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2021年07月10日 星期六 上一期  下一期
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证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2021-056
苏州晶方半导体科技股份有限公司关于非公开发行限售股上市流通的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示:

  ● 本次限售股上市流通数量为21,352,232股

  ● 本次限售股上市流通日为2021年7月15日

  一、本次限售股上市类型

  1、上市类型:非公开发行限售股。

  2、核准情况:2020年7月23日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行的批复》(证监许可〔2020〕1514号),核准公司非公开发行不超过96,465,371股新股。

  3、 股份登记情况:本次非公开发行实际发行股份数为17,793,527股,发行新增股份的登记托管及限售手续已于2021年1月14日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成。

  4、锁定期安排:

  ■

  上述股东锁定期自公司股票完成登记之日起六个月,该部分限售股共计17,793,527股(公司实施2020年年度权益分派后,该部分限售股增加至21,352,232股),将于2021年7月15日起上市流通。

  二、本次限售股形成后至今公司股本数量变化情况

  本次非公开发行完成后,公司新增有限售条件股份17,793,527股,公司总股本由321,551,237股增加至339,344,764股,其中有限售条件股份17,793,527股,无限售条件股份321,551,237股。

  2021年4月30日,公司2021年限制性股票激励计划72万股授予完成。限制性股票上市后,公司股份总数由339,344,764股增加至340,064,764股。

  2021年6月16日,公司2020年年度权益分派实施完毕,共计派发现金红利 79,915,219.54元,派送红股34,006,476股,转增34,006,476股。权益分派股票上市后,公司股份总数由340,064,764股增加至408,077,716股。其中有限售条件股份22,216,232股,无限售条件股份385,861,484股。

  三、本次限售股上市流通的有关承诺

  本次解禁限售股份持有人承诺本次认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。截止本公告日,上述限售股份持有人均严格履行了上述承诺,不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。

  四、保荐机构核查意见

  经核查,保荐机构国信证券股份有限公司(以下简称“国信证券”)就公司本次限售股份上市流通事项发表核查意见如下:

  1、本次解除限售股份数量、本次实际可流通股份数量及上市流通时间符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所股票上市规则》 、《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》 等有关法律、法规和规范性文件的要求;

  2、本次限售股份流通上市的相关信息披露真实、准确、完整。

  综上,国信证券对公司本次非公开发行限售股份解禁上市流通事项无异议。

  五、本次限售股上市流通情况

  本次限售股上市流通数量为21,352,232股;

  本次限售股上市流通日为2021年7月15日;

  本次限售股上市流通明细清单:

  ■

  六、股本变动结构表

  单位:股

  ■

  七、上网公告附件

  国信证券《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票限售股份上市流通事项的核查意见》。

  特此公告。

  

  苏州晶方半导体科技股份有限公司

  2021年7月10日

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