本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、 投资概述

　　杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2022年2月21日召开的第七届董事会第三十二次会议和2022年3月9日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》：本公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资885,000,000元认缴厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）新增的全部注册资本827,463,681元，其中：本公司出资285,000,000元认缴新增注册资本266,471,355元；大基金二期出资600,000,000元认缴新增注册资本560,992,326元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃优先认购权。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由3,000,490,000元增加为3,827,953,681元。同时，本公司拟与大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署与本次增资相关的《增资协议》。

　　本次增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：

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　　（上述士兰集科增资前认缴注册资本300,049万元已全部实缴到位。）

　　上述事项详见公司于2022年2月22日和3月10日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》上披露的相关公告（公告编号：临2022-009、临2022-013）。

　　二、 投资进展情况

　　1、根据公司2022年第一次临时股东大会的批准及授权，董事长陈向东先生代表公司与大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署了《增资协议》。士兰集科已于2022年4月6日办理完成了相应的工商变更登记，并取得了厦门市市场监督管理局颁发的新营业执照（详见公司于2022年4月7日披露的《对外投资进展公告》，公告编号：临2022-026）。

　　2、公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴的出资885,000,000元已于近日全部实缴到位。士兰集科最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

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　　三、投资事项对上市公司的影响

　　本次增资事项的顺利完成进一步增加了士兰集科的资本充足率，有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。

　　特此公告。

　　杭州士兰微电子股份有限公司

　　董事会

　　2022年4月14日