的一个重要方向，有利于促进本次募投项目新增产能的消化。

　　（3）主要竞争对手积极扩产，本次募投项目有利于巩固和提升公司行业竞争地位

　　精密金属制造行业公司众多，下游应用领域广泛，市场竞争日益加剧。公司主要竞争对手包括半导体设备领域的浙江嘉丰机电设备有限公司、常州伟泰科技股份有限公司，以及在其他业务领域内从事精密金属制造的厂商。公司主要竞争对手的简要情况参见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“六、发行人在行业中的竞争情况”之“（二）发行人主要竞争对手”。

　　近年来受行业政策、市场环境等的影响，上述主要竞争对手纷纷积极进行产能布局，具体情况如下所示：

　　■

　　公司凭借精密金属结构件行业全面精益的制造能力、能够快速响应客户的定制化需求以及积累的专业人才队伍，具备了在半导体设备结构件等领域的先发优势和良好的市场竞争地位。本次募投项目的实施，有利于公司跟上主要竞争对手产能扩张的步伐，巩固和提升市场竞争地位，新增产能规模具有合理性。

　　（4）报告期内公司半导体设备领域业务收入快速增长，在手订单储备情况良好

　　2019年至2021年，公司半导体设备领域实现收入分别为10,662.83万元、17,898.59万元和33,103.31万元，呈逐年增长态势，年均复合增长率达76.20%。2022年1-6月，公司半导体设备领域业务实现收入17,136.48万元，继续保持快速增长势头。

　　公司主要遵循“以销定产”的原则，即接收客户订单后安排生产。2019年至2021年，半导体设备领域订单快速增长，年均复合增长率达86.52%；2022年6月末半导体设备领域在手订单合计13,885.33万元，在手订单储备情况良好。不断增长的下游订单需求和良好的在手订单储备，有助于本次募投项目新增产能的落地消化。

　　（5）主要工序产能利用率高企，本次募投项目将有效改善公司产能瓶颈

　　报告期内，公司主要工序开工率如下：

　　■

　　注1：设备开工率=设备实际开机时间/设备计划开工时间。其中设备实际开机时间已扣除计划停工、非计划停工、设备维修、电力检修等未开工时间。设备计划开机时间分为两类，其中焊接车间、数控折弯、数控冲床为单班制生产；激光切割及加工中心为两班制生产。

　　注2：焊接车间产能限制性因素为人工，以生产工人的实际出勤时间计算对应的开工率。

　　报告期内，公司数控冲压、激光切割、数控折弯、精密焊接、加工中心生产设备开工率均较高，加工中心、焊接车间等工序的开工率已近饱和。

　　主要设备产能的长期满负荷运行对公司新订单承接带来较大的限制，也影响了公司对于半导体设备领域和新能源及电力设备、通用设备等其他领域新客户的拓展。本次募投项目将有效改善公司产能瓶颈，新增产能规模具有合理性。

　　2、新增产能消化措施

　　（1）长期稳定合作的优质客户为本项目实施后新增产能消化奠定了良好基础

　　公司是国内较早进入精密金属制造行业的企业之一，以定制化研发的水平、优质的产品质量、柔性生产能力及灵活交付、完善的服务体系赢得客户信赖。经过多年发展，公司已与半导体设备业务领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通及医疗器械等其他业务领域的国内外知名制造商建立了良好稳定的供应链关系。

　　在半导体设备领域业务中，公司生产的精密金属结构件直接应用于超科林、ICHOR、捷普等国际知名的合约制造服务商生产的半导体晶圆制造部件或设备等产品中，再应用到国际巨头AMAT、Lam Research，晶圆检测设备国际知名制造商Rudolph Technologies和国内领先的晶圆设备制造商中微半导体等设备制造商产品中。上述客户具备领先的市场竞争地位，能够充分受益于半导体产业市场容量的快速增长。

　　公司以卓越的产品质量、强大的研发生产能力和可靠的交货期已在优质客户中获得普遍认可，使得公司能够与这些客户保持长期稳定的供应链合作关系，为产能的消化实现奠定良好基础。

　　（2）积极拓展新产品和新客户

　　精密金属制造技术为基础制造技术，不同半导体设备结构件的制造工艺存在共通性。公司将在维系现有半导体设备等领域优质客户渠道的同时，积极拓展新产品和新客户。目前部分产品已经进入试样或小批量试制阶段，未来有望实现批量销售，能够进一步确保本次募投项目的顺利实施和产能消化。

　　现有新产品和新客户主要储备情况如下：

　　■

　　（3）持续精益改进现有技术和工艺，不断提升运营效率，进一步增强产品市场竞争力

　　在既有精密焊接、表面喷涂等关键制造环节工艺优势和产品品质优势的基础上，公司将以市场需求为导向，持续跟进具有市场潜力的新技术、新工艺，积极引进并加以消化吸收，实现现有技术和工艺的持续精益改进，进一步增强产品市场竞争力。

　　公司基于“定制化、小批量、多品种”的经营特征，通过用友数据基础平台、MES信息化管理平台，将公司经营的各方面均纳入信息系统管理，不断提高运营效率和客户服务能力。

　　综上所述，公司计划通过本次募投项目对半导体设备等业务领域的产能进行扩充，以有效改善当前产能瓶颈，应对日益增长的下游订单需求，在下游市场容量不断提升的行业背景下抢占市场先机、进一步提升市场竞争地位，新增产能规模具有合理性。长期稳定合作的优质客户、不断拓展的新产品和新客户以及不断提升的产品市场竞争力将为本次募投新增产能的消化提供良好支撑。

　　五、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响

　　（一）本次公开发行可转换公司债券对公司经营管理的影响

　　本次公开发行 A 股可转债募集资金的用途围绕公司主营业务展开，与公司发展战略及现有主业紧密相关。募集资金投资项目实施后，公司将进一步扩大生产规模，提高生产效率，从而为公司提升核心竞争力打下坚实基础，有利于实现公司价值和股东利益最大化。

　　（二）本次公开发行可转换公司债券对公司财务状况的影响

　　本次可转债发行完成后，公司的资产规模将大幅度提升，可转债发行完成后、转股前，公司需按照预先约定的票面利率对未转股的可转债支付利息。正常情况下，公司对可转债募集资金运用带来的盈利增长会超过可转债需支付的债券利息。

　　由于募集资金投资项目建设周期的存在，短期内募集资金投资项目对公司经营业绩的贡献程度将较小，可能导致公司每股收益和净资产收益率在短期内被摊薄。项目投产后，公司盈利能力和抗风险能力将得到增强，公司主营业务收入和净利润预计将有较大幅度提升，公司财务状况将得到进一步的优化与改善。

　　公司整体资产负债率合理，本次发行可转债并转股后，公司总资产、净资产规模将进一步扩大，财务结构将更趋合理。因此，本次发行可转债将有利于夯实资产结构、提高整体抗风险能力。

　　六、募集资金专户存储的相关措施

　　公司已根据《公司法》、《证券法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《苏州华亚智能科技股份有限公司章程》的有关规定制定了《募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度。

　　公司将严格遵循《募集资金管理制度》的规定，在本次募集资金到位后建立专项账户，并及时存入公司董事会指定的专项账户，严格按照募集资金使用计划专款专用。

　　七、前募项目未完工情况下进行本次募投项目建设的必要性及合理性

　　（一）前募项目与本次募投项目的异同

　　公司前募项目与本次募投项目主要内容对比如下：

　　■

　　上述两次募投的生产性项目存在一定的相似之处，都是围绕公司主营业务和发展战略，提升精密金属制造服务能力和产能水平，投入设备、建成后的生产工艺流程亦具有相似性。

　　公司前募项目与本次募投项目的区别主要如下：

　　前次和本次募投项目是公司基于不同环境背景下，综合考量业务发展阶段、下游市场需求、项目实施场地等因素，做出的战略部署与规划。

　　在公司主要业务领域下游市场需求增长相对平稳，各领域营业收入相对均衡的背景下，公司开展前次募投项目的规划与实施，以实现各业务领域产销的全面提升。

　　随着近几年下游半导体市场的迅猛发展，公司半导体设备领域供不应求局面愈发明显，虽然公司通过多种方式优化产能，但现有产能和前次募投规划新增产能仍无法充分满足下游市场需求，限制了公司进一步发展的空间。在此背景下，公司结合下游半导体设备领域的市场需求和国产化进程加快的趋势，计划开展实施本次募投项目。

　　■

　　注：关于全球半导体设备销售额来源于SEMI统计数据。

　　综上所述，前募项目与本次募投项目均系围绕公司主营业务和发展战略，提升精密金属制造服务能力和产能水平，在投入设备、建成后的生产工艺流程等方面存在相似性。但本次募投项目更加聚焦公司核心发展的半导体设备领域，在前次募投的基础上进一步提升半导体设备领域的全工序生产能力（涵盖高精度、高难度机加工以及管路焊接、塑料焊接等特种工艺），向晶圆制造、封装检测等半导体产业链上下游设备精密结构件延伸的能力，以及半导体设备等专业领域的集成装配能力，重点支持和满足国内半导体设备厂商的需求，两者在产品应用领域、主要客户群体以及实施地点等方面亦存在较大差异。

　　（二）前募项目未完工的情况下进行本次募投项目建设的必要性及合理性

　　本次募集资金的用途围绕公司主营业务展开，与公司发展战略及现有主业紧密相关。本次募集资金投资项目实施后，公司将在前次募投项目的基础上，进一步补足半导体设备领域产能缺口，扩大生产规模，提高生产能力，从而为公司提升核心竞争力打下坚实基础，符合市场需求和公司发展规划。公司在前募项目未完工的情况下进行本次募投项目建设，具有必要性及合理性，不存在重复建设，不涉及频繁过度融资的情形，具体原因如下：

　　1、下游半导体设备等市场需求旺盛，本次募投项目实施进一步补足半导体设备领域产能缺口，符合市场趋势和客户需要

　　本次融资拟投向“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”，公司在前次募投项目的基础上，聚焦重点发展的下游半导体设备领域，本次募投项目和前次募投项目顺利实施后，预计公司未来六年实现半导体设备领域产量年均复合增长率20%以上的增长，与持续景气的半导体设备行业、持续快速增长的客户订单需求相匹配，进一步提升公司竞争力和服务能力，有利于持续保持公司技术领先性和综合竞争优势，具有必要性及合理性。

　　（1）下游半导体市场景气程度不断上升，半导体设备市场规模水涨船高

　　受益于5G、人工智能、物联网等需求的快速释放，半导体市场景气程度上升，全球半导体市场规模由2019年的4,123亿美元上升至2021年的5,559亿美元，呈现连续增长态势，其中2021年同比增长达26.23%，已明显超过2014年至2016年期间的全球半导体市场规模和增长水平。

　　随着全球半导体行业持续增长，半导体设备市场需求水涨船高。据SEMI统计，2019年至2021年，全球半导体设备销售额分别为598亿美元、712亿美元和1,026亿美元，年均复合增长率达30%以上；我国大陆地区半导体设备销售额分别为135亿美元、187亿美元和296亿美元，年均复合增长率达48%。未来5G商用的快速发展，人工智能、物联网等创新应用的不断出现以及新能源汽车市场渗透率的不断提升，将推动半导体市场规模创历史新高。

　　（2）报告期内公司半导体设备领域业务收入快速增长，订单储备情况良好

　　2019年至2021年，公司半导体设备领域实现收入分别为10,662.83万元、17,898.59万元和33,103.31万元，逐年增长且年均复合增长率达76%以上。2022年1-6月，公司半导体设备领域业务实现收入17,136.48万元，继续保持快速增长势头。

　　2022年6月末半导体设备领域在手订单合计13,885.33万元，在手订单储备情况良好。

　　（3）公司产能吃紧，本次募投项目能够显著提升半导体设备等领域生产能力

　　报告期内，公司主要生产设备开工率均处于较高水平，加工中心、焊接车间等工序的开工率已近饱和。

　　面对快速增长的半导体设备领域市场订单需求，公司优化现有产能布局，主动收缩调整轨道交通领域业务，放缓通用设备、医疗器械设备等其他领域业务发展，腾挪产能优先满足半导体设备领域客户订单需求。

　　本次募投项目达产后，公司半导体设备等领域的生产能力将大为改善，有效增强公司对半导体设备等领域客户的供货能力，提升公司新产品、新客户的拓展空间。

　　2、本次募投项目聚焦半导体设备领域，与前次募投项目存在差异，不存在重复建设的情形

　　前募项目与本次募投项目均系围绕公司主营业务和发展战略，提升精密金属制造服务能力和产能水平，在投入设备、建成后的生产工艺流程等方面存在相似性。但本次募投项目更加聚焦公司核心发展的半导体设备领域，在前次募投的基础上进一步提升半导体设备领域的全工序生产能力（涵盖高精度、高难度机加工以及管路焊接、塑料焊接等特种工艺），向晶圆制造、封装检测等半导体产业链上下游设备精密结构件延伸的能力，以及半导体设备等专业领域的集成装配能力，重点支持和满足国内半导体设备厂商的需求，两者在产品应用领域、主要客户群体以及实施地点等方面存在较大差异。

　　3、前次募投项目资金使用方向明确、未发生变更

　　截至本募集说明书签署日，公司实施募投项目的可行性基础没有发生重大不利变化：公司主营业务及主要产品未发生变化，符合国家产业政策及发展方向；公司经营情况良好，订单、收入及利润均持续增长，包括半导体设备、新能源及电力设备等领域在内的下游应用领域市场需求旺盛；报告期内公司经营规模、财务状况、技术水平及管理能力等进一步增强，实施前次募投项目有利于公司战略目标的实现。

　　前次募集资金使用进度较慢，主要是受半导体设备领域订单大幅增长、现有生产场地腾挪受限，以及国内外疫情反复等因素的影响。

　　截至本募集说明书签署日，公司前次募投项目的建设内容、投资总额、实施主体等均未发生变更，前募资金专款专用。随着国内外疫情形势逐步平稳，公司在满足安排好半导体设备等业务领域持续增长订单需求的同时，将继续推进和落实前次募投项目，以实现产能规模的增加和研发技术水平的提升。

　　4、现有货币资金均有明确使用安排，本次募投项目实施存在资金缺口

　　截至2022年6月30日，扣除使用受限的资金和前次募集资金账户的资金及现金管理认购的理财产品后，公司在销售持续增长的背景下，可自由支配的货币资金主要用于保障日常经营支出、补充营运资金、本次募投项目前期建设以及 “新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”建设等用途。公司自有资金难以满足本次募投项目的资本性支出需求，需要通过对外融资的方式实现项目建设。

　　综上，本次募投项目实施符合市场及客户的需求，本次募投项目与前次募投项目存在差异，公司前募资金使用方向明确，前募投向未发生变更，现有货币资金难以满足本次募投项目的资本性支出需求，本次募投项目建设和融资具有必要性及合理性，不存在重复建设，不涉及频繁过度融资。

　　（三）两次募投项目投资构成、效益核算的区分

　　两次募投投资构成独立，实施地点不同，且通过不同募集资金账户投资支出。不同募投项目均制定独立的投资支出台账，同时在财务账套通过“在建工程”等科目为不同募投项目分别设立子科目，归集核算其投资情况。两次募投项目的投资构成能够准确区分。

　　两次募投项目分别形成各自独立的生产线，主要生产设备和生产流程不存在重合的情形，产品产量、设备折旧、人员工资等能够按照各自产线车间准确归集，两次募投项目效益核算可以准确区分。

　　第七节  备查文件

　　除本募集说明书摘要披露的资料外，公司将整套发行申请文件及其他相关文件作为备查文件，供投资者查阅。有关备查文件目录如下：

　　一、发行人最近三年及一期的财务报告及审计报告；

　　二、保荐机构出具的发行保荐书及发行保荐工作报告；

　　三、法律意见书及律师工作报告；

　　四、注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告；

　　五、资信评级机构出具的资信评级报告；

　　六、发行人实际控制人出具的担保函；

　　七、中国证监会核准本次发行的文件；

　　八、其他与本次发行有关的重要文件。

　　自本募集说明书摘要公告之日起，投资者可至发行人、主承销商住所查阅募集说明书摘要全文及备查文件，亦可在中国证监会指定网站（http://www.cninfo.com.cn）查阅本次发行的《募集说明书摘要》全文及备查文件。

　　苏州华亚智能科技股份有限公司

　　2022年12月14日