本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：

　　本公告所载2021年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。

　　一、2021年度主要财务数据和指标

　　单位：人民币 万元

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　　注：本表数据为公司合并报表数据。

　　二、经营业绩和财务状况的简要说明

　　1、报告期末，公司财务状况良好，总资产7,900,157.49万元，较上年期末增长34.54%；归属于上市公司股东的所有者权益3,166,205.89万元，较上年期末增长64.85%。

　　本年度实现营业总收入4,102,467.42万元，较上年同期增长115.28%，实现归属于上市公司股东的净利润401,996.14万元，较上年同期增长269.14%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润385,930.29万元，较上年同期增长305.10%。

　　2、报告期，公司产能加速提升，产品结构优化升级，通过持续技术创新及工艺进步，报告期内单台炉产效率业内领先，单位产品硅料消耗率同比下降明显，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利；面对多晶硅原料价格波动，公司通过长期构建的良好供应链合作，并合理控制库存，较好地保障了公司生产运营。

　　公司秉承集约创新、集成创新、联合创新、协同创新的理念，随着工业4.0及柔性制造智能工厂生产方式在公司各产业板块的作业流程和作业场景的应用，报告期内，人均劳动生产率大幅提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改善，工厂运营成本持续下降；同时与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升自身和客户竞争力，有力的推动了公司产品的产销规模和产品质量的提升。

　　三、与前次业绩预计的差异说明

　　本次业绩快报披露的经营业绩与2022年1月28日披露的《2021年度业绩预告》不存在差异。

　　四、备查文件

　　经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。

　　特此公告

　　天津中环半导体股份有限公司

　　董事会

　　2022年3月10日