本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、投资概述

　　旷达科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）下属公司的参股公司芯投微电子科技（上海）有限公司（以下简称“芯投微”）于2020年10月30日完成对NDK SAW devices Co., Ltd.（以下简称“NSD”）第一批次51%股权的交割程序；并于2020年11月4日与NSD的另一股东Nihon Dempa Kogyo Co.，Ltd.（以下简称“NDK”）按股权比例完成同比例增资。

　　二、进展情况

　　受疫情影响及综合考虑NSD的稳定发展，芯投微与NDK对双方于2020年6月3日签订的Share Purchase Agreement（“SPA”）及Joint Venture Agreement（“JVA”）中约定的有关第二次股权交割事项进行了延期。为支持并加快NSD扩产和研发进程，双方对SPA和JVA进行了补充，由芯投微对NSD单方增资，并签订了增资协议。双方约定由芯投微以每股69万日元的价格，认购NSD新增的2,032股，芯投微对NSD的持股比例增加至58.05%。NDK不参与本次增资。

　　近日，芯投微完成了本次增资款缴纳并办理NSD的工商变更。具体认购情况：

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　　本次增资完成，各投资方的股权结构图如下：

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　　三、其他

　　根据芯投微与NDK于2020年6月3日签订的SPA及JVA，双方在本次增资后将继续推进芯投微对NSD股权提升的事项，完成最终芯投微持有NSD75%的股权。

　　特此公告。

　　旷达科技集团股份有限公司

　　董事会

　　2022年6月29日