■

　　重要内容提示:

　　1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。

　　3.第一季度报告是否经过审计

　　□ 是 √ 否

　　一、主要财务数据

　　(一)主要会计数据和财务指标

　　公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

　　√ 是 □ 否

　　追溯调整或重述原因

　　■

　　会计政策变更

　　会计政策变更的原因及会计差错更正的情况

　　（一）会计政策变更原因及内容

　　1、为进一步提升公司管理水平，细化各项指标管控，天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年1月1日实施上线SAP系统，并将公司发出存货的计价方法由“月末一次加权平均法”变更为“移动加权平均法”。

　　2、财政部于2021年12月31日发布了《企业会计准则解释第15号》（财会〔2021〕35号，以下简称“解释第15号”），就企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理进行了明确。公司按照财政部调整通知及解释第15号的要求，自2022年1月1日起执行会计准则。

　　本次会计政策变更前，公司按照财政部发布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。本次会计政策变更后，公司将按照财政部修订并发布的解释15号文的相关规定执行，其他未变更部分，仍按照财政部前发布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。

　　（二）试运行销售追溯调整对公司 2021 年度资产负债表、2021 年 1-3 月利润表主要影响如下：                                                         单位：元

　　■

　　(二)非经常性损益项目和金额

　　√ 适用 □ 不适用

　　单位：元

　　■

　　其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

　　□ 适用 √ 不适用

　　公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

　　将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

　　□ 适用 √ 不适用

　　公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

　　(三)主要会计数据和财务指标发生变动的情况及原因

　　√ 适用 □ 不适用

　　1、报告期末，货币资金余额为6,932,568,063.57元，较期初减少35.49%，主要系项目资本性支出增加；

　　2、报告期末，应收票据余额为12,488,657.00元，较期初减少88.32%，主要系受限票据减少；

　　3、报告期末，预付款项余额为2,649,028,351.10元，较期初增加33.73%，主要系生产规模增加预付原辅材料款增加；

　　4、报告期末，其他应收款余额为92,833,353.47元，较期初增加79.27%，主要系客户往来款增加；

　　5、报告期末，存货余额为4,662,240,123.03元，较期初增加48.99%，主要系生产规模扩大导致存货周转量增加；

　　6、报告期末，长期待摊费用余额为392,713,563.06元，较期初增加46.87%，主要系厂房设备改造增加；

　　7、报告期末，应付票据余额为3,507,296,308.84元，较期初增加48.11%，主要系规模提升，应付经营性票据增加；

　　8、报告期末，合同负债余额为3,028,188,737.02元，较期初增加55.32%，主要系预收货款增加；

　　9、报告期末，其他应付款余额为272,172,285.63元，较期初减少30.84%，主要系供应商往来款减少；

　　10、报告期末，库存股余额为720,867,609.09元，较期初增加118.49%，主要系报告期内回购库存股；

　　11、报告期内，营业收入发生额为13,367,839,314.90元，较同期增加79.13%，主要系随着公司产能提升，销售规模增加；

　　12、报告期内，营业成本发生额为10,855,956,817.77元，较同期增加82.61%，主要系随着公司产能提升，销售规模增加；

　　13、报告期内，税金及附加发生额为52,016,013.94元，较同期增加61.22%，主要系印花税增加；

　　14、报告期内，销售费用发生额为47,816,826.86元，较同期增加69.47%，主要系销售规模增加；

　　15、报告期内，研发费用发生额为556,813,838.05元，较同期增加36.72%，主要系研发投入增加；

　　16、报告期内，其他收益发生额为20,555,708.61元，较同期减少77.91%，主要系确认当期损益政府补助减少；

　　17、报告期内，投资收益发生额196,055,388.11元，较同期增加206.09%，主要系对参股公司投资收益增加；

　　18、报告期内，信用减值损失发生额为4,341,319.46元，较同期减少73.66%，主要系本期坏账转回减少；

　　19、报告期内，资产减值损失发生额为-91,120,790.89元，较同期增加73.19%，主要系计提存货减值增加；

　　20、报告期内，资产处置收益发生额为-4,437,186.46元，较同期减少4596.46%，主要系处置固定资产损失；

　　21、报告期内，营业外收入发生额为2,982,485.95元，较同期增加124.87%，主要系罚款收入；

　　22、报告期内，营业外支出发生额为499,901.69元，较同期增加704.71%，主要系处置非流动资产损失；

　　23、报告期内，所得税费用发生额为120,450,791.29元，较同期增加49.16%，主要系本期利润增加导致所得税增加；

　　24、报告期内，投资活动产生的现金流量净额为-4,160,688,302.64元，较同期增加213.03%，主要系对项目投资增加；

　　25、报告期内，筹资活动产生的现金流量净额-1,071,120,286.42元，较同期减少369.99%，主要系偿还债务增加。

　　二、股东信息

　　(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

　　单位：股

　　■

　　■

　　■

　　■

　　(二)公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

　　□ 适用 √ 不适用

　　三、经营情况讨论与分析

　　2022年公司将围绕“9215”发展战略和发展规划，坚决推行“新能源光伏全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”的实施。2022年第一季度，面对复杂严峻的国际环境和国内疫情散发、原材料价格上涨给全行业带来的巨大压力等多重考验，经营挑战加剧。公司充分发挥公司技术及制造模式的优势，产能加速提升，产品结构优化升级，持续降本增效，实现业绩逆增长。

　　本报告期，公司实现营业收入133.68亿元，同比增长79.13%；含银行汇票的经营性现金流量净额16.61亿元；净利润14.57亿元，同比增长96.20%；归属于上市公司股东的净利润13.11亿元，同比增长142.08%。报告期末，公司总资产806.32亿元，较年初增长3.09%；归属于上市公司股东的净资产为328.19亿元，较年初增长2.91%。

　　影响公司报告期业绩的主要因素如下：

　　1、新能源光伏业务板块：报告期内，（1）银川六期产能逐步上量，210产品先进产能加速释放，出货占比不断提升，产品结构优化升级，综合成本持续降低，提高整体盈利能力。先进产能产销规模最大化，巩固战略产品的市场地位，进一步推动全产业链降本增效；（2）通过持续技术进步和工艺提升，有效降低了生产成本，较大程度保障公司盈利能力。在晶体环节，单台月产持续提高，单位产品硅料消耗率大幅度领先行业水平；在晶片环节，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升，单位公斤出片数行业显著领先；（3）利用G12产品差异化及成本优势，缓解下游客户成本压力，提升自身和客户竞争力；（4）公司通过长期构建的良好供应链合作关系，提升了运营稳定性，较好地保障了公司产销规模提升。

　　2、半导体材料业务板块：报告期内，（1）公司产能规模持续提升，8-12英寸硅片出货量加速攀升，产销规模同比提升115%以上，环比2021年四季度提升24%以上，订单交付能力显著提高,但供需仍较为紧张。（2）特色工艺+先进制程双路径发展，推动技术研发与客户认证。着重加速先进制程产品发力，目前90nm～28nm全系列Logic产品已通过认证，逐步进入量产阶段，产品维度加速升级。（3）半导体市场快速增量，客户结构持续优化，与战略客户协同成长，与多家国内外芯片厂商签订长期战略合作协议，推进与战略客户的合作优势，实现出货快速增量。

　　3、现代制造业转型方面：随着工业4.0及柔性制造智能工厂生产方式在公司各产业板块的作业流程和作业场景的应用，报告期内，人均劳动生产率大幅提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降；同时与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客户竞争力；有力的推动了公司产品的产销规模和产品质量的提升。

　　展望全年，公司将根据新能源光伏市场及产业发展趋势，结合G12产品技术和叠瓦产品技术优势及产业化进程，围绕经营目标，抓住行业发展机遇，加速抢占技术红利，持续保持公司引领行业创新的能力，保持公司业绩强劲增长，加快实现全球领先。

　　（二）主营业务经营情况

　　1、新能源光伏产业

　　全球双碳目标、国际地缘政治及能源短缺背景下，各国对光伏产业发展给予高度重视，俄乌冲突加速欧洲能源转型，国内“两会”《政府工作报告》指出，有序推进碳达峰碳中和工作，落实碳达峰行动方案，风光大基地、整县推进、保障性并网、建筑节能与可再生能源利用通用规范等政策支撑方案落地。2022年一季度光伏淡季不淡，国内受益于政策推动分布式装机规模增长，海外由于印度市场提前备货需求超预期。中国国家能源局数据显示，2022年1-2月全国光伏新增装机规模10.86GW，同比增长234.15%，户用预计6GW+。根据盖锡出口数据，2022年1-2月国内组件出口量26.84GW，同比增长207.88%。2022年仍是确定性增长趋势，中国光伏行业协会预测，2022年全球新增光伏装机195-240GW。伴随一季度终端需求攀升，一方面产业链开工率提升，上游硅料端供应紧平衡开始缓解、产能供应缺口逐渐缩小，硅片呈现结构性过剩，大尺寸硅片供不应求，落后产能加速退坡。另一方面受疫情影响，产业链协同和物流等不确定性增加，经营挑战加剧。

　　光伏硅片板块：

　　（1）加速晶体、晶片产能释放，先进产能规模进一步提升

　　晶体宁夏银川50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智能工厂于2022年1月17日首颗G12单晶顺利下线，目前项目进展顺利，各项生产及建设工作加速进行中。同时考虑晶体产能匹配，晶片加速推进年产25GW高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂项目（简称“DW三期”）和年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目（简称“DW四期”）建设。截至2022年一季度末，单晶总产能提升至95GW（其中 G12 产能占比约72%）。

　　（2）持续技术进步，降低生产运营成本

　　公司作为光伏硅片行业的龙头，围绕设备理论产能提升、产品质量提升和成本下降开展技术创新，通过一系列自主知识产权的专利技术和 know-how 的应用持续降本增益。报告期内，公司晶体环节持续提升单台月产，降低单位产品硅料消耗率；晶片环节通过细线化、薄片化工艺改善，单公斤出片数大幅提升，持续保持G12产品领先、成本领先战略，进一步提升技术壁垒。

　　（3）工业4.0柔性能力，提升公司竞争力

　　公司通过长期构建的工业4.0制造能力，利用 210技术创新平台 ，不断提升差异化产品优势，同时与下游客户协同建立柔性化营销模式，降低交易成本，持续缓解下游客户成本压力，较好地保障了公司产销规模提升，提升自身和客户竞争力。

　　（4）科学研判，高效运营

　　公司通过对市场的科学研判，有效控制产销规模，同时重点关注生产周期和存货周转效率，降低短期经营风险。

　　光伏电池及组件业务板块，受全球政治、经济、能源影响，国内外电价上涨等原因叠加印度抢装刺激下游需求端攀升，组件开工率持续攀升。公司光伏组件产业坚定“上坡加油”发展思路，持续专注于具有知识产权保护的、行业技术领先的科技投入和工艺创新--叠瓦与G12大硅片结合的叠瓦3.0平台技术得到全球客户认可和青睐，全球市场占有率稳步提高。围绕着叠瓦组件产品的性能提升、成本下降，公司持续开展组件、电池技术研发，同时与国内领先的G12 PERC电池制造商协同创新、联合创新提升产品性价比。江苏地区G12高效叠瓦组件项目产能实现8GW；天津地区G12高效叠瓦组件项目产能持续提产已实现3GW。基于MAXEON公司拥有的IBC电池-组件、叠瓦组件的知识产权和卓越的研发能力，公司推动MAXEON在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系，提升海外市场影响力。

　　2、半导体材料产业

　　万物互联促进半导体行业“超级周期”持续，5G与汽车电子的高速增长持续激发芯片的旺盛需求。随着AIoT技术日益成熟，半导体材料行业因下游终端需求广阔而向好。全球晶圆厂迎来扩产期，国内晶圆厂扩建量最大，扩产速度加快，半导体材料增量机会凸显。

　　全球局势变化叠加新冠疫情反复，导致原辅料供应及物流受到一定影响，公司携手供应链及客户端联合创新、协同创新，完善产业生态，以最全系列的产品覆盖面为客户提供优质的Total Solution全产品解决方案，全面提升国际化产品竞争力。

　　报告期内半导体材料板块：

　　（1）技术研发和客户认证方面：在技术研发方面， 8英寸产品已形成可对标国际一线厂商的产品综合能力和市场竞争力，实现系列产品成熟量产，已基本实现国内客户全覆盖，部分国际头部客户实现批量出货，全面走向国际市场；12英寸产品处于增量和突破期，应用于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产；先进制程产品加速追赶，进入增量阶段。CIS、PMIC、DDIC、RF等特色产品认证顺利，陆续导入量产阶段，实现工艺节点、产品类型、应用领域的拓展。在客户认证方面，公司与全球一线客户签订长期供货协议（LTA），战略客户占比提升，客户结构得到优化。通过全球化营销网络搭建，提升国际化营销力，优化客户综合服务能力。

　　（2）项目建设及供需平衡方面：江苏宜兴地区8-12英寸大直径项目，结合市场及客户需求，加速推进项目实施，提升产能延伸产品结构；内蒙古地区二期项目，持续实现单晶产能扩增；天津地区6英寸及以下和区熔产品项目，通过优化资产结构及产品结构，进一步提升订单交付能力和整体盈利水平。汽车电子主要拉动8英寸硅片需求上升，天津工厂区熔产品产销快速爬升，订单增量超预期。消费类电子等需求拉动12英寸产品国内客户订单爆增，公司通过加速新产线调试释放有效产能，提升产品交付率。预计2022年底实现6英寸产能90万片/月，8英寸100万片/月，12英寸32万片/月的产能目标。

　　（3）供应链建设方面：与供应商及客户联动，营造良好的产业生态，打造多元化供应链体系；实现技术创新与成本突破，协助建立健全的半导体质量体系，稳定供应质量，构筑完善、长期可持续发展能力。

　　（4）人才团队建设方面：坚持 “以人为本”的原则，引入市场化薪酬机制，一季度内完成员工持股。建立了公司与经营管理团队、骨干员工利益共享、风险共担的长效激励机制，稳定和吸引优秀人才，充分调动了员工积极性、主动性和创造性，促进公司长远发展，打造“利益共同体、事业共同体、命运共同体”，迈入公司组织建设的新的里程碑。

　　公司将继续坚定实施“国内领先，全球追赶”战略，快速推进大硅片项目建设，加快产品结构的战略升级和应用领域的持续拓展，为客户提供更优质的Total Solution解决方案，并着重加速海外销售网络搭建，提升国际客户服务能力，实现2022年效益强劲增长。

　　四、其他重要事项

　　□ 适用 √ 不适用

　　五、季度财务报表

　　(一)财务报表

　　1、合并资产负债表

　　编制单位：天津中环半导体股份有限公司

　　单位：元

　　■

　　法定代表人：沈浩平                    主管会计工作负责人：张长旭                    会计机构负责人：战慧梅

　　2、合并利润表

　　单位：元

　　■

　　本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。

　　法定代表人：沈浩平                    主管会计工作负责人：张长旭                    会计机构负责人：战慧梅

　　3、合并现金流量表

　　单位：元

　　■

　　(二)审计报告

　　第一季度报告是否经过审计

　　□ 是 √ 否

　　公司第一季度报告未经审计。

　　天津中环半导体股份有限公司??

　　法定代表人暨总经理：沈浩平?

　　2022年4月25日