● 本报记者 王辉

　　2月7日，国内首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式在上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）位于上海浦东张江的公司总部举行。上海电气党委书记、董事长冷伟青在现场致辞中表示，先进封装光刻机作为集成电路核心设备是必须突破的关键核心技术之一。上海电气创造了国家和世界的许多行业第一。国内首台2.5D/3D先进封装光刻机为上海电气新添光彩一笔。

　　上海电气副董事长兼上海微电子党委书记、董事长干频在致辞中表示，本次发运的国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，是量产封装光刻机的一次全面升级，具有更高分辨率、更高套刻精度、更大曝光面积，将助力客户实现芯片的异构集成，以相对较低的成本实现芯片系统的性能提升。上海微电子副总经理黄栋梁介绍，新技术在高端、先进芯片上得到应用，行业对封装光刻机提出了更大曝光面积、更高分辨率、更高套刻精度的要求。

　　近年来，上海微电子紧跟行业发展趋势，结合客户应用需求，在上海市发改委、上海市经信委的支持下，以上海市战略性新兴产业重大项目为依托，研制先进封装光刻机。

　　资料显示，上海微电子于2002年3月在上海电气、上海科投等国资企业支持下成立，面向半导体、泛半导体领域持续开发了一系列相关高端装备。上海电气集团为上海微电子第一大股东。