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一、投资项目的基本情况
公司与苏州工业园区苏相合作区管委会于2021年12月3日签署了项目投资协议,公司拟在苏州市苏相合作区购置约50亩土地(土地具体面积以政府批复为准)用于建设新的生产基地,生产装配业务集成化产品和应用于半导体设备、新能源及电力设备、医疗设备等领域的高端装备制造。
考虑到分期建设有助于实现长期和中短期目标的平衡,在保证原总投资5亿元和总建设规模不变的情况下,公司拟将原来的项目分为两期项目建设,分为“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”和“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”。
公司于2022年4月18日召开第二届董事会第十二次会议、2022年5月9日召开2021年年度股东大会,审议通过了《关于分期建设对外投资项目的议案》,具体内容详见公司于2022年4月19日披露的《关于分期建设对外投资项目的公告》(公告编号:2022-010)、2022年5月10日披露的《2021年年度股东大会决议公告》(公告编号:2022-025)。
二、投资项目的进展情况
近日,公司取得了苏州市自然资源和规划局颁发的《不动产权证书》以及苏州工业园区行政审批局颁发的《建设用地规划许可证》。《不动产权证书》和《建设用地规划许可证》主要内容如下:
1、权利人/用地单位:苏州华亚智能科技股份有限公司
2、项目名称:SXDK20220002地块
3、坐落/用地位置:苏相合作区春兴路南、华阳路东
4、权利性质/取得方式:出让
5、用地面积:土地使用权面积为33314.00m2
三、其他说明
除上述进展外,截至目前,公司拟投资的“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”和“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”已经分别完成了备案,取得苏州工业园区行政审批局颁发的投资项目备案证。
公司承诺依法依规办理各项报建审批手续后开工建设。
四、备查文件
1、《土地不动产权证书》;
2、《建设用地规划许可证》;
3、半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目的《投资项目备案证》;
4、新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目的《投资项目备案证》。
特此公告!
苏州华亚智能科技股份有限公司
董事会
2022年6月9日