本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　●被担保人名称：天通银厦新材料有限公司（以下简称“天通银厦”）

　　●本次担保金额为6,200万元（含已实际提供的担保金额5,000万元），已实际为其提供的担保余额为21,600万元（未含本次担保）。

　　●本次担保没有反担保。

　　●对外担保逾期的累计数量为零。

　　一、担保情况概述

　　（一）担保的基本情况

　　天通控股股份有限公司（以下简称“公司”）于近日与中国光大银行股份有限公司银川分行（以下简称“光大银行”）签署了《最高额保证合同》，为公司控股子公司天通银厦与光大银行发生的授信业务提供不超过人民币6,200万元的连带责任保证担保。

　　（二）本次担保事项履行的内部决策程序

　　公司已分别于2022年3月18日、2022年4月11日召开的八届十六次董事会及2021年年度股东大会，审议通过了《关于2022年度公司及子公司提供担保额度预计的议案》，同意公司及子公司2022年度为下属控股子公司提供担保的总额度不超过人民币166,000万元，公司及子公司对其下属控股子公司（含收购、新设控股子公司）、不同控股子公司（含收购、新设控股子公司）之间可相互调剂使用担保额度。具体内容详见公司于2022年3月22日披露的《关于2022年度公司及子公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：临2022-021）。

　　本次对外担保金额在公司2021年年度股东大会审议通过的额度范围内。本次担保后，公司对天通银厦提供的担保余额为27,800万元，可用担保额度为35,200万元。

　　二、被担保人基本情况

　　天通银厦新材料有限公司

　　统一社会信用代码：916411003950521388

　　企业类型：其他有限责任公司

　　住所：银川经济技术开发区宏图南街

　　法定代表人：段金柱

　　注册资本：88500万元

　　成立时间：2014年7月18日

　　经营范围：蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、LED蓝宝石衬底、光学材料、电子元器件及相关原辅材料的研发、制造和销售；货物及技术进出口业务（法律法规禁止的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

　　与本公司的关系：本公司持有其77.40%的股权，为本公司的控股子公司。

　　最近一年及一期的主要财务数据：

　　单位：人民币万元

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　　三、相关协议的主要内容

　　（一）《综合授信协议》

　　受信人：天通银厦新材料有限公司

　　授信人：中国光大银行股份有限公司银川分行

　　授信额度金额：人民币6,200万元

　　授信期限：以具体业务合同的约定为准。

　　合同生效：自双方法定代表人或其委托代理人签名或盖章并加盖公章之日起生效。

　　（二）《最高额保证合同》

　　保证人：天通控股股份有限公司

　　授信人：中国光大银行股份有限公司银川分行

　　担保范围：受信人在主合同项下应向授信人偿还或支付的债务本金、利息（包括法定利息、约定利息及罚息）、利利、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼/仲裁费用、律师费用、公证费用、执行费用等）和所有其他应付的费用。

　　主债权最高本金：人民币6,200万元

　　保证方式：连带责任保证

　　保证期间：《综合授信协议》项下的每一笔具体授信业务的保证期间单独计算，为自具体授信业务合同或协议约定的受信人履行债务期限届满之日起三年。如因法律规定或具体授信业务合同或协议约定的事件发生而导致债务提前到期，保证期间为债务提前到期日起三年。保证人同意债务展期的，保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起三年。如具体授信业务合同或协议项下债务分期履行，则对每期债务而言，保证期间均为最后一期债务履行期限届满之日起三年。

　　四、累计对外担保数量及逾期担保的数量

　　截至本公告披露日，公司为子公司提供担保的余额为88,300万元（含本次担保），占公司最近一期（2021年度）经审计净资产的17.53%。公司未对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保。公司不存在逾期担保情形。

　　特此公告。

　　天通控股股份有限公司董事会

　　二〇二二年五月十一日