本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　为便于广大投资者了解公司新产品及技术研发进展情况，普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）现将公司的新产品及技术研发进展情况披露如下：

　　一、新产品及技术研发进展情况

　　（一）存储器芯片方向全面展开：

　　1、公司采用电荷俘获的SONOS工艺结构40nm工艺节点下的NOR Flash全系列产品研发完成并成为量产交付主力，晶圆良率达到95%以上，实现了对公司原有55nm工艺节点下的NOR Flash产品的升级替代，产品竞争力及晶圆产出率有效提升。其中L系列64Mb NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证。技术储备的40nm以下新一代工艺完成试流片，进入产品和工艺优化阶段。

　　2、公司采用浮栅ETOX工艺结构NOR Flash中大容量PY系列产品首颗开始量产出货，应用于可穿戴和安防等市场。

　　3、车载EEPROM产品完成了AEC-Q100标准的全面考核，首先在车身摄像头和车载中控应用上实现了海外客户的批量交付。

　　4、超大容量EEPROM系列开发完成，F系列产品支持SPI/I2C接口和最大4Mb容量，其中2Mb产品批量应用于高速宽带通信和数据中心领域。与代工厂战略合作开发的浮栅下一代技术进入测试芯片开发阶段。

　　5、新一代128Kb至512Kb摄像头模组EEPROM产品应用于海外手机头部厂商旗舰机型，已实现量产。支持下一代手机主控平台的1.2V摄像头模组EEPROM L系列的128Kb产品率先进入市场，完成平台认证，并小批量交付首个手机客户项目。

　　（二）“存储+”战略布局推进：

　　模拟产品方向上，内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片产品进入大批量供货。支持下一代主控平台的1.2V PD系列音圈马达驱动芯片产品完成开发、流片和测试，性能指标均符合规范要求，产品进入客户送样阶段。

　　微控制器方向上，首颗32位微控制器芯片产品功能和性能测试通过，进入客户送样阶段。

　　二、新产品及技术研发对公司的影响

　　1、新产品可面向工控、车载等应用领域，丰富了公司产品线，有助于巩固和提升公司的核心竞争力，形成新的增长点，对公司未来的发展将产生积极的影响；

　　2、新产品的开发，使得公司有机会服务更多的头部客户，提升公司的市场地位，立足国内市场，参与全球市场竞争；

　　3、在40mn以下新一代工艺和浮栅下一代技术的创新技术储备，使公司在存储器芯片及延伸领域均具备持续竞争力。

　　三、相关风险提示

　　公司新产品，在向车载、工控等较高端市场，以及向各领域头部客户导入的所需时间较长，大批量销售尚需一定的周期和前期技术服务投入，存在不确定性，同时面临着未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。敬请广大投资者注意投资风险，理性投资。

　　特此公告。

　　普冉半导体（上海）股份有限公司董事会

　　2022年03月21日