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2022年01月14日 星期五 上一期  下一期
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证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2022-001
苏州晶方半导体科技股份有限公司2021年年度业绩预增公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示:

  1、经苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步测算,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为55,200万元至57,500万元,同比增长44.65%至50.67%。

  2、扣除非经常性损益事项后,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为46,000万元至48,000万元,同比增长39.80%至45.88%。

  一、本期业绩预告情况

  (一)业绩预告期间

  2021年1月1日至2021年12月31日。

  (二)业绩预告情况

  1、经公司财务部门初步测算,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为55,200万元至57,500万元,同比增长44.65%至50.67%。

  2、扣除非经常性损益事项后,预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为46,000万元至48,000万元,同比增长39.80%至45.88%。

  (三)本次业绩预告未经注册会计师审计。

  二、上年同期业绩情况

  (一)归属于上市公司股东的净利润:38,161.67万元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润:32,903.04万元。

  (二)每股收益:1.19元。

  三、本期业绩预增的主要原因

  公司封装订单快速增长,产能与生产规模显著提升。封装工艺持续拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模不断提升,中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。

  四、风险提示

  公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

  五、其他说明事项

  以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2021年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

  苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

  2022年1月14日

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