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2022年08月30日 星期二 上一期  下一期
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华灿光电股份有限公司

  证券代码:300323                   证券简称:华灿光电                   公告编号:2022-051

  

  一、重要提示

  本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

  所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

  非标准审计意见提示

  □适用 (不适用

  董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

  □适用 (不适用

  公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

  董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

  □适用 (不适用

  二、公司基本情况

  1、公司简介

  ■

  2、主要会计数据和财务指标

  公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

  □是 (否

  ■

  3、公司股东数量及持股情况

  单位:股

  ■

  ■

  ■

  ■

  公司是否具有表决权差异安排

  □是 (否

  4、控股股东或实际控制人变更情况

  控股股东报告期内变更

  □适用 (不适用

  公司报告期控股股东未发生变更。

  实际控制人报告期内变更

  □适用 (不适用

  公司报告期实际控制人未发生变更。

  5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

  □适用 (不适用

  公司报告期无优先股股东持股情况。

  6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

  □适用 (不适用

  三、重要事项

  1、 报告期内,公司主要开展工作如下:

  (1)坚持研发创新,巩固技术领先优势

  公司紧跟行业发展动态,坚持以技术创新为核心竞争力的发展战略,持续完善LED市场布局,重点布局高光效照明、超高清显示、车用LED、植物照明等应用领域新兴市场,同时开辟GaN电力电子器件新赛道。依托公司系统化的研发体系,积极推进从原材料、外延生长技术、芯片精细加工技术及未来的前瞻性技术等方面的战略布局,并重点开展Micro LED研发、GaN基电力电子器件等前瞻项目进一步夯实了公司底层核心技术实力,实现了产品体系的战略升级。在此基础上,拓展研发创新平台建设,产学研深度融合为公司研发赋能。2022年,重点聚焦第三代半导体材料与器件领域新技术的突破:公司与国家第三代半导体技术创新中心共建微显示LED技术联合研发中心,浙江省级重点实验室顺利完成责任期考核指标,浙江省领军型创新创业团队项目顺利通过省科技厅验收。公司通过持续高比例研发投入进一步提升核心技术水平,巩固公司技术领先优势。

  (2)加强人才梯队建设,蓄力高质量发展

  公司始终坚持以人为本理念,完善人才建设机制。以公司平台为载体,以人才筛选、引进、培养为手段,为人才的成长和进步创造相互信任、相互尊重的企业文化氛围,不断完善人才引进、培养、竞争激励机制,打造了一支有激情、高素质、有活力的人才队伍。公司大力激发创新型科技人才活力,构建了综合学科结构、年龄结构、学历结构、职称结构和经验结构等多维度的合理人才梯队;同时持续完善各类人才薪酬制度,加强对收入分配的统筹管理,建立健全与工作业绩紧密联系、充分体现人才价值、有利于激发人才活力和维护人才合法权益的激励保障机制。在保持现有薪酬竞争力的前提下,优化薪酬结构,关注绩效和能力,确保薪酬资源能够有效吸引、激励和留住关键人才。

  (3)优化产品性能,提高市场竞争力

  报告期内,除了持续对产品结构进行战略调整,专注中高端产品,保持公司在LED领域的核心竞争力和领先地位外,公司对各细分系列产品进行持续的工艺优化和创新。针对通用照明用LED芯片,致力于提升单位面积性能;针对高端LED显示市场,致力于对困扰显示行业的痛点和难点提出创新的优化解决方案;针对植物照明市场,致力于光效和可靠性稳定提升;针对车用照明市场,致力于优化提升倒装银镜工艺;针对紫外UVC市场,致力于优化产品超驱性能;针对Mini LED市场,公司Mini RGB直显芯片率先解决Mini LED在COB应用高灰阶的显示问题,具有高对比度、高可靠性及光色一致性好等优势;MiniLED背光芯片具有高光效、高可靠性和高度一致性等优势,公司为行业内率先导入量产免锡膏封装芯片方案的企业,并且在业内创先开发出高压Mini背光芯片。产品性能不断提升适用终端市场需求,助力公司提高市场竞争力。公司与战略客户联合开发的Micro LED量产化应用关键步骤即巨量转移技术加速推进,同时进行下一步全面量产规划。

  (4)强化企业内部管理,提升产品质效

  公司通过优化组织架构,优化业务流程,发展关键人才,增强跨部门沟通机制,发挥运营纽带作用,对外对接客户品质和交付需求,提高客户满意度,对内推动研发新品开发、外延和芯片降本增效,达成提升产品性能和降低生产成本目标:

  提升交付能力:通过优化订单管理与生产计划流程,出货及时率和准确率均为100%,入库达成率和重点项目订单交付率接近100%;

  降本增效:通过两厂区工艺对比,提高人工效率,降低标准工时及人工成本。提高设备稼动率,降低能源、维修和物流费用;

  加强品质管控:管控新产品品质风险,提高产品验证及时性和准确性;通过优化来料和制程异常,提高过程管控能力;

  优化项目流程:通过优化项目管理流程推动研发、运营等项目有效运行,确保公司级运营项目按计划完成,提高六西格玛绿带培训项目成功率;

  人员专业化:建设以服务客户为目标,流程化和绩效文化的扁平化精益组织架构,产品线对接运营,运营对接生产,研发对接工程,工程对接生产,生产实现安全、品质、交付、成本等绩效指标;通过内/外部培训和项目管理,提高工程技术和生产管理人员的专业技能和管理能力。

  2、其他重大事项

  (1)2022年1月26日,公司召开第五届董事会第十一次会议、第五届监事会第七次会议,审议通过《关于2022年公司及控股子公司拟开展远期结售汇业务的议案》,同意公司及控股子公司利用金融机构提供的外汇产品开展总额不超过5,000万美元的远期结售汇业务。详见2022年1月27日巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于2022年公司及控股子公司拟开展远期结售汇业务的公告》(公告编号:2022-007)。

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