本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、本期业绩预告情况

　　（一）业绩预告期间

　　2021年1月1日至2021年6月30日。

　　（二）业绩预告情况

　　（1）经财务部门初步测算，预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为3,100万元到4,000万元，与上年同期相比，将增加2,478.25万元到3,378.25万元，同比增加398.59%到543.35%左右。

　　（2）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2,400万元到3,300万元，与上年同期相比，将增加3,838.79万元到增加4,738.79万元。

　　（3）本次业绩预告未经注册会计师审计。

　　二、上年同期业绩情况

　　2020年半年度公司归属于母公司所有者的净利润为621.75万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,438.79万元。

　　三、本期业绩预增的主要原因

　　报告期内，半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，销售订单较上年同期有大幅增加，公司持续加大研发投入，整体经营情况良好。公司在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长，2021年上半年营业收入预计超过3.2亿元，基本达到去年全年水平。

　　四、风险提示

　　公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

　　五、其他说明事项

　　本次预告数据仅为公司财务部初步测算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2021年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事会

　　2021年6月30日