本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、 投资概述

　　杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2021年11月29日召开的第七届董事会第二十九次会议和2021年12月15日召开的2021年第三次临时股东大会，审议通过了《关于向士兰明镓增资并签署相关协议暨关联交易的议案》：

　　1、同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增的全部注册资本30,000万元，其中：本公司认缴9,000万元；厦门半导体投资集团认缴21,000万元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰明镓的注册资本由97,037万元增加为127,037万元。

　　2、本次增资缴足出资后的1个月内，同意公司回购厦门半导体投资集团所持有的士兰明镓4.723%的股权。

　　3、同意公司与厦门半导体投资集团签署与本次增资及股权回购相关的《增资协议》。

　　上述事项详见公司于2021年11月30日和2021年12月16日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》上披露的相关公告（公告编号：临2021-072，临2021-080）。

　　二、 投资进展情况

　　根据公司2021年第三次临时股东大会的批准及授权，董事长陈向东先生代表公司与厦门半导体投资集团签署了《增资协议》。双方根据《增资协议》认缴的士兰明镓新增注册资本30,000万元已全部实缴到位，并完成了上述股权回购事项。士兰明镓已于近日办理完成了相应的工商变更登记。

　　士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

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　　特此公告。

　　杭州士兰微电子股份有限公司

　　董事会

　　2022年2月17日