5月20日，思特威在科创板上市。截至收盘，思特威股价报56.66元/股，涨幅为79.82%，市值约227亿元。

　　当日，思特威上市仪式在沪举行，并通过“中国证券报·中证网”全程直播。思特威董事长、总经理徐辰在上市仪式上表示，思特威在安防监控、机器视觉、智能车载电子等领域均有较高的市场地位。公司希望通过持续精进的先进技术，助推各产业向智能化与信息化转型发展。

　　● 本报记者 王可   

　　安防领域出货量全球第一

　　思特威主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。公司连续多年稳居安防监控图像传感器市场龙头地位。同时，布局车载CIS领域，成为少数拥有自主知识产权、能提供车规级芯片的国内厂商。

　　中信建投证券投行委TMT行业组负责人、董事总经理董军峰表示，在强手如林的CIS行业，思特威从安防领域切入，连续多年出货量位居全球第一。

　　在安防监控领域，思特威专注于安防监控行业的CMOS图像传感器研发，对于该领域的关键技术有充分的积累。思特威产品定位于高中低端全系列，在低端市场稳固地位的同时，积极挖掘中端市场的需求和机遇，快速提升高端市场份额。目前，中高端产品已成为公司安防领域的主要产品，未来高端市场产品占比将提升。

　　全球安防监控CMOS图像传感器市场呈快速增长态势。根据Frost&Sullivan统计，2020年安防监控领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.2亿颗和8.7亿美元，分别占比5.4%和4.9%。未来随着安防监控行业整体市场规模不断扩大，预计2025年出货量和销售额将分别达到8.0亿颗和20.1亿美元，占比将分别上升至6.9%和6.1%，预期年均复合增长率分别为13.75%和18.23%。

　　拥有多项核心技术

　　近年来，思特威业绩保持快速增长。招股书显示，2018年-2021年，思特威营业收入分别为3.25亿元、6.79亿元、15.27亿元以及26.89亿元。2021年思特威实现归母净利润3.98亿元，同比增长229.23%。

　　思特威积累了多样化的核心技术，近红外感度NIR+、高温场景下暗电流优化、HDR像素设计等核心技术广泛应用在多个系列产品中。公司还自研了应用于全局快门的多行列并行和移位读出架构、全局快门架构下的HDR像素设计、三维堆栈以及其他应用于卷帘快门、全局快门等多种曝光方式的核心技术，并形成多款成熟芯片的大规模量产经验。

　　思特威表示，公司持续加大研发投入，不断对产品进行迭代升级，拓展应用领域，并打造了坚实的知识产权体系壁垒。截至2021年9月30日，思特威及其子公司共取得专利183项。其中，主要专利114项，包含发明专利74项。公司荣获“2021年度中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖”“2021年度中国IC设计成就奖之年度中国创新IC设计公司”等多个奖项。

　　汽车电子产业前景广阔

　　目前，全球新能源汽车产业处于爆发期，车载应用有望成为CIS芯片未来的核心增长点。据调研机构Yole预测，到2026年CIS智能汽车领域出货量将达到3.64亿颗，车载CIS芯片将更加炙手可热。另据Frost&Sullivan统计，2020年汽车电子领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元，分别占比5.2%和11.3%；预计汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将在2025年分别达到9.5亿颗和53.3亿美元，占比分别上升至8.2%和16.1%。

　　思特威在车载芯片方面取得显著突破，SC031AP、SC101AP、SC1330AT、SC120AT、SC2331AT以及SC800AT等多颗车载芯片均已流片及量产。其中，多款产品应用了思特威的多项核心技术，并通过了AEC-Q100的车规级认证。

　　思特威此次IPO募资将用于研发中心设备与系统建设、CMOS图像传感器芯片升级及产业化等项目。公司将加大车用CMOS图像传感器芯片的研发投入，搭建车用CMOS图像传感器的研发平台，打造新一代车规级产品线。

　　展望未来，思特威表示，将继续顺应市场需求进行快速研发和产业化布局，扩充智能车载系列化产品以适应不同的应用场景和技术需求。同时，公司将持续推动车载前装高端产品的研发和市场导入，实现高、中、低端产品全面布局。