本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、 本次发行股份购买资产并募集配套资金的基本情况

　　河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟向中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称“中国电科十三所”）发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、石家庄慧博芯盛企业管理合伙企业（有限合伙）、石家庄慧博芯业企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份购买其合计持有的河北博威集成电路有限公司100%股权，拟向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联半导体科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、北京国联之芯企业管理中心（有限合伙）、中电科国投（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的北京国联万众半导体科技有限公司100%股权，并拟向不超过35名特定投资者以询价的方式非公开发行股份募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

　　二、 本次发行股份购买资产并募集配套资金的进展情况

　　2022年1月27日，公司召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于〈河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案〉及其摘要的议案》等相关议案，并于2022年1月29日在公司指定信息披露媒体刊登了相关公告。

　　2022年2月16日，公司召开第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于聘请中介机构为公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项提供服务的议案》，并于2022年2月17日在公司指定信息披露媒体刊登了相关公告。

　　截至本公告披露之日，本次交易涉及的尽职调查、审计和评估等相关工作尚未完成。

　　三、 风险提示

　　1、 本次交易尚需履行公司董事会、股东大会的决策和审批程序，并经有权监管机构核准后方可正式实施，能否通过审批以及获得批准均存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。

　　2、 公司于2021年1月29日披露的《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》及其摘要中已对本次交易涉及的有关风险因素以及尚需履行的审批程序进行了详细说明，敬请广大投资者认真阅读有关内容，并注意投资风险。

　　根据相关法律法规要求，公司在首次披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案后，尚未发出股东大会通知前，每三十日发布一次本次交易的进展公告。公司指定的信息披露媒体为《证券时报》《中国证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以上述指定媒体刊登的信息为准。鉴于公司本次交易事项尚存较大不确定性，敬请广大投资者关注公司后续公告，并注意投资风险。

　　特此公告。

　　河北中瓷电子科技股份有限公司

　　董 事 会

　　二〇二二年二月二十八日