本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、本次借款逾期情况

　　方正科技集团股份有限公司（以下简称“方正科技”或“公司”）及子公司流动资金紧张，出现部分借款未能如期偿还或续贷的情形。

　　公司自前次披露逾期公告（2021年4月29日）至今，新增逾期借款本金合计71,700万元，本次新增逾期借款具体情况如下：

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　　1、公司全资子公司方正宽带网络服务有限公司向北大方正信息产业集团有限公司借款于2021年5月29日到期，逾期本金金额为2,000万元。

　　2、公司向民生银行股份有限公司北京木樨地支行借款于2021年8月6日到期，逾期本金金额为4,700万元。

　　3、公司向郑州银行股份有限公司纬二路支行借款于2021年8月9日到期，逾期本金金额为5,000万元。

　　4、公司于2018年2月9日取得认购协议（协议编号：[2018][非定认]字第201801028号）项下投资人重庆三峡银行股份有限公司的融资款，融资金额为人民币6亿元，期限为36个月。详见公司于2018年2月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《方正科技集团股份有限公司关于发行非公开定向债权投资工具的公告》（公告编号：临2018-010）。2021年1月，公司与重庆三峡银行股份有限公司签署补充协议，该债务到期日延期至2021年8月9日。

　　二、公司拟采取的措施及风险提示

　　1、公司已于2021年4月29日披露了《方正科技集团股份有限公司关于部分借款逾期的公告》（公告编号：临2021-032），其中全资子公司重庆方正高密电子有限公司与中国农业银行股份有限公司重庆沙坪坝支行已签署分期还款协议，公司与民生银行股份有限公司北京木樨地支行已签署延期协议。截至本公告披露日，公司和全资子公司逾期借款本金累计合计80,007万元，占公司最近一期经审计净资产的109%。

　　2、中国银行股份有限公司重庆高新分行要求重庆方正高密电子有限公司调整1,497.38万元借款的还款计划（即还款方案不弱于同业）或提前结清全部贷款本息及其实现债权的相关费用。公司为重庆方正高密电子有限公司该笔借款提供了担保，2021年8月6日，公司收到中国银行股份有限公司重庆高新分行通知，要求公司督促重庆方正高密电子有限公司及时制定整改措施或代为清偿上述债务。

　　3、公司正在积极与各方协商，妥善处理借款逾期事项。若公司未能妥善解决逾期事宜，可能导致公司其他债务交叉违约，公司可能将面临诉讼、仲裁、银行账户或资产被冻结、被强制执行等风险，同时可能面临支付相关违约金、滞纳金和罚息等情形，将进一步加大公司的资金压力。

　　4、公司将密切关注和高度重视该事项，若有进展公司将及时履行信息披露义务，公司指定的信息披露媒体为《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　方正科技集团股份有限公司

　　董事会

　　2021年8月11日