本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　公司收到上海证券交易所上市公司管理一部2021年11月3日下发的《关于对三安光电股份有限公司2021年第三季度报告的信息披露监管工作函》（上证公函【2021】2844号，以下简称“工作函”），公司已于2021年11月9日就工作函所涉及部分问题予以了回复公告，现就剩余问题回复如下：

　　问题4.

　　三季报披露，公司存货构成主要为库存商品、原材料等，期末余额合计42亿元，与2020年末的41.62亿元基本持平，占流动资产期末余额的比例达27.35%，较2019年末存货余额31.42亿元增加10亿元。同时，2021年上半年计提存货跌价准备1.48亿元，相应转回或转销2.55亿元。请公司核实并补充披露：（1）分产品列示2020年末和2021年三季度末存货的具体构成、数量及对应金额，单独列示关联采购形成的存货；（2）存货规模大幅增加的原因及合理性，说明维持较高的存货水平与收入规模的匹配性，存货周转水平与同行业是否存在较大差异；（3）2021年上半年存货跌价准备转回、转销的金额，说明依据及合理性；（4）结合各类存货库龄情况，详细说明可变现净值的计算依据，以及存货跌价准备是否计提充分。

　　【回复】

　　一、分产品列示2020年末和2021年三季度末存货的具体构成、数量及对应金额，单独列示关联采购形成的存货

　　（一）截至2021年9月30日

　　单位：万元

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　　注：因公司部分存货的计量规格不一致，无法统计数量。如备品备件包括润滑剂（计量单位KG）、离心泵（计量单位套）、石磨连接片（计量单位片），其他原材料包括光刻胶（计量单位桶）、盐酸（计量单位升）、蓝膜（计量单位卷），下同。

　　（二）截至2020年12月31日

　　单位：万元

　　■

　　注：因公司部分存货的计量规格不一致，无法统计数量。

　　二、存货规模大幅增加的原因及合理性，说明维持较高的存货水平与收入规模的匹配性，存货周转水平与同行业是否存在较大差异

　　（一）存货规模大幅增加的原因及合理性

　　公司各期末存货账面价值变动情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　公司2020年末存货较2019年末增加102,072.79万元，增幅为32.49%，其中库存商品增加61,533.09万元，原材料增加29,773.16万元，在产品增加12,214.83万元，主要原因系公司产能释放、生产工艺水平提升及行业景气度较差。

　　公司2021年9月末存货较2020年末增加3,758.21万元，基本保持稳定，但存货结构发生较大变化，其中原材料增加59,373.90万元，在产品增加14,154.33万元，半成品增加11,152.50万元，库存商品减少79,974.89万元，主要原因系：（1）2021年年初以来，LED行业逐渐开始复苏，随着下游技术水平的提升及市场销售的回暖，公司销量持续放量，存货消化速度得到了提升，库存商品减少；（2）随着公司经营规模不断扩大，原辅材料价格上涨，供应链紧张，公司为满足客户的订单需求，提前对部分原材料进行备货，导致公司备品备件增加9,604.31万元，衬底增加5,686.47万元，纯贵金属增加9,846.59万元；（3）贵金属废料会计核算方式变化，对应的成本单独核算，废贵金属增加22,930.20万元。

　　2019年、2020年，LED芯片行业景气度较差，主要原因系：（1）部分LED芯片企业在技术、配套、客户等环节没有合理完善布局的情况下扩产，受限于技术等条件制约，产能释放导致中低端LED芯片供需结构阶段性调整，但下游封装受宏观经济影响及技术能力限制，LED市场增长未达到预期；（2）2020年上半年，受“新冠”疫情影响和国内外宏观经济的影响，LED产业需求较弱。

　　在2019年、2020年，LED芯片行业景气度较差的背景下，公司仍然继续保持产能高位运行，主要原因是：（1）有利于稳固公司市场占有率，具体而言，LED芯片行业集中度较高，在过去几年LED芯片行业产能出清的过程中，行业集中度进一步提升，据Trendforce数据，2016年全球LED芯片行业前十大厂商市占率由77%进一步提升至2020年的84%，2018年，2019年，2020年和2021年1-9月，公司LED芯片产品销量分别为707.73万片、784.48万片、849.94万片和1,003.06万片，销量逐步提升；（2）有效利用公司整体产能，具体而言，随着LED芯片行业逐步出清达到一定的临界点后，产能供求格局和毛利率会逐步扭转，产销情况会恢复并消化多余库存，产销率会呈现超过100%的情形（2021年1-9月公司LED芯片产品产销率为125.90%），毛利率会逐步修复（2021年1-9月公司LED芯片毛利率为29.04%），从而能够有效利用公司2018年以来整体产能；（3）有利于公司维持规模优势和生产经营稳定性，具体而言，公司作为行业龙头企业，考虑到LED行业中技术和规模优势非常重要，需要保持生产稳定性以维持规模优势、控制产品生产成本、保持员工稳定再加之泉州三安和三安集成经营规模不断扩大，公司通过优化生产工艺提高了生产效率，尤其是工序生产时间的缩短，使得公司产量显著增加，同时也降低了单位生产成本，顺应了行业长期发展方向。

　　2020年末，公司根据会计政策对存货、固定资产、在建工程进行减值测试，计提存货跌价准备30,701.99万元，计提固定资产减值准备1,004.93万元。公司存货跌价准备、固定资产减值准备的计提符合《企业会计准则》的规定，存货跌价准备计提充分。

　　综上，公司存货规模大幅增加的原因主要系公司产能释放、生产工艺水平提升、行业开始复苏及生产备货需要，具有合理性。

　　（二）说明维持较高的存货水平与收入规模的匹配性，存货周转水平与同行业是否存在较大差异

　　■

　　数据来源：Wind资讯、上市公司三季报。

　　公司收入/存货余额比例略高于华灿光电、低于乾照光电和聚灿光电，处于行业中游水平，公司存货水平与收入规模相匹配。

　　最近三年一期的公司及同行业公司存货周转率如下：

　　■

　　注：已对2021年1-9月存货周转率进行年化处理。

　　2018年，公司存货周转率处于行业中游水平。2019年、2020年受行业景气度较差的影响，整体市场需求偏弱。但公司作为行业龙头企业，为了维持规模优势、控制产品生产成本、保持员工稳定，公司保持产能高位运行；公司产品属于全色系LED产品，公司销售规模远超同行业公司，产品品种比同行业其他公司更齐全，为满足客户的采购需求，公司备货产品的类型更多。上述综合因素导致公司存货周转率下降，低于同行业平均水平。

　　2021年，随着行业景气度提升，公司销量持续放量，存货消化速度得到了提升，库存商品大幅减少；与此同时，为了应对泉州三安和三安集成经营规模不断扩大，集成电路业务需求强劲，公司原材料蓝宝石衬底价格上涨，供应链紧张等因素，公司为满足客户的订单需求，提前对部分原材料进行备货导致原材料大幅增加。上述综合因素导致公司存货周转率较上年度提升，但仍低于同行业平均水平。

　　未来随着公司销售规模的持续增长，预计公司存货周转率将继续改善。

　　三、2021年上半年存货跌价准备转回、转销的金额，说明依据及合理性

　　2021年上半年存货跌价准备转回、转销的金额情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　2021年上半年公司存货跌价准备无转回情况。

　　2021年上半年公司存货跌价准备转销金额为25,477.18万元，转销依据为2020年末已计提存货跌价准备的部分存货，在本年度已对外销售，在结转已销售存货的成本时，同时结转已销售存货对应的跌价准备。

　　根据《企业会计准则》的规定，对已售存货计提了存货跌价准备的，还应结转已计提的存货跌价准备，冲减当期主营业务成本或其他业务成本，实际上是按已售产成品或商品的账面价值结转主营业务成本或其他业务成本。企业按存货类别计提存货跌价准备的，也应按比例结转相应的存货跌价准备。

　　综上，公司存货跌价准备的转销符合《企业会计准则》的规定，具有合理性。

　　四、结合各类存货库龄情况，详细说明可变现净值的计算依据，以及存货跌价准备是否计提充分

　　1、公司库存商品库龄情况

　　截至2021年9月30日，公司库存商品库龄情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　2、公司存货可变现净值计算依据及存货跌价准备计提方法公司按照《企业会计准则》制定了存货跌价准备计提政策，报告期内，公司存货跌价准备计提的具体方法如下：

　　（1）库存商品

　　1）LED芯片

　　LED芯片按尺寸作为分类依据，预计对外不含税销售均价作为该尺寸芯片的估计售价，扣除按公司年度或季度（销售费用+流转税）/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

　　对超库龄芯片的考虑：对于期末芯片库龄12-18个月的芯片采用常规减值测试，即预计对外不含税销售均价作为该尺寸芯片的估计售价，扣除按公司年度或季度（销售费用+流转税）/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，账面价值低于可变现净值的差额部分予以计提存货跌价准备；对于期末芯片库龄18个月以上的芯片在常规减值测试的基础上，如果当年无同类产品对外销售，则全额计提存货跌价准备。

　　2）车灯及应用品

　　灯具为根据客户合同订单定制的产品，采用以预计不含税销售均价作为该灯具的估计售价，扣除按公司年度或季度销售费用/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

　　3）集成电路

　　集成电路芯片按产品类别作为分类依据，预计对外不含税销售均价作为该类别芯片的估计售价，由于公司目前尚未达到量产规模，销售费用率参考同行业公司水平确定，按同行业公司年度或季度销售费用/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

　　公司按照会计政策，按库存商品明细逐项进行减值测试。由于数据量过多，由此，公司对截至2021年9月末按大类进行归集分析如下：

　　单位：万元

　　■

　　从上表可见，对于毛利率较低或为负的电力电子、LED应用品（车灯），公司存货跌价准备计提比例较高；对于毛利率正常的其他产品，公司根据产品的具体情况足额计提了存货跌价准备。

　　以下分库龄对产品存货跌价准备计提情况具体进行说明：

　　①库龄18个月以下及库龄18个月以上有可比售价的

　　A. 经过测试，各产品类别计提存货跌价准备前五的具体减值测算过程情况如下：

　　■

　　注：销售费用率=（销售费用+流转税）/营业收入

　　B.经过测试，不存在减值的库存商品分产品类别前五的具体减值测算过程情况如下：

　　■

　　注：销售费用率=（销售费用+流转税）/营业收入

　　②库龄18个月以上无可比售价的

　　期末库龄18个月以上无可比售价的库存商品金额为4,766.87万元，公司按会计政策全额计提存货跌价准备。

　　（2）在产品

　　根据当期已计提减值的库存商品追溯到相关的在产品进行减值测试，获取公司在产品期末数量，按照成本核算表中的约当产量折算成完工片数；根据期末的芯片单位成本折算出在产品预计生产至库存商品的单片成本；再根据期末的理论颗粒数折算出在产品的颗粒数及在产品的折算成库存商品的单粒成本，参照上述库存商品-芯片确定为可变现净值的计算方法，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

　　公司按在产品明细进行减值测试过程中实际存在部分在产品可变现净值低于预计完工成本的情况，公司对此部分在产品足额计提存货跌价准备2,441.18万元。

　　（3）半成品

　　公司目前的半成品主要是外延片，虽然无对外售价，但目前公司生产使用的是自产外延片，比同行业原材料价格具有明显优势，故用于生产的自制外延片不计提存货跌价准备。

　　（4）原材料

　　公司目前原材料主要是生产用衬底、贵金属及备品备件，系根据生产需求所储备，当期对外销售的产品平均毛利率处于较高水平，生产的产品主要型号并不存在跌价，故用于生产的主要原材料不计提存货跌价准备。

　　如公司原材料对第三方销售，则参考预计对外不含税销售均价作为该原材料的估计售价，扣除按公司年度或季度销售费用/营业收入的比例计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。

　　■

　　注1：销售费用率=（销售费用+流转税）/营业收入

　　注2：上表统计分析可见废贵金属可变现净值高于单位成本，不存在跌价；衬底存在可变现净值低于单位成本的情况，公司对此部分原材料足额计提存货跌价准备90.85万元。

　　综上，公司存货跌价准备的计提符合《企业会计准则》的规定，存货跌价准备计提充分。

　　问题8.

　　三季报及前期定期报告披露，公司2021年前三季度实现营业收入95.32亿元，同比增长61.54%，但近三年一期销售毛利率分别为44.71%、29.37%、24.47%、22.95%，逐年下滑。其中2020年年报显示，公司主要产品化合物半导体的毛利率下滑至-1.69%,同比减少14个百分点；材料、废料销售毛利率为92.11%，较2018年同比增加10.43个百分点。从利润构成看，2021年前三季度非经常性损益金额达6.71亿元，主要为政府补助，占归母净利润的52.2%；近三年非经常性损益呈上升趋势，分别为5.82亿元、6.08亿元、7.23亿元，占各期净利润比重亦较高。请公司核实并补充披露：（1）分产品列示近三年一期化合物半导体的营业收入、营业成本、毛利率及其变动情况，说明变动幅度较大的原因，结合化合物半导体毛利率由正转负的原因分析该业务是否具有持续盈利能力；（2）材料、废料销售业务的具体内容及经营模式，与公司现有业务的关联性及开展的必要性，上下游是否涉及控股股东及关联方，说明其毛利率较高且持续提升的原因及合理性；（3）结合市场供需及竞争格局，说明上述业务的开展与同行业是否存在较大差异以及原因和合理性；（4）分产品列示近三年一期政府补助的具体构成、会计处理及其依据，分析取得政府补助的可持续性，及对公司主营业务经营的影响和应对措施。

　　一、分产品列示近三年一期化合物半导体的营业收入、营业成本、毛利率及其变动情况，说明变动幅度较大的原因，结合化合物半导体毛利率由正转负的原因分析该业务是否具有持续盈利能力

　　（一）收入构成及变动分析

　　近三年一期，公司营业收入分别为836,437.42万元、746,001.39万元、845,388.28万元和953,158.35万元，2019年以来呈持续增长的态势，其中化合物半导体业务即主营业务收入分别为673,297.93万元、571,897.24万元、597,058.75万元和737,077.13万元，其他业务收入分别为163,139.49万元、174,104.14万元、248,329.53万元和216,081.23万元。

　　公司化合物半导体业务按产品可以分类为LED外延芯片、LED应用产品和集成电路芯片三类。近三年一期，分产品收入构成如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　近三年一期，公司化合物半导体产品收入主要来自LED外延芯片，其收入占各期化合物半导体产品收入的比例分别为88.34%、84.48%、75.05%和69.67%，公司LED外延芯片收入占比呈持续下降的趋势，集成电路芯片收入增幅较大，占比从2018年的0.67%上升至2021年的15.63%，LED应用产品2021年1-9月收入也开始增加。1、LED外延芯片

　　LED是一种由化合物制成、能直接将电能转变成光能的半导体固体发光器件，是化合物半导体的重要应用方向之一，主要应用领域有通用照明、背光应用、显示屏、景观照明、汽车照明等。近三年一期，公司LED外延芯片收入及其变动情况如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　近三年一期，公司LED外延芯片收入分别为594,776.95万元、483,147.47万元、448,069.83万元和513,497.24万元，为公司收入的主要来源。2019年和2020年，公司LED外延芯片收入均呈下降趋势，2021年1-9月较2020年有较大幅度上升，主要原因如下：

　　前两年，LED行业受供需影响较大，自2018年开始的需求放缓、2019年开始的贸易摩擦导致供需失衡，LED芯片价格持续下降，虽然2019年销售数量较2018年同期有所增长，但同期LED外延芯片中的砷化镓LED芯片和氮化镓LED芯片平均价格分别下降7.74%和29.61%（砷化镓LED芯片和氮化镓LED芯片占LED外延芯片收入的比例为分别12.95%和80.50%，其余为外延片及其他特种芯片），导致实现的收入同比却有所下降。

　　2020年，全球疫情持续高发。在严格做好疫情防控的前提下，公司通过整合内部资源、加大创新力度、调整产品结构，LED外延芯片销量依然保持了稳定增长的态势，但同期LED外延芯片中的砷化镓LED芯片和氮化镓LED芯片平均价格分别下降9.48%和18.05%（砷化镓LED芯片和氮化镓LED芯片占LED外延芯片收入的比例为分别14.29%和77.50%，其余为外延片及其他特种芯片），导致收入也有所下滑。

　　2021年以来，LED下游市场需求改善，公司部分低端LED外延芯片产品价格逐步上调，出货量增加，收入较上年同期增幅较大。

　　2、LED应用产品

　　公司LED应用产品主要为LED车灯以及其他灯具。具体情况如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　近三年一期，公司LED应用产品收入分别为73,983.06万元、73,439.20万元、87,976.46万元和108,344.80万元，2018年至2020年整体呈稳步增长的态势。2021年1-9月同比增长达到96.54%，主要原因包括两方面：一方面，2018年来，公司加大了技术研发和产品开发力度，针对前照灯、尾灯的LED光源、驱动电路等方面取得重大技术突破；另一方面，公司加大了LED车灯市场开发力度，完善了对下游核心汽车制造服务企业的业务布局，产品取得客户验证后，于2021年开始进入量产阶段，订单增加，因此，2021年1-9月LED应用产品收入增长。

　　3、集成电路芯片

　　公司集成电路涵盖射频前端、电力电子、光技术等领域的外延生长、芯片制造，还布局了部分核心原材料及下游封装环节，产业链较长。目前，集成电路主要以芯片销售业务为主营业务，具体收入金额如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　近三年一期，公司集成电路芯片销售收入分别为4,537.93万元、15,310.58万元、61,012.46万元和115,235.09万元，持续高速增长，具体原因分析如下：

　　2018年，公司集成电路芯片主要处于工艺开发、客户认证和小批量送样阶段，收入整体规模较小。2019年，集成电路芯片领域逐步拓宽，开始取得国内重要客户的合格供应商认证，进入实质性批量试产阶段，累计出货客户持续增加，收入开始增加，但受限于设备到位、产能爬坡等因素，整体收入规模依然较小。2020年，公司集成电路芯片中的射频前端、电力电子等产品从验证期进入大规模量产阶段，产能不断爬坡，收入开始加速增长。2021年以来，集成电路半导体产品受贸易摩擦、疫情、下游市场需求持续强劲等因素影响，国内市场的技术攻关及工艺开发持续增强，市场出现了供不应求的状况，随着公司扩产设备到位，产能进一步提升，收入进一步增长。

　　（二）成本构成及变动分析

　　1、成本构成分析

　　近三年一期，公司化合物半导体分产品成本构成如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　近三年一期，公司化合物半导体产品成本主要来自LED外延芯片，其成本占各期化合物半导体产品成本的比例分别为81.48%、82.80%、74.32%和68.13%，但近年来呈持续下降的趋势，与收入变动趋势基本一致。

　　2、成本变动分析

　　（1）产品成本变动情况

　　近三年一期，公司化合物半导体产品成本变动情况如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　近三年一期，公司化合物半导体产品成本呈现逐年增长的态势，主要受原材料价格波动及相关产品收入变动影响。

　　（2）分产品成本构成

　　近三年一期，公司化合物半导体分产品成本构成如下：

　　单位：万元、%

　　■

　　近三年一期，公司主要成本构成中，LED外延芯片占比分别为81.48%、82.80%、74.32%和68.13%，LED应用产品占比分别为16.40%、13.20%、13.22%和18.28%、集成电路芯片占比分别为2.12%、4.00%、12.45%和13.59%，LED外延芯片成本占比较高，但呈逐年下滑趋势，主要原因是集成电路芯片成本占比逐年显著提升，上述变动趋势与收入变动趋势直接相关。

　　1）LED外延芯片

　　近三年，公司LED外延芯片成本构成中，原材料、制造费用和直接人工占比分别约为63%、30%和7%，较为稳定；成本上升的主要原因是黄金等贵金属价格上涨（原材料成本构成中贵金属占比约40%）。最近一期，公司原材料占比略有下降，约59%，制造费用占比略有提升，约34%，主要原因是会计核算方式改变，将贵金属废料对应的成本结算至其他业务成本。

　　2019年和2020年，黄金等贵金属的价格上涨，主要是因为从2019年开始，受美国经济走弱预期及全球化新冠肺炎疫情的影响，全球实行量化宽松政策，刺激了黄金的保值需求，国际金价进入快速上涨通道。根据WIND数据，近三年及一期，伦敦现货黄金各年均价分别1,268.93美元/盎司、1,393.55美元/盎司、1,771.35美元/盎司和1,799.51美元/盎司，2019年、2020年和2021年1-9月增幅分别为9.82%、27.11%和1.59%，走势如下图所示：

　　■

　　2）LED应用产品

　　近三年一期，公司LED应用产品成本分别为69,482.43万元、66,160.58万元、80,281.32万元和97,751.16万元，2019年、2020年和2021年1-9月同比变动分别为-4.78%、21.34%和88.16%，同期收入变动比例分别为-0.74%、19.79%和96.54%，LED应用产品成本变动主要是收入变动引起的，成本与收入变动趋势基本一致。

　　3）集成电路芯片

　　近三年一期，公司集成电路芯片成本分别为8,960.87万元、20,070.15万元、75,610.70万元和72,711.85万元，2019年、2020年和2021年1-9月同比变动分别为123.98%、276.73%和42.22%，同期收入变动比例分别为237.39%、298.50%和171.03%，成本的增加主要是收入增加导致的，同时，随着收入的增加，单位产品成本逐年下降，成本的增速低于收入增速。

　　近三年一期，公司集成电路芯片原材料占比上升，制造费用、人工成本占比下降，主要是因为随着产量的增加，单位产品分摊的固定成本下降，且随着工艺的改善和生产现场管理的提升，单位产品分摊的固定成本和直接人工成本下降。

　　公司集成电路芯片制造费用主要是为生产产品而发生的各项间接费用，主要是生产部门发生的固定资产（厂房、设备）折旧、无形资产摊销和生产管理人员的职工薪酬等。近三年一期，公司集成电路芯片制造费用分别为4,401.74万元、8,095.35万元、28,839.92万元和27,519.77万元，2020年和2021年1-9月同比增加较多，主要是厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目于2019年、2020年和2021年1-9月分别转固50,889.31万元、37,796.31万元和13,812.16万元，厦门市三安集成电路有限公司机器设备扩产项目2020年和2021年1-9月分别转固40,133.12万元和36,952.29万元，导致制造费用总额增加。

　　（三）毛利率变动分析

　　近三年一期，公司化合物半导体分产品的毛利率增减变动情况如下：

　　单位：%

　　■

　　如上表所示，2020年，公司化合物半导体整体毛利率为-1.69%，同比下降14.01%，主要是两方面原因导致的：一方面，公司集成电路芯片产量较低，单位产品分摊的固定成本较高，集成电路芯片毛利率为-23.93%，且当年集成电路芯片销售收入占比由2019年的2.68%上升到10.22%；另一方面，LED外延芯片单价下降，其中氮化镓LED芯片产品销售价格低于成本，毛利率为负，二者综合导致公司化合物半导体毛利率为负，具体毛利率变动情况如下：

　　1、LED外延芯片

　　近三年一期，公司LED外延芯片毛利率分别为41.97%、14.07%、-0.71%和29.04%。

　　（1）2018年至2020年LED外延芯片毛利率逐年大幅下滑的原因分析

　　2018-2020年毛利率逐年大幅下滑，主要是两方面因素导致的：

　　一方面，受电子产品价格整体持续下降，LED终端市场需求放缓影响、市场竞争加剧等因素影响，公司LED外延芯片销售价格不断下降。2019年和2020年，公司LED外延芯片中的砷化镓LED芯片平均价格下降7.74%和9.48%，氮化镓LED芯片平均价格下降29.61%和18.05%。近三年一期，公司砷化镓芯片价格走势如下：

　　■

　　近三年一期，公司氮化镓芯片价格走势如下：

　　■

　　另一方面，如前所述，2019年和2020年黄金、衬底等核心原材料价格大幅上涨，导致单位产品成本上升，其中，2020年氮化镓LED芯片单位产品成本为479.02元/片，较上年同期上升9.39%，而同期单价为443.03元/片，较上年同期下降18.05%，单位成本高于售价，导致毛利率为负。

　　（2）2021年1-9月LED外延芯片毛利率与以前年度的差异原因分析

　　2021年1-9月，LED外延芯片毛利率大幅上升，主要原因系：1）公司在SAP上线后，进一步完善贵金属废料成本核算，将原来统一在主营业务成本核算的贵金属废料销售相关的成本计入其他业务成本，导致LED外延芯片成本下降，毛利率上升；2）2021年以来，市场回暖，LED外延芯片产品出货量大幅增加，公司LED外延芯片出现产能利用率和产销率双高的局面，产品成本下降，公司产品结构调整效果显现，中高端产品出货量持续增加。

　　2、LED应用产品

　　近三年一期，公司LED应用产品的毛利率分别为6.08%、9.91%、8.75%和9.78%，较为稳定。随着收入规模的扩大和产品结构的改善，预计未来，公司LED应用产品毛利率将进一步提高。

　　3、集成电路芯片

　　近三年一期，公司集成电路芯片毛利率分别为-97.47%、-31.09%、-23.93%和36.90%，毛利率波动较大，且2018-2020年毛利率均为负数，主要原因系：2018年至2020年公司集成电路芯片尚处于产品开发和验证的初期阶段，产量较低，但每年转固金额较大，单位产品成本较高，因此毛利率为负数。2021年1-9月，随着产能扩大：（1）三安集成射频业务产能由2020年度的28,406片提升至2021年1-9月的90,000片（线性年化产能120,000片），实际产量由2020年度的22,487片提升至2021年1-9月的46,065片；（2）三安集成电力电子业务产能由2020年度的7,277片提升至2021年1-9月的16,304片（线性年化产能超过21,700片），实际产量由2020年度的6,671片提升至2021年1-9月的11,692片，生产规模扩大，单位产品分摊的成本下降，毛利率大幅上升。

　　（四）关于持续盈利能力

　　1、LED行业和集成电路行业持续向好

　　2018年至2020年，行业进入深度结构化调整阶段以来，LED芯片整体市场需求下降，低端产品价格进一步下行，低端LED产品加快库存出清。2020年下半年起，LED市场触底回温，2021年开始出现了量价齐升的局面。预计未来，LED照明的持续渗透以及城镇化将进一步提高LED通用照明市场的渗透率；技术变革融合为LED背光和显示行业发展带来新机遇，Mini/MicroLED、车用LED、植物照明LED、紫外红外LED等为代表的创新LED技术与应用成为新一轮行业驱动力；小间距显示的市场渗透以及Mini RGB新型显示封装技术的进步将推动显示市场的高速成长。根据高工数据显示，2020年中国LED通用照明、背光和显示市场规模分别为2,875亿元、355亿元和532亿元，预计至2025年，市场规模将分别达到3,430亿元、445亿元和820亿元，年均复合增长率分别为4.51%、5.81%和11.42%。

　　根据Frost ＆ Sullivan数据，2016年至2020年，中国大陆集成电路行业销售额由4,335.50亿元增长8,848.00亿元，复合增长率高达19.52%。2020年疫情的爆发不仅没有带来消极影响，反而推动了物联网、云服务、人工智能等技术的迅速发展和广泛应用，同比增长率回升至17.00%。未来，受进口替代的影响，中国大陆集成电路市场有望以13.00%的年复合增长率增长，仍保持为全球集成电路市场增长速度最快的地区。中国大陆集成电路市场规模预计将从2021年的9,998.20亿元增长至2025年的16,301.80亿元。

　　2、公司产量持续增加，产能将进一步释放

　　近三年一期，公司LED芯片产量分别为876.68万片、882.33万片、956.10万片和796.72万片，呈持续增加的趋势。此外，2021年1-9月，泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程新增LED汽车照明、高亮度LED、户外照明、植物照明、红外、紫外LED等中高端LED芯片产能约110万片（线性年化），湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目新增产能15万片（线性年化），产能增加，新增产能将进一步释放。

　　集成电路方面：（1）三安集成射频业务产能由2020年度的28,406片提升至2021年1-9月的90,000片（线性年化产能120,000片），实际产量由2020年度的22,487片提升至2021年1-9月的46,065片；（2）三安集成电力电子业务产能由2020年度的7,277片提升至2021年1-9月的16,304片（线性年化产能超过21,700片），实际产量由2020年度的6,671片提升至2021年1-9月的11,692片。除射频板块和电力电子板块外，光技术板块均处于产能爬坡过程中，随着产能的进一步释放，集成半导体产品收入和盈利能力也将大幅提升。

　　3、改善工艺和提升技术水平，进一步控制成本

　　公司根据自身积累的生产经验，以及技术研发人员对生产工艺的改善，逐步提升生产效率，尤其是集成电路芯片等新业务领域，有效控制单位产品生产成本。

　　4、2021年1-9月收入和利润同比增加

　　2021年1-9月，公司化合物半导体整体收入达到737,077.13万元，较上年同期增长80.67%，利润总额为158,908.33万元，较上年同期增长43.27%，净利润128,605.06万元，较上年同期增长37.04%。

　　综上所述，2021年以来，LED行业逐步回暖，集成电路行业高速增长，公司产能进一步提升，2021年-19月收入、利润均增长。公司具备较强的盈利能力，不存在影响持续经营能力的事项。

　　二、材料、废料销售业务的具体内容及经营模式，与公司现有业务的关联性及开展的必要性，上下游是否涉及控股股东及关联方，说明其毛利率较高且持续提升的原因及合理性

　　（一）材料、废料销售业务的具体内容及经营模式，与公司现有业务的关联性及开展的必要性

　　1、公司材料、废料业务收入构成

　　单位：万元、%

　　■

　　近三年一期，公司材料、废料收入主要来自贵金属废料回收并对外销售产生的收入，占材料、废料销售收入的75.38%、87.06%、89.16%和86.10%。

　　公司材料、废料业务中的其他材料合计占材料、废料销售收入的24.62%、12.94%、10.84%和13.90%，包括的品类众多，如塑料粒子、塑料制品、模具及开发、RP件、备件、金靶等，任一种材料占比都比较低，均是与公司主营业务相关的材料产品。

　　2、经营模式，与公司现有业务的关联性及开展的必要性

　　贵金属包括黄金、铂及其他贵金属材料，因其良好的稳定性、导电性等物理特性，被广泛应用于半导体芯片制造的电极制作环节中。主要工艺过程是通过蒸镀、溅镀等方式将贵金属覆盖到外延片的电极上，从而实现电极导电性能。公司生产所用的贵金属主要是黄金和铂，占贵金属总采购量超过90%。

　　目前行业工艺技术是通过蒸镀、溅镀等方式将贵金属覆盖到整个外延片的方式实现对电极表面的覆盖，除覆盖到电极部分外，其余部分大都作为废料回收。由于电极制造工艺过程对杂质含量控制要求比较高，电极制作所需贵金属材料一般要求纯度在99.999%以上。高纯度的贵金属材料经过高温熔合蒸镀之后，残留在产线、设备等多处地方，需作为贵金属废料回收。回收的贵金属废料与最开始采购的贵金属相比，在重量、体积、成份、纯度等方面均已发生很大变化，无法再重新用于芯片电极制作，需专业机构回收处理。

　　公司贵金属采购、生产、回收和销售的具体流程如下：

　　■

　　（1）采购

　　公司生产部门依据生产计划预计贵金属消耗量并向采购部门提出采购需求计划，采购部门依据需求计划，结合贵金属市场价格（主要参考上海黄金交易所的指导价格），向贵金属供应商下单采购。

　　（2）生产

　　黄金、铂等贵金属应用于LED芯片制造的电极制作环节，具体工艺过程如下：

　　■

　　黄金、铂等贵金属应用于集成电路芯片制造的电极制作环节，具体工艺过程如下：

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　　（3）回收

　　公司从产线上回收贵金属废料。贵金属废料在产线和设备上的分布位置众多，根据贵金属废料在产线、设备分布的不同位置和不同回收方式区分，公司贵金属废料包括胶带金、固体金、喷砂金、擦拭布、电镀液废液、坩埚铂、坩埚金、固体铂、过滤芯、金蚀刻废液、吸尘器金、液体沉淀等多种类型。